20个集成电路项目落户合肥涵盖集成电路全产业链

2018年1月30日下午，合肥高新区20个集成电路产业项目集中签约，项目涵盖集成电路全产业链，协议总投资额达28.5亿元人民币。

据悉，此次集中签约的20个项目涵盖了集成电路全产业链，其中设计类13个、材料与设备类3个、封测类3个、制造类1个，协议总投资约48.5亿元，项目科技含量高、技术优势大、带动性强、示范作用显著，全部达产运营后将壮大合肥市集成电路产业发展力量。

2017年高新区集成电路签约落户项目39个，总投资94.7亿元，涉及集成电路研发设计、生产制造、封装测试、材料设备等全产业链，投资地涵盖美国、英国、日本、中国台湾地区等；有处理器IP龙头企业Arm，全球光罩排名第一的福尼克斯，全球知名检测设备生产商美国鲁道夫，国内封装测试类龙头企业华进半导体、台湾上市IC设计企业矽创电子等。截至目前园区拥有集成电路企业102家，占全市总数85%，集成电路产业产值超115亿元，同比增长超30%。

“下一步，在构建全产业链的同时，充分发挥高新区集成电路设计类企业集聚优势，侧重补全高新区集成电路薄弱环节，做到全产业链协同发展。”合肥高新区相关负责人表示，高新区将进一步优化产业发展环境、完善政策支持体系，以最优的环境和服务来吸引更多优秀集成电路企业来合肥投资兴业，将高新区打造成国内外知名的“半导体配套产业园”。

近年来，在合肥市打造中国“IC之都”指引下，高新区始终把集成电路产业作为先导产业，以改革创新为抓手，着力营造优良的产业发展环境，实现了集成电路产业“从无到有、从弱到强”的转变，已初现规模和成效。据了解，我国半导体封装测试领域最大盛会——中国半导体封装测试技术与市场年会也将于6月12-15日在合肥召开，此次大会由中国半导体行业协会主办，封装分会、通富微电子股份有限公司和合肥高新区联合承办。届时，来自国内外的1 000多名业界精英将齐聚合肥，共同探讨我国半导体封测业的发展之路。