张璐雅
摘 要:《电子工艺与装配》是士官职业技术教育学员必修的一门专业基础实践课程,是把电子技术基础知识转化为电子产品的焊接、组装与调试技术能力的重要环节,也是后续专业学习和通信装备维护、维修的基础。
关键词:电子工艺;手工焊接技能;印制电路板
一、教学起点分析
通过召开座谈会了解,绝大多数学员已具备相关的基础知识和实验技能,但在《电子工艺》方面,只有20%的学员入学前曾从事过简单的手工焊接操作,大部分学员见过电器维修人员进行手工焊接操作,而几乎所有学员对电子工艺的基本知识和要求知之甚少,不具备基本的操作技能、要领,不了解电子工艺领域相关的材料、工具、设备的知识和技能。但学员们对学习本门课的热情较高。鉴于这种情况,教学应从基础作起。
二、教学目标设计
(一)总体目标
通过本课程的理论学习与实践训练,说出常用电子材料的主要性能及工具的使用方法,识别常用元器件的封装形式;具有手工焊接与拆焊的技能;参与单面PCB的制作过程;完成收音机的组装与调试。养成認真细致、分工协作、一丝不苟的工作作风,为今后的工作和学习打下坚实的基础。
(二)分类目标
1.知识与技能
(1)说出电子工艺的基本概念,正确识别常用电子材料,熟练使用常用工具。
(2)完成电子产品的组装、THT和SMT的手工焊接与拆焊。
(3)复述PCB的基本知识及制作工艺,参与用热转印法制作单面PCB的过程。
2.过程与方法
(1)通过教员的示范操作熟悉焊接要领,经过练习掌握焊接技能。
(2)观看通孔插装元件焊接教学录像,加深对焊接要领的理解,找出自己焊接中的不足,及时改进提高。
(3)观看表面贴装技术教学录像,练习SMT的手工焊接;分组参与SMT再流焊和单面PCB的制作。
(4)进行整机安装和调试,尝试故障排除。
3.教学理念
以情育人:欣赏学员、感染学员、激发热爱。
教为不教:启发心智、涵养智慧、授人以渔。
三、教学内容设计
根据大专《电子工艺课程标准》和学员实际情况,教学内容分为以下三大部分:
1.电子工艺概论及电子产品制造中常用材料、工具
说出电子工艺基本概念;复述制造电子产品常用材料的性能和特点;说出常用工具的使用、维护方法及安全注意事项;正确使用焊接工具,对THT元器件进行手工焊接和拆焊;根据合格焊点的标准,解释不良焊点的形成原因,提出改进办法。
2.印制电路板的基本知识及制作
说出印制电路板制造过程的基本环节,描述热转印法制作单面印制电路板的工艺过程;知道设备的正确操作方法,参与用热转印法制作单面印制电路板。
3.表面贴装焊接技术
了解表面贴装器件(SMD)的封装类型和特点,学会使用再流焊设备,正确焊接表面贴装元器件。
四、教学实施建议
(一)教材使用
教材:《电子技术工艺与实践》张玉峰主编院编教材
参考资料:
1.《电子工程实践技术》 化学工业出版社付家才主编
2.《电子产品制造技术》 清华大学出版社王卫平主编
(二)教学保障建议
1.本课程实施具有多场地、多内容同时进行的特点,每个教学班安排两名指导教员。
2.建议再流焊实验、印制板的制作实验在两个实验室实施,增加空气压缩机,配备足够的焊膏涂敷、焊接设备和拆焊工具。
3.图书馆配置《电子工艺》类书籍供学员借阅。