高通联合中移动、中兴为5G而战

康嘉林

5G基于一个长生命周期的系统框架，能够催生和支持现有和未来包括物联网、车联网等杀手级应用业务，并把不同的行业进行连接。5G新空口（NR）技术作为基础，其加速研发将为未来十年的技术演进奠定基础。

作为3G/4G时代的领军者，对高通来说，5G道阻且长，且不可能仅由一家企业单独推动，所有企业都应该通力合作才能实现进步，最终的5G标准也将由大家共同制定。重视与中国相关产业链企业的合作、衔接也是高通在5G道路上的关键一环。

因此，不久前，高通宣布与中国移動、中兴通讯成功实现了全球首个基于3GPP R15标准的端到端5G新空口的系统互通。在11月24日举行的中国移动全球合作伙伴大会上，该系统的演示首秀成为了现场最吸睛的焦点。

据现场的工作人员介绍，端到端5G新空口系统运行在3.5GHz频段，支持100MHz大带宽。协议实现完全符合3GPP R15标准定义的新空口Layer 1架构，包括可扩展的OFDM参数配置、先进的新型信道编码与调制方案，以及低延迟的自包含帧结构，能够高效地实现单用户每秒数G比特级传输速率，与4G相比空口时延显著降低。

此次三方演示端到端5G新空口系统互通，是领先企业的不懈努力的成果，也是产业链上的合作伙伴的携手共进的体现，得益于产业链上下游各方对5G的推动，用户能更快地迎接并“享用”5G。高通在5G上的探索以及与中兴通讯、中国移动的合作则印证了技术的先进性、可行性，同时也能加速推进5G的标准化。

高通一直在引领5G之路，并积极参与3GPP的5G相关工作，包括进行大量关于5G基本概念的研究工作，推出5G原型平台并支持全球各地开展具有影响力的技术试验，共同推动5G标准化。早在3GPP 5G新空口标准着手制定之前，高通就已开始设计新的5G无线空中接口。目前，高通已经推出涵盖毫米波、6GHz以下及频谱共享技术等多个先进的5G新空口原型系统，并同时从芯片端以及射频前端等方面支持5G新空口的发展。

此外，高通还于2017年2月宣布拓展骁龙X50 5G调制解调器系列，支持符合3GPP标准的5G新空口多模芯片组解决方案。全新的调制解调器支持在6GHz以下和多频段毫米波频谱运行，通过单芯片支持2G/3G/4G/5G多模功能。2017年10月，高通宣布基于其骁龙X50 5G调制解调器在28GHz毫米波频段上实现全球首个5G数据连接，还推出了首款5G智能手机参考设计，在满足手机功耗和尺寸要求的条件下对5G技术进行测试和优化。这不仅进一步推动了新一代蜂窝技术向前发展，还可以加快为消费者提供支持5G新空口的移动终端。

不难发现，在5G标准、技术和研发方面，高通始终保持着领导地位。据悉，高通在接下来的工作当中计划同时进行5G新空口非独立模式（NSA Mode）和5G新空口独立模式（SA Mode）。计划要在2017年底R15中完成NSA Mode的部署，这被高通视为中期里程碑。并且计划在2018年年中R15末前完成SA Mode的标准规范。