近日,金花智能发布了最新研发的全球首款人脸识别AI芯片——“长安芯”,并现场和金立通信签约,双方将在人工智能领域展开全面战略合作,联合布局人工智能手机未来市场。
“长安芯”是集人脸识别、物体识别、动作识别、思维反馈等功能于一体的人工智能神经网络与深度学习芯片DNPU,体积仅为2mm × 2mm,功耗小于1毫瓦,即使在面部黑暗、发型及颜色和面部微表情变化等条件下也能够准确地识别面部,其DNPU芯片核心中的CNN与RNN的内部架构代表着人工智能芯片的最高核心技术水平。目前多家手机企业对“长安芯”表现出极大的关注与合作兴趣。
“长安芯”以人工智能面部识别为基础,将深层神经网络实现为半导体芯片,具有技术独创性。经测试“长安芯”功耗仅为0.62毫瓦,跟常规智能芯片相比能耗降低了5000倍,但准确率可以高达97%。可以适用于各种应用,将和智能制造、家居等相关产业进行紧密的合作,对于未来整个生产和生活是一个颠覆性的发展。
同时,金花智能与金立通信就未来合作达成共识,双方将为人工智能設备的研发开创全新的时代,共同推动行业发展,撬动人工智能万亿级市场。(张欢)endprint