★文/梁秀璟
施耐德电气:新一代EcoStruxureTM助力两大关键转型
★文/梁秀璟
站在一个更加电气化、数字化、分散化、低碳化的新时代节点,已入华30年的施耐德电气发布新一代EcoStruxureTM,开启两大关键转型。
施耐德电气全球执行副总裁,中国区总裁尹正
在《不一样的25年——施耐德电气的中国故事》一书中,有过这样一段话:管理者能否提供有远见的意见来指导公司及时地实现转变,从而使公司时时走在时代前列,顺应时代潮流,引领社会的发展。这是一个有影响力的大型企业所背负的社会责任中最为关键的部分。
这样一段不算长的话,似乎概括了施耐德电气自上世纪90年代后在中国市场取得成功的关键。如今,施耐德电气已入华30年,面对城镇化、数字化和工业化进程加速所带来的前所未有的能耗挑战,站在一个更加电气化、数字化、分散化、低碳化的新时代节点,如何顺应新时代的发展需求,在竞争中进一步赢得挑战,再次成为施耐德电气现在所要面临的重要问题。
对此,施耐德电气迅速做出反应,在2017年4月18日举办的施耐德电气创新峰会北京站中正式宣布将加速开启“数字化领导者” 和 “行业应用专家”两大关键战略转型,以应对不断变化的市场环境。“数字化领导者”意味着施耐德电气未来将以软件作为转型中心,实现从设备制造商向全套系统和服务供应商的完美蜕变;“行业应用专家”指施耐德电气未来将更为深度、精准地洞察行业需求,助力用户升级与转型,以行业应用专业能力引领生态圈发展。
施耐德电气全球执行副总裁,中国区总裁尹正在接受记者采访时表示,2017年正值施耐德电气进入中国30周年,在这30年中,中国已经成为施耐德电气全球第二大市场,拥有26家工厂,8个物流中心,3个主要研发中心,员工总数约26000人。作为中国经济的一部分,施耐德电气在中国市场的发展始终保持与中国经济的步调一致。今天,中国的经济环境已经发生变化,而行业本身也出现了新的发展趋势。基于此,施耐德电气开启两大关键转型。“未来,我们将以数字化转型推动行业升级、激发能效潜力,为楼宇、数据中心、工业和电力四大终端市场提供全套系统和服务,成为值得信赖的智能制造、可持续楼宇与城市、高效基础设施解决方案提供商。同时,作为中国经济与社会发展的见证者
施耐德电气创新峰会北京站活动现场
和贡献者,施耐德电气还将继续积极履行社会责任,践行可持续发展承诺。”
施耐德电气转型发展的基石源于EcoStruxureTM架构与平台在终端市场数字化转型中提供的有力支持。新一代EcoStruxure架构与平台,是基于物联网的,开放的、具有互操作性的系统架构与平台,可以将施耐德电气旗下的四大业务单元——楼宇、电网、工业和数据中心统一整合,为用户实现更佳的安全性、可靠性、高效性、可持续性和互联互通。
熟悉施耐德电气的人,对EcoStruxure并不陌生。早在1 0年前,施耐德电气就提出了EcoStruxure,只不过当时是以能效管理平台的定位进行推广。而此次发布的新一代EcoStruxure架构与平台,显然被赋予了更多的意义与期待。尹正告诉记者:“相较于以前的EcoStruxure,新一代EcoStruxure更强调融合。以前,施耐德电气各业务单元都强调各自的Struxure,面向电力有PowerStruxure,面向工厂自动化有PlantStruxure,面向机器制造有MachineStruxure,之所以这样区分开,是因为当时客户没有融合的需求,但如今IT与OT结合愈加紧密,一个单独的子系统的解决方案已经不能完全满足客户智能化、精准化的运营需求,因此,他们希望这些子系统之间可以做到无缝融合,而且互相之间能够实现信息的交互。”
这正是新一代EcoStruxure架构与平台的优势。它可以帮助施耐德电气、合作伙伴以及最终用户开发可扩展的IT/OT技术融合型解决方案,这些解决方案可帮助组织或企业实现全面创新。利用连接与数据实现各种控制并提出可行的商业洞察,同时结合分析与闭环式应用,施耐德电气能够帮助客户与合作伙伴改善运营,将运营效率、可持续性、资产性能和员工生产力提升至全新高度。
作为数字化转型的重要基石之一,施耐德电气的新一代EcoStruxure架构与平台将推动从互联互通的产品到边缘控制,再到应用、分析与服务三个层面的全面创新,这也是EcoStruxure的三层技术架构。
尹正向记者详细讲述了EcoStruxure的三层架构。第一层——互联互通的产品,是物联网中的“物”层,构建在施耐德电气的核心能力之上。施耐德电气能够开发具有嵌入式智能的互联互通的产品,比如传感器、中低压断路器、变频器和制动器等;第二层——边缘控制层赋予组织按需从现场或云端对其运营进行管理的关键能力。这包括可通过远程访问连接的控制平台、高级自动化等;第三层——应用、分析与服务,也是被尹正认为将会为客户带来更多价值的一个层面。“这一层级,体现了施耐德电气对软件、分析和服务等关键领域的研发和整合能力。施耐德电气近年来收购的Invensys、Telvent和Summit Energy等公司的产品将被更多地应用到这一层。”
面向工业过程控制领域的EcoStruxure架构,施耐德电气发布的创新一代大型PLC——Modicon ePAC可以满足客户对物联网边缘设备进行安全高效的本地工业控制与应用、分析与服务级互联互通的需求。简单开放、创新且智能化的Modicon ePAC内置定制化双核高性能嵌入式芯片,为用户打造真正安全的开放架构,实现控制系统内部深入到处理器芯片的全以太网通信,最终实现针对生产过程的、面向未来的智能化升级。
企业的创新来自于对自身的持续挑战。作为一家国际一流的公司,施耐德电气的前方已鲜有参考者,但背后却跟着一大群追赶者。站在新时代的节点,新一代EcoStruxure架构与平台将成为其致胜物联网时代的关键切入点,正如尹正所言:“我们期望基于施耐德电气发布的新一代EcoStruxure架构与平台,建立各行业的生态系统,以帮助客户从基于物联网的运营中实现收益最大化。”