半导体材料的新发现
2017-06-05 08:35
中国经济信息 2017年10期
《自然》（英）2017.04.20
盡管晶体外延已被广泛应用于半导体工业，但成本仍将技术局限于某些材料。美国麻省理工学院教授金（Jeehwan Kim）等人给出了解决方法，在衬底和外延层之间放一层石墨烯。石墨烯层不会干扰晶体外延，并能让产生的新膜易于释放，使得基板被重新利用。从底物“复制和粘贴“半导体薄膜并将其转移到所需底物的技术可能会影响光子学的异质结合与柔性电子器件。
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