刘 莉
(河北省承德市口腔医院, 河北 承德 067000)
半导体激光辅助治疗牙周牙髓联合病变的临床效果
刘 莉
(河北省承德市口腔医院, 河北 承德 067000)
目的:探讨牙周牙髓联合病变采取半导体激光辅助治疗的临床疗效。方法:从2014年6月至2015年6月期间收治的牙周牙髓联合病变患者中随机抽取56例(82颗患牙)作为研究对象,用计算机产生随机数来进行分组,将牙周牙髓联合病变患者随机分为两组各28例,对照组给予牙周基础治疗及根管治疗,观察组给予半导体激光辅助治疗,治疗3个月后进行一次复查,测定两组患者牙周探诊深度(PPD)、改良出血指数(mBI)及临床附着水平(CAL)等指标,并随访1年,评价其治疗效果。结果:观察组治疗后PPD、CAL、SBI水平均较低于对照组,差异有统计学意义(P<0.05);观察组治疗有效率明显高于对照组,差异有统计学意义(P<0.05)。结论:对牙周牙髓联合病变患者在牙周基础治疗上采取半导体激光辅助治疗的疗效较好,改善患者的临床症状,值得临床推荐使用。
牙周牙髓联合病变; 半导体; 激光治疗
牙周牙髓联合病变是牙科常见一种疾病,因牙周、牙髓组织由牙本质小管、根尖孔及侧支根管相连接,细菌极易在此区域扩散,易引发联合病变,对患者的生活质量造成不良影响[1]。目前,临床主张处理牙周及牙髓病灶、抗感染等综合治疗方案治疗本病,可促进患者的康复。但该疾病具有病程长、病因复杂、病情反复发作的特点,故临床寻找一种合适的治疗方案,对改善患者的生活质量有着非常重要的意义。激光治疗作为一种物理方式,是指对生物组织进行激光照射后产生热效应、机械效应、生物刺激及光化学效应等,可起到杀菌、消炎、缓解疼痛的作用[2]。近年,随着半导体激光技术的不断发展与进步,因以操作简便、功耗低、设备轻便耐用、波长覆盖范围广等优点,在牙周牙髓联合病变治疗中得到广泛应用。我院就对牙周牙髓联合病变患者在常规治疗基础上联合半导体激光辅助治疗,效果较理想,现将本组整理的数据报告如下:
1.1 临床资料:择取我院牙科2014年6月至2015年6月期间收治的牙周牙髓联合病变患者56例,共82颗患牙,入组标准[3]:符合《实用口腔医学》中关于牙周牙髓联合病变的诊断标准;有牙周袋形成,且牙周附着力丧失;经X线检查牙槽骨不同程度吸收,牙周膜间隙增宽;患牙有自发痛、冷刺激痛、夜间痛,伴牙松动度Ⅰ~Ⅱ度;伴精神状态正常;治疗依从性较好,均自愿参与本次研究,并签订了知情同意书。排除标准:有自身免疫系统疾病者;合并心、肝、肾等重要器官病变者;妊娠妇女。按计算机产生随机数将本组患者分为2组,对照组28例(41颗患牙),男性患者17例,女性患者11例,年龄32~58岁,平均(45.8±2.6);其中有12例牙周病继发牙髓病,有16例牙髓根尖周炎继发牙周病。观察组28例(41颗患牙),男性患者16例,女性患者12例,年龄33~48岁,平均(46.9±2.7)岁;其中有13例牙周病继发牙髓病,有15例牙髓根尖周炎继发牙周病。对照组和观察组患者的基线资料,如年龄、性别、继发疾病类型等比较无明显差异,P>0.05,具备临床可比性,见表1。
表1 两组患者一般资料对比
1.2 方法:对照组患者采取牙周治疗及根管治疗,首先将根管内的坏死物质彻底清除,根据牙髓活力情况尽可能行局部麻醉处理,从合面开髓,直至根管口充分暴露,预备根管,使用0.9%生理盐水溶液冲洗根管后,充填根管。根据患者的牙周病变情况,应用超声波洁牙机进行龈下刮治和龈上洁治,根面平整后,使用过氧化氢及生理盐水交替冲洗根管内容物,有效控制菌斑,从而有效避免根尖周围组织的不良刺激,共治疗7d[4]。观察组患者在对照组治疗基础上采取半导体激光辅助治疗,主要步骤为:预备根管时,待根管消毒干燥后,应用半导体激光治疗仪对根管内壁进行照射,于根管内距离根尖1~2nm处插入激光光纤束,功率为1.5W,并沿着根管内的不同方向分别照射3次,每次持续5s以上,再进行根管充填;完成牙周基础治疗后,于患者牙周袋内部插入激光光纤束,功率为1.0W,沿牙周袋底部向牙冠的方向进行找色,每次持续2~3min,每隔1d照射一次,共治疗7d[5,6]。
1.3 观察指标:治疗3个月后进行一次复查,测定两组患者牙周探诊深度(PPD)、改良出血指数(mBI)及临床附着水平(CAL)等指标,并随访1年,评价其治疗效果。
1.4 疗效判定标准[7]:显效:牙周无出血症状,牙周袋消失,咀嚼功能正常,经X线检查牙槽骨重建,牙周间隙正常;有效:患者偶尔有牙周红肿症状,咀嚼功能有所恢复,但不宜咀嚼硬物,牙齿松动有所好转,经X线检查显示压槽骨缓慢吸收,根尖病变范围缩小;无效:牙周有红肿现象,且伴有脓液,牙齿松动度无变化或加重,患者自诉有明显咬合不适,不能行使咀嚼功能,经X线检查牙槽骨无吸收,总有效率=[(显效例数+有效例数)/治疗例数]×100%。
2.1 两组临床指标分析:两组患者治疗前PPD、CAL、SBI水平比较差异无统计学意义(P>0.05);观察组治疗后PPD水平低于对照组,观察组CAL水平低于对照组,观察组SBI水平低于对照组,组间比较差异有统计学意义(P<0.05),见表2。
表2 两组临床指标分析
2.2 两组治疗效果分析:观察组治疗总有效率明显高于对照组,组间比较,差异有统计学意义(χ2=12.543,P<0.05),见表3。
表3 两组患者治疗效果对比n(%)
牙周牙髓联合病变在临床牙科较为常见,在解剖结构上牙周组织、牙髓组织存在多种交通路径,如牙髓组织在根管及牙髓侧根部任何部位都可能与牙周组织相连[8]。牙周牙髓联合病变范围较大,因牙周、牙髓组织多由牙本质小管、根尖孔及侧支根管相连接,此区域可促进细菌繁殖,易造成细菌感染,其中主要以厌氧菌为主的混合感染。一旦发生牙周牙髓联合病变,若未及时加以治疗,一方组织出现炎症、感染等病变时,则会扩散至另一方组织,在相互影响下,则会加重病情,且反复发作,预后差,对患者的生活质量造成不良影响。因此,临床医师应对牙周牙髓联合病变的治疗引起高度重视。
根据牙周病、牙髓炎两种原发病类型,可将牙周牙髓联合病变分为原发性牙周病继发牙髓病、原发性牙髓病继发牙周病及牙周病牙髓病并存三类。根管治疗与牙周基础治疗是临床治疗牙周牙髓联合病变的传统方案,若单纯进行根管预备,以及牙周进行龈上、龈下刮治,难以将细菌彻底清除,效果欠佳。随着半导体激光技术的的不断发展与进步,半导体激光辅助治疗已受到临床工作者的高度重视与关注,且该技术在牙周牙髓联合病变疾病治疗中获得了确切的效果,使得该技术在牙科临床应用中具有较大优势。近年,有研究表明,采取不同频率的半导体激光治疗仪照射对生物体会产生不同的临床效果。采用低功率半导体激光仪治疗,人体经照射后并会不会发生高热,反而会促进神经系统激活,可提高细胞活动,具有消炎、镇痛、杀菌的作用;同时,可改善机体代谢水平,提高机体组织免疫力,对促进组织功能恢复有重要意义。本研究发现,观察组治疗后PPD、CAL、SBI水平均低于对照组,差异显著(P<0.05)。对牙周牙髓联合病变在常规治疗基础上联合半导体激光治疗,可对常规根管预备后的离体牙根管进行照射,能有效去除根管内容物,封闭牙本质小管,可降低牙本质小管的通透性,进而抑制细菌繁殖。此外,半导体激光对病变部位经多次照射后,可产生一定的生物刺激作用,可降低血管壁通透性,能减轻水肿、充血症状,同时能减少炎症渗出,治疗效果较好。
本研究显示,观察组治疗有效率为95.12%,明显较对照组高,差异明显(P<0.05),提示半导体激光辅助治疗的疗效较好,改善患者牙周出血症状,恢复其咀嚼功能。由于本文研究样本例数及时间有限,关于患者牙根尖病变的完全愈合,还需作进一步观察。但总的来说,半导体激光辅助治疗在牙周牙髓联合病变治疗中充分体现出其热效应及生物效应,对促进牙周及牙髓组织的稳定及持续有重要作用。
综上所述,对牙周牙髓联合病变患者的治疗,在根管治疗及牙周治疗基础上采取半导体激光辅助治疗的临床效果较好,改善患者牙周出血症状,牙周间隙正常,牙槽骨重建,咀嚼功能恢复,有利于提高患者生活质量,该方法在临床治疗中具有良好的应用价值。
[1] 黎远皋,王霄,徐菁玲,等.半导体激光辅助治疗牙周牙髓联合病变的临床研究[J].华西口腔医学杂志,2012,30(2):161~168.
[2] 赵彦文.半导体激光辅助下盐酸米诺环素软膏治疗牙周牙髓联合病变疗效观察[J].山东医药,2015,21(33):89~90.
[3] 叶菲,戴方毅,刘敏,等.牙周源性牙周牙髓联合病变患牙微生物感染与影响因素分析[J].医学综述,2015,4(10):1901~1903.
[4] Guidotti R,Merigo E,Fornaini C,et al.Er:YAG 2,940-nm laser fiber in endodontic treatment: A help in removing smear layer[J].Lasers in medical science,2014,29(1):69~75.
[5] The use of optical fiber in endodontic photodynamic therapy. Is it really relevant[J].Lasers in medical science,2013,28(1):79~85.
[6] 李亚男,车晓倩,王宏伟,等.机械预备与半导体激光对粪肠球菌杀菌作用的体外研究[J].牙体牙髓牙周病学杂志,2015,25(8):483~471.
[7] 孙志达,邹进.半导体激光根管内照射即刻杀菌效应及其影响因素的初步研究[J].口腔医学,2011,31(12):721~723.
[8] 俞明,周于华,朱倩,等.半导体激光在深龋治疗中的临床效果[J].口腔材料器械杂志,2013,22(4):219~221,224.
1006-6233(2017)04-0632-04
A 【doi】10.3969/j.issn.1006-6233.2017.04.030