王麟
计算机技术一日千里,芯片更新换代几十年,依然受到“摩尔定律 ”的严格约束。不过,电脑芯片越做越小,最终会触碰到尺寸天花板,“摩尔定律”至此就会失灵。就在最近2年时间里,由于技术提高缓慢,成本处于平稳状态,传统电脑芯片之路越来越接近死胡同。未来的电脑芯片将何去何从?能否超越“摩尔定律”,开辟一片新天地呢?
“摩尔定律”失灵了?
说“摩尔定律”失灵了是基于什么原因呢?
·28纳米尺寸将成主流·
目前通用的电脑芯片的尺寸是40纳米,而28纳米尺寸的芯片市场占有量即将成为主流。在2015年,14纳米的硅晶体管制造技术尚在研发之中,仅仅过了一年时间,根据2016年10月的科技报道,1纳米的晶体管已经顺利诞生。这是美国劳伦斯伯克利国家实验室取得的研发成果。这种晶体管已经不再利用硅做原材料,而是采用了纳米碳管和二硫化钼,因为硅芯片的尺寸最小只能做到5纳米。无论何种材料,当其尺寸达到物理极限之后,就会产生量子效应,经典物理定律不再适用,这就是物理尺寸的天花板。
·混乱的“0”和“1”·
当硅芯片尺寸小于5纳米之时,就会产生量子“隧穿效应”,即电子会自行穿越晶体管的“栅极”和“源极”通道(一般来说,电流是从源极流到漏极,流动过程被栅极控制,栅极会根据施加的电压选择开或者关),造成“0”和“1”的逻辑错误,这种现象俗称“漏电”。“隧道效应”与晶体管采用的材料的化学特性无关,只与芯片的大小有关。
·回报率越来越低·
随着芯片尺寸减小和芯片上集成电路的增加,耗能和散热问题将会越来越难以解决。其次,芯片的技术研发成本高昂,一般公司难以承受,需要另辟蹊径,这就逼迫科学家们必须寻找硅芯片的替代品。
那么,如何才能超越“摩尔定律”,让未来电脑芯片越来越“高大上”呢?
巧妇难为无米之炊:选好材料是首要
所谓“巧妇难为无米之炊”,未来芯片的制造首先要解决的是材料问题。目前备选材料有碳纳米管、真空管、石墨烯、单晶复合氧化物等,就让我们看看这些新奇的材料到底蕴含着何种巨大威力吧。
·六边形的应用典范——碳纳米管·
在电脑芯片发展初期,一般采用铝导线进行连接。然而,随着芯片尺寸不断走低,铜质导线因其卓越的电流传输性能替代了铝质导线。不过,当芯片的尺寸以每年13%的速率减小的时候,铜质导线遭遇了尺寸和技术的双重瓶颈。如何解决这个难题?碳纳米管此时就派上了用场。
碳纳米管是在1991年由日本电镜学家饭岛博士发现的,这是由碳原子连接而成的六边形中空管状一维导体结构。碳纳米管的结构很特殊,它的径向尺寸是纳米级的,而轴向尺寸是微米级的。特殊的结构让碳纳米管强度极高,堪比金刚石,同时导电性能极佳,是铜质导线的3倍以上。此外,碳纳米管具备良好的热稳定性,在真空状态下,即使处于2 800℃的高温环境中,也能保持性能稳定,这对解决未来纳米级芯片的散热问题意义重大。
美国劳伦斯伯克利国家实验室在2016年下半年宣布研制成功的1纳米晶体管,采用的是二硫化钼和碳纳米管。科学家们告诉我们,利用碳纳米管制造栅极,就能有效控制电流,将“隧道效应”降低,保证芯片的性能稳定。
·复古的典范——真空管·
再说真空管,很多人的脑海中立刻浮现出20世纪40年代计算机刚出现之时庞大伟岸的身姿——一台电脑可以装满一间屋子。那时电脑的核心部件就是用真空管制造的。如今这种早已被淘汰的老技术,真的能够“咸鱼翻身”,成为未来芯片技术的后备军吗?答案是:可以!美国加利福尼亚理工学院纳米制造集团的主管阿克塞尔·谢雷尔带领一支研究团队重新将目光转向了真空管技术,准备研发一种新型的真空管,尺寸只有以前产品的百万分之一。而且由于真空管控制电流的方式与晶体管不同,困扰硅芯片的量子“隧穿效应”,反而能被真空管利用,作为真空管芯片的电子开关,变缺点为优点。这种超小型真空管制成的芯片,速度更快,耗能更低。
·潮流的典范——石墨烯·
近年来,石墨烯这种材料越来越为人们所熟知,石墨烯是目前世界上最薄、最硬的材料,它的厚度只相当于一个碳原子,甚至有科学家预言,石墨烯会成为下一次工业革命的核心。
在电脑芯片研究领域,美国麻省理工学院相关研究人员指出:石墨烯的特殊性质能够降低光速,会产生“光爆”现象。在光爆过程中,石墨烯中的电子会释放出“等离子体激元”。科学家们利用这一现象,就能够研发未来新型光基电路。另外,传统的芯片采用硅基材料,芯片的结构为单层,中间通过铜导线互连。当芯片之间距离过远,并且传输的数据流量大的时候,速度就会变慢,并且耗能也高。而石墨烯也呈六角型,且是一种蜂巢晶格式的平面薄膜,具备极好的传导性,能够做到快速传输数据,提升芯片速率。
根据荷兰代夫特理工大学的研究结果,发现石墨烯还有一项神奇的性能,就是能够在光的作用下发生振动。根据这个原理,科学家们能够检测到极微小的位移和力度变化,精度达到17飞米(1飞米相当于原子直徑的万分之一),由此可以研制一种“石墨烯鼓面”。利用石墨烯鼓面,就可以开发用于量子计算机的内存芯片。
除了上述几类未来芯片的候选材料之外,科学家们还持续在芯片技术领域进行研究,有些已经取得了重大突破,比如隧道场效应晶体管、纳米机电开关、单电子晶体管、量子元胞自动机、原子开关、自旋场效应晶体管等,都属于备选方案。它们给未来的芯片超越“摩尔定律”带来了曙光,也让芯片未来的发展有了更多的可能,就让我们拭目以待吧。