M2017继承了金立超级续航和安全芯片的特色,并同时引入了最新的曲面屏幕、双摄像头、更大的电池和真皮材质,改用了高通驍龙653之芯,这些都为其进驻更高端市场铺平了道路。
金立M2017引入了“方圆有度,刚柔并济”的设计理念,整机采用了全曲面设计,机身正面采用双曲面玻璃(嵌入在“工”型铝合金骨架之间)、背面采用曲面皮质,中框与上下曲面衔接十分精密,更加贴合手掌,带来更舒适的握持感。如果M2017不小心跌落,边角着地时永远都是金属框架受力,可以有效避免屏幕与地面的亲密接触或挤压而破碎。
金立M2017将摄像头、闪光灯和金立的笑脸L0g0都嵌入到了一个醒目的徽章装饰上。同时,M2017还给后盖嵌入了一层优质真皮。请注意,这可不是类似三星Note3那种做出皮革质感的塑料哦,而是货真价实的一块头层小牛皮,手感非常细腻,同时也进一步彰显了M2017高端商务的做派。
作为金立旗下第二款双摄手机,M2017和CFan之前体验的金立Sg相比,将第二颗摄像头从500万像素的景深摄像头,换成了1300万像素的长焦摄像头。所以,M2017不再支持背景虚化(先拍照后对焦)功能。但作为弥补,这款产品引入了“超清变焦”功能:通过不同焦距的两枚镜头之间的切换,在手机上实现了两倍光学变焦效果。
自M6开始,金立引入了安全芯片概念,在硬件层面保障了商务用户的信息和隐私安全。作为M6的升级版,M2017自然也延续了安全芯片设计,并在系统层面进行了更多优化。比如,金立M2017在设置界面就可直接切换到“特色功能”列表,在这里可以查看功能简介和使用方法,哪怕是初次接触金立手机的用户也能轻松上手。
在桌面的负一屏,则直接集成了这些特色功能的快捷启动图标按钮,点击它们就能直接进入该功能的使用界面,免去了寻找的繁琐。