产业信息

2017-04-13 23:21
单片机与嵌入式系统应用 2017年6期
关键词:微控制器低功耗器件

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ADI MEMS加速度计开启无线状态监控新时代

ADI公司宣布,广受用户欢迎的低噪声、低漂移、低功耗三轴MEMS加速度计系列新增ADXL356和ADXL357两款器件。新款加速度计可实现高频低噪声性能,提供高分辨率振动测量,可在状态监控应用中尽早检测出机器故障。ADXL356和ADXL357不仅性能出色,功耗也极低,因而是无线传感器网络的理想之选。此外,这两款加速度计还可在高冲击和高振动的环境下提供精确可靠的倾斜测量,不会造成传感器饱和。对于重型设备或无人驾驶飞机(UAV)等机载平台的倾斜测量而言,这一点非常重要。ADXL356和ADXL357 MEMS加速度计是ADI公司高性能传感器技术的最新典范,可为物联网(IoT)用途提供高质量的数据,支持从网络边缘进行智能检测。

模拟输出ADXL356和数字输出ADXL357这两款三轴加速度计提供可选测量范围:±10g、±20g和±40g,灵活度更高;噪声密度为80 μg/root Hz,处于业界领先水平,在温度范围内的 0g失调漂移保证上限为0.75 mg/C,只需极少量的校准工作即可实现精密测量。此外,产品采用密封封装,可以确保最终产品出厂后重复性与稳定性始终符合其规格参数。ADXL357体积小巧,集成度高,功耗低,仅需200 μA的电流。

ADI 28纳米CMOS模数转换器树立新性能基准

ADI公司推出的AD9208属于新的高速模数转换器(A/D转换器)系列。这款模数转换器专为千兆赫兹带宽应用而设计,能够满足4G/5G多频段无线通信基站对更高频谱效率的需求。该器件也能达到多标准生产仪器仪表降低运行时间的目标,并为防务电子应用提供更大侦测范围和更高灵敏度。基于28纳米CMOS技术,AD9208可实现业界领先的带宽和动态范围,覆盖多的信号频段数。它还具有适用于分集射频接收和I/Q解调系统所需的低噪声频谱密度的特点。

双通道、14位AD9208针对大带宽输入、高采样速率、出色的线性度和小封装低功耗而优化,具有行业标准接口,便于设计师灵活选择处理器平台,并使用ADI宽带RF数据采集技术进行信号处理。这款新型模数转换器的采样速度高达3.0 Gsps,便于实现直接RF信号处理架构,并且还提供高速过采样功能。这样可简化前端滤波,从而降低接收机的设计复杂度和系统总成本。AD9208可实现6 GHz以上宽带信号的直接RF采样,灵活性更高,可省去混频器,通过内部时钟分频器和可选RF时钟输出简化系统设计。同期推出的28纳米数模转换器(D/A转换器)AD9172是与其对应的RFDAC。

Xilinx广泛部署动态重配置技术

赛灵思公司(Xilinx, Inc.)宣布,在发布的Vivado Design Suite HLx 2017.1版中广泛纳入部分重配置技术,为有线和无线网络、测试测量、航空航天与军用、汽车以及数据中心等丰富应用,提供动态的现场升级优势和更高的系统集成度。

利用赛灵思部分重配置技术,设计人员能够即时变更器件的功能,无需全部重配置或重建链接,从而大幅提高了All Programmable器件的灵活性。通过提供在关键功能持续运行的状态下,用户也可以在已经部署好的系统中升级特性集、修复漏洞和演进到新标准的能力,极大地提升了系统的可升级性和可靠性。部分重配置技术实现了动态可配置性,在切换设计中的某些部分时,其余部分还能继续保持工作,完全不需停机,且几乎不影响成本与开发时间。

Vivado Design Suite HLx版本 2017.1版现已开放下载。部分重配置功能现已免费纳入Vivado HL 设计版以及HL 系统版中。产品尚在保修期内的用户可重新生成许可证,以获得对此功能的访问权限。部分重新配置也已以优惠价格纳入Vivado WebPACK版本。

美高森美发布Libero SoC v11.8软件

美高森美发布Libero系统级芯片(SoC)软件的 v11.8最新版本。这是一款综合性可编程逻辑器件(FPGA)设计工具,具有混合语言仿真等重要性能改进,还有同级最佳调试功能,以及一个全新网表视图。除此以外,美高森美还提供免费的 License,让用户评估美高森美基于Flash的FPGA和SoC FPGA器件。

美高森美Libero SoC设计工具包的内容包括Mentor Graphics ModelSim Simulator,可以逐行验证硬件描述语言(HDL)代码。可以在任何级别进行仿真:行为级(预综合)、结构级(后综合),以及反标的动态仿真。易于使用的图形用户界面可让用户快速识别和调试问题。Libero SoC v11.8现在还包括ModelSim Microsemi Pro,可让用户在混合语言环境下进行仿真,而且,相比以前的版本可以提升20%的仿真时间。

Nordic Semiconductor推出Thread网络解决方案

Nordic Semiconductor 推出其首款Thread网络解决方案,其中采用了其用于Thread的nRF5 SDK,该SDK设计利用Nordic最新nRF52840多协议蓝牙低功耗系统芯片(SoC)使用的IEEE 802.15.4 PHY支持。此外,Nordic用于Thread的nRF5 SDK还增加了独特的Thread网络固件设备升级(DFU)特点,比如,其他现有Nordic SDK和芯片中使用的空中升级 (OTA)DFU特点。

Nordic Semiconductor nRF52840拥有业界容量领先的RAM(256 KB)和闪存(1 MB),使SoC能够从同一单芯片运行Thread和低功耗蓝牙协议堆栈。不仅如此,nRF52840还能够利用其内置ARM CryptoCell-310加密加速器,以加速的处理速度运行Thread协议,以运行Thread安全算法。ARM CryptoCell-310加密加速器为基于Cortex-M的低功耗蓝牙SoC提供业界一流的安全性。

Qorvo加快向802.11ax过渡的步伐

Qorvo公司宣布,加速推进802.11ax的迁移,助力客户实施其最新发布的Wi-Fi前端模块(FEM)产品组合和体声波(BAW)滤波器。其新型2.4 GHz、5 GHz FEM和体声波(BAW)滤波器为高密度802.11ax Wi-Fi连接性提供高吞吐量和极高热效率。

最近推出的Qorvo Wi-Fi FEM系列凭借其对802.11ac和Wave 2 1024QAM的支持,为802.11ax奠定了基础。该系列中的5 GHz FEM每条数据流的吞吐量超过1.2 Gbps(最多8条数据流),是目前可实现的最高数据速率。这些功能满足了802.11ax的基本要求,例如多用户多输入/多输出(MU-MIMO)、扩展的范围和高吞吐量,以及容量更密集的正交频分多址(OFDMA)调制。

Qorvo的BAW技术解决了散热问题,提高了谐波合规性和带缘性能,支持在整个分配频谱范围内进行广泛的功率传输,为Wi-Fi应用实现了最大范围和可靠吞吐量。

ST新图形用户界面配置器简化STM8微控制器设计

意法半导体最新发布的STM8CubeMX g图形界面配置器让基于深受市场欢迎的8位STM8微控制器的产品设计变得更快捷。STM8CubeMX支持意法半导体的全部主流低功耗汽车8位微控制器,新版免费开发工具帮助设计人员从STM8产品家族中选择一款最适合其应用需求的产品。设计人员也可直接在意法半导体的STM8开发板上开发应用。首先,按照所选电路板上的微控制器的配置方式配置这款工具,然后STM8CubeMX提供多个图形界面工具,帮助完成所选微控制器的基本配置。这些配置工具包括冲突自动解决引脚配置器、动态验证时钟树配置器和电源定序器及功耗计算器。配置完成后,该工具将生成一个显示是否达到了设计人员要求的配置报告。

STM8微控制器产品家族有125余款产品,从超低功耗(STM8L)的AEC-Q100认证的(STM8AF/AL)产品,到主流的STM8S超值型、基本型和增强型系列。作为高性价比的解决方案,STM8微控制器内核处理性能高达20 MIPS/24 MHz,内置最高128 KB闪存和6 KB RAM,外设接口包括ADC、DAC、比较器、定时器、LCD驱动器、DMA、AES加密和数字接口以及市场专用功能,例如,汽车微控制器提供LIN/CAN接口,封装引脚数量从20到80针。

ST发布可连接云端的STM32开发工具套件

意法半导体(ST)新推出高连接性的STM32L4 物联网探索套件(B-L475E-IOT01A),为开发人员开发物联网节点带来优秀的灵活性,支持诸多低功耗无线通信标准和Wi-Fi网络连接,同时还集成市场上同类产品所没有的运动传感器、手势控制传感器和环境传感器。新物联网开发套件在同一块电路板上集成高性能且超低功耗的STM32L4微控制器与Bluetooth low energy (BLE)、sub-GHz RF和Wi-Fi无线通信模块,及一个带印刷天线的动态NFC标签IC。

借助意法半导体强大的MEMS(微机电系统)产品组合和激光测距传感器,探索套件为人机交互和环境感知应用提供丰富的传感器。电路板上集成一个MEMS加速度计及陀螺仪芯片和一个MEMS磁强计(9轴运动传感器)、一个气压传感器、一个温度及湿度传感器、两个万向数字麦克风,以及一个FlightSense接近检测传感器及手势控制传感器,无需集成其它功能。

这款探索套件让用户能够利用意法半导体的X-CUBE-AWS扩展软件,快速连接亚马逊网络服务(AWS)物联网平台,使用云服务器的工具和服务,例如设备监控、数据分析和机器学习,未来还将支持其它的云服务提供商以及软件功能包,为开发端到端物联网解决方案提供所需的全部组件,包括预集成全部应用例程。

安森美半导体扩展图像传感器阵容

安森美半导体(ON Semiconductor)正扩展Interline Transfer EMCCD (IT-EMCCD) 图像传感器阵容,新的选择不只针对微光工业应用如医疗和科学成像,还针对高端监控的商业和军事应用。

新的400万像素KAE-04471采用比现有的IT-EMCCD器件大的7.4微米像素,使该新器件的聚光能力倍增并提升微光条件下的图像质量。KAE-04471的引脚和封装与现有的800万像素KAE08151兼容,令摄像机制造商能易于充分利用现有的摄像机设计来支持新器件。

新的KAE-02152与现有的KAE02150具有相同的1080p分辨率和2 / 3英寸光学格式,但结合了一个增强的像素设计,提高近红外(NIR)波长灵敏度,这改进对应用如监控、显微镜和眼科学至关重要。KAE-02152与现有的KAE-02150完全引脚兼容,两款器件都采用含有一个集成的热电冷却器的封装,为摄像机制造商简化需开发一个冷却的摄像机设计的工作。

免电池的无线传感器技术用于车辆生产中检测漏水

安森美半导体(ON Semiconductor)和RFMicron扩大合作,开发了一个完整的车辆产线漏水检测方案。RFM5126水侵检测系统采用免电池的无线传感器来检测因装配错误造成的车内漏水。在车辆出厂前检测漏水和装配问题对改善出厂车辆质量和避免客户保修问题至关重要。新的漏水自动检测系统在生产线装配,将可检测到可引致损坏的最小漏水处。

该系统采用水分检测传感器,包含RFMicron的 Magnus IC。基于Magnus 的IC支持一系列革新的安森美半导体的无电池无线传感器,命名为智能无源传感器(Smart Passive Sensor)和SPS。

新唐推出新型1T 8051单片机

新唐科技发表1T 8051单片机产品线新品—高速N76E003系列。本系列内建18 KB Flash内存与大容量1 KB SRAM,可支持更丰富的功能设计,并提供精准的内部参考电压;另采用20脚位 TSSOP20 (4.4 mm×6.5 mm)和QFN20 (3 mm×3 mm) 之小封装,可协助客户缩小电路板尺寸,降低加工成本,兼顾终端产品之外型与成本。以上特色使N76E003系列特别适合电池充电器、声霸音响控制器、LED灯光控制器、小家电控制器、温控器与烟雾传感器等应用。

N76E003可支持超越工业规格之2.4 V至5.5 V宽工作电压范围和-40 ℃至105 ℃的宽工作温度,并具备4 kV EFT/7 kV ESD高抗干扰性、6路PWM模块、全温全压误差2%的16 MHz RC高频振荡器和10 kHz 低频震荡器。其中重置脚位 (Reset Pin) 可做为输入脚位使用,包含两组UART、一组I2C接口以及一个8信道的高速300 kHz 12位ADC转换器,可快速完成模拟至数字讯号之转换,并具备自动唤醒功能,丰富周边使产品设计极具弹性。

Microchip推出针对汽车大屏幕HMI设计的maXTouch触摸屏控制器

Microchip公司推出全新的maXTouch触摸屏控制器系列。MXT1665T-A系列汽车级触摸屏控制器专门针对汽车大屏幕人机界面(HMI)应用而设计。新器件为汽车驾驶员和乘客带来了与手机多点触摸HMI相同的用户体验,适用于8至15英寸大小的屏幕。凭借Microchip触摸屏控制器系列丰富的屏幕尺寸选择,客户在设计产品时能缩短设计周期,并降低系统和开发成本。

MXT1665T-A系列拥有集成了自电容触摸以及互电容触摸扫描功能的Microchip自适应触摸技术。两种电容触摸技术的完美结合使得即使是在厚盖板、厚手套或潮湿和沾水条件下都能实现绝佳的多点触摸体验。该系列产品完全符合AEC Q100标准,可满足汽车系统设计人员所有独特的需求。

MXT1665T是MXT641T-A系列产品的“升级版”。它们不仅继承了上一代产品专为汽车应用而开发的性能,还特别提供适用于10英寸以上更大屏幕的新功能。MXT1665T-A系列支持8至15英寸的屏幕尺寸,同时还能识别精细的多指分离触摸操作。

Cadence发布面向汽车、无人机和移动市场的神经网络DSP IP

楷登电子(美国Cadence公司)正式公布业界首款独立完整的神经网络DSP——Cadence Tensilica Vision C5 DSP,面向对神经网络计算能力有极高要求的视觉设备、雷达/光学雷达和融合传感器等应用量身优化。针对车载、监控安防、无人机和移动/可穿戴设备应用,Vision C5 DSP 1TMAC/s的计算能力完全能够胜任所有神经网络的计算任务。

(责任编辑:芦潇静)

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