文/操秀英
展讯通信:唱响中国芯片产业狂想曲
文/操秀英
▲展讯通信董事长兼CEO李力游(图/中国网)
1月9日,“第四代移动通信系统(TD-LTE)关键技术与应用”项目荣获2016年度国家科学技术进步奖特等奖。紫光集团旗下的展讯通信有限公司(下称“展讯通信”)是该项目承担单位中唯一的芯片设计企业。
2016年,展讯通信销售量为6亿套芯片。经过近16年的发展,展讯通信目前在芯片设计领域不仅打破了国外垄断的局面,还与高通、联发科一起并称为全球移动通信芯片的三大企业。
芯片是计算机、智能手机等电子产品的核心部件,长期以来,我国芯片严重依赖进口。而在通信专用芯片领域,移动通信终端核心芯片无疑是技术含量最高、开发难度最大的产品之一,中国又拥有世界上最大的手机和无线终端用户市场且是最主要的制造基地,但长期以来其核心技术基本上被国外少数几个芯片研发巨头垄断。
2001年,一支37人的团队从美国硅谷回到上海张江科技园成立了展讯通信。如何在早已是国际大公司一统天下的严峻局面中打出自己的天地,展讯通信拿出了自己的绝活:最高集成度的单芯片解决方案。在芯片设计理念上,公司首创提出了将通信/计算机/消费电子(3C)、数字/网络/多媒体、协议/标准/内容三重融合的现代手机核心芯片设计理念;采用先进的系统芯片(SoC)设计技术;数字基带芯片、模拟基带芯片、电源管理芯片、多媒体芯片等四个芯片合一的系统架构和高度集成的手机基带处理单芯片总体解决方案;采用了全新的软硬件协同系统设计,突破创新了一系列关键技术,实现了四合一的GSM/GPRS手机基带处理单芯片和配套的完整软件。因为这些创新,展讯2.5G GSM/GPRS手机芯片荣获2006年度国家科技进步奖一等奖。
随后,展讯通信还研制成功了具有国际先进水平的手机核心系列芯片,进入了世界IC和通信主流技术前列。近年来,展讯通信率先发布了28纳米四核五模SC9830/SC9832以及16纳米8核64位的SC9860芯片平台,成功实现了TD-LTE多模芯片的量产商用,芯片销售量超过1亿套。2016年2月,展讯通信发布16纳米芯片,2017年即将发布14纳米芯片。从这个角度来说,展讯通信已经是全球最先进的芯片设计企业。
2016年1月,展讯通信正式推出面向智能手机及物联网等应用领域的芯片级安全解决方案“紫潭”。中国工程院院士倪光南表示,随着移动互联网的普及,信息安全越来越重要,信息安全不应受制于人,对于智能手机来说,我国应该具备自主可控的移动终端安全技术。
2007年6月28日,展讯通信以“中国3G第一股”的概念登陆美国纳斯达克股市。
出乎意料的是,接下来展讯通信却遭遇了断崖式的下跌。一是因为半导体产业是个投入非常大的产业,且更新换代非常快。直至展讯通信进入这一行业时,中国其实依然缺乏资金、技术、人才等方面的积累。
此外,展讯通信在TD投入与产出的失衡也是其陷入低谷的重要原因之一。2003年,TD因为没有开发出自己的芯片,整个产业发展面临停顿,而展讯通信在2004年推出第一块TD芯片,展讯芯片也因此获得“中国芯”的称号。但展讯通信为此投入巨额资金。
迟迟未发的TD牌照以及3G市场低于预期,最终让美国投资者对展讯通信失去了信心。“最惨时展讯通信的股价从十几美元跌到不到一美元,2008年第三季度,公司净亏损3130万美元,到2009年第一季度时,公司基本上没有客户了。”展讯通信副总裁王成伟说。
从低迷到三巨头之一,展讯通信靠的是玩命的坚守。2009年2月,李力游接手成为展讯通信新的董事长兼首席执行官。他上任后,对展讯通信的架构和做事的方式都进行了调整。以前公司在产品研发时,一个产品没做好就放弃了,期待下一个产品,如今则是必须做成一个产品才能开始下一个。与此同时,展讯通信还鼓励员工购买公司股票,让公司的发展与每个人的利益紧密挂钩。
正是在这样的共同努力下,2009年6月,展讯通信量产了SC 6600L基带芯片,这款产品的性能被业界认为优于竞争对手联发科的主打产品6225,但成本更低。2010年8月,展讯通信推出全球首款2G版3卡3待方案,并快速量产,大幅提高了市场占有率。此外,公司研发出世界第一款40纳米的3G手机芯片——TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片,获得了国家TD-SCDMA芯片生产基金的支持。
展讯通信市值也一路从最低3300万美元走到2013年底的17亿美元,财务表现更从一家营收仅1亿美元的公司,6年内成长到12亿美元。李力游自豪地说,这样的成绩被纳斯达克誉为“历史上最成功的起死回生的故事”。
半导体是个技术更新换代迅速、资金需求大的行业,资本在其中发挥着重要作用。
2013年6月,紫光集团并购了展讯通信。此后展讯通信在智能终端芯片领域取得了长足的发展,先后发布多款3G、4G芯片,进军平板市场,28纳米四核五模LTE和WCDMA SoC平台实现大规模量产,其芯片、SoC平台被三星多款手机和平板采用。“此前我们的主要业务是GSM芯片,但现在我们在芯片制程上也已处于世界领先水平。”王成伟说。
2014年秋,英特尔更是砸下15亿美元入股清华紫光集团。2015年2月,紫光集团又表示将获得国家集成电路产业投资基金100亿元投资,此外,紫光集团与国家开发银行达成金融合作意向,有望获得200亿元的融资。
目前展讯通信在全球半导体公司中对研发的投入比例最高,达到了40%。当下,展讯通信已大力投入5G关键技术,并加入了工信部的“5G推进小组”,希望未来在5G领域实现弯道超车。
此外,展讯通信也正在谋求高端市场的突破。“这是个技术迭代非常快的行业,不进则退,虽然我们的研发投入比例很高,但体量与高通还相差很远,它的研发投入比展讯的营收还要高。”王成伟说,“未来我们将继续借力资本市场,加大技术和产品的研发力度。”