台积电将推出12nm新工艺：16nm进化版

近日，台积电正在针对此前的16nm工艺进行改良，这个改良版很有可能将采用12nm工艺制程，这也与其持续针对每一代工艺进行改良的策略相吻合。

在最近的一次财务会议上，有分析师询问台积电高层，是否真的有12nm，得到回应称确实在研究类似的东西，但没有明确提及12nm，可能对于这个命名还不是很确定。12 nm工艺相比于现在的 16 nm来说，不仅拥有更高的晶体管集成度，而且在性能和功耗方面进一步优化，有较大的升级幅度。

芯片工艺往往决定着性能、功耗和发热等因素，而目前达到量产级别的最先进工艺已经来到了10nm级别，月初发布的骁龙835采用了三星10nm制程工艺，而今年即将发布的新款iPhone则会采用台积电10nm工艺。

目前已经有诸多信息表示，无论是台积电还是三星，在 10 nm制程工艺上都遭遇到良率问题，而这也直接导致采用改工艺的高通骁龙835、苹果A10X、联发科Helio X30等移动芯片供货紧张，并且问题有可能会持续一整年。

台积电的 16 nm工艺已经发展了多个版本，包括FinFET、FinFET Plus等，若推出 12 nm工艺，不仅可以在市场上缓解 10 nm工艺带来的订单紧张问题，而且还可以在市场营销上反击三星、GlobalFoundries、中芯國际等对手的 14 nm工艺，避免订单的流失。 目前摆在台积电面前的问题是，10 nm工艺的良率还有待进一步提升，台积电的合作客户产品包括苹果A10X、A11、Helio X30、麒麟970等都存在一定的供需紧张问题。（张兰兰）