TMT：国内半导体迎来发展机遇期

广发证券 惠毓伦

TMT：国内半导体迎来发展机遇期

广发证券 惠毓伦

半导体行业属于周期性行业，与GDP增速、技术升级密切相关。随着人工智能、大数据、物联网、AR/VR、可穿戴设备等新兴信息技术领域应用的发展，半导体行业重新步入了新一轮的景气周期。

我国半导体产业起步较晚，整体技术实力与国际相比仍无明显的竞争优势，作为全球半导体需求最大的国家，目前我国半导体市场仍严重依赖于进口，产品自给率仍处于较低水平。

政策助力半导体国产化进程

近年来，国家相继出台一系列政策，大力支持我国半导体产业的发展：《国家集成电路产业发展推进纲要》明确指出到2030年，集成电路产业链主要环节要达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队；《中国制造2025》的目标是到2020年中国芯片自给率达到40%，2025年达到70%。

国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）的设立极大的提振了行业和社会的对IC产业的投资信心，目前，各地政府也纷纷设立基金，支持集成电路产业的发展。根据赛迪智库集成电路研究所发布的《2017下半年中国集成电路产业走势分析与判断》报告统计，截至2017年上半年，地方政府设立的集成电路投资基金规模已超过3000亿元。

国内半导体产业迎来关键机遇期

在政策与资金引导下，国内半导体产业发展迅速：国内IC设计企业已崭露头角，华为海思、展讯已进入全球Fabless厂商前十；国内IC制造厂商也在逐步缩小与国际先进水平的差距，目前已突破28nm制程并开始量产，同时也正在向14nm制程进军；国内IC封测厂商亦开始逐步迈向第一集团；受下游产业的带动，IC设备厂商也迎来发展的机遇期。

重点关注标的

半导体属于高度资本密集和高度技术密集型产业，是世界大国的必争之地。我们认为中国作为全球半导体最大的消费市场，无论是从地域配套优势还是国家意志层面，中国半导体产业的崛起势在必行，半导体整个产业链都有望持续受益。

中芯国际（00981）：国内晶圆代工龙头厂商

中芯国际成立于2000年，是中国大陆规模最大同时也是全球第四大晶圆代工厂。目前中芯国际是大陆内唯一突破28nm制程的IC制造商，公司目前提供0.35微米到28nm晶圆代工与技术服务。

2016年中芯国际实现销售收入达29.14亿美元。公司毛利率保持在一个较高的水平，2016年毛利率达29.2%。

华虹半导体（01347）：全球第二大8英寸晶圆代工厂

华虹半导体有限公司主要专注于研发及制造技术节点介于1.0μm至90nm的专业领域应用的200mm（8英寸）晶圆半导体。根据IHS的资料，华虹半导体是全球第二大200mm晶圆代工厂。截至2017年6月公司200mm晶圆产能达每月15.9万片。

从营收规模和毛利率水平上看，近五年整体呈上升态势。其中2016年公司的收入达7.21亿美元，毛利率达到30.5%。

ASMP（00522）：全球最大半导体封装设备供应商

ASMPACIFIC（ASMP）于1975年在香港成立，是全球最大的半导体和发光二极管行业的集成和封装设备供应商。公司的设备主要应用于微电子、半导体、光电子及光电市场，包括固晶系统、焊线系统、滴胶系统、切筋及成型系统等封装测试设备。