张颖武 练小正 张 政 程红娟
(中国电子科技集团公司第四十六研究所,天津 300220)
低缺陷β-Ga2O3单晶材料生长技术研究
张颖武练小正张政程红娟
(中国电子科技集团公司第四十六研究所,天津300220)
β-Ga2O3是一种光电性能优异的宽带隙氧化物半导体材料,基于此,介绍β-Ga2O3的特性及应用潜力,阐述大尺寸β-Ga2O3单晶生长面临的难点,并结合国内外β-Ga2O3单晶生长技术进展,分析低缺陷β-Ga2O3单晶材料生长方法。
β-Ga2O3;宽带隙;单晶
β-Ga2O3是一种宽禁带化合物半导体材料,禁带宽度约为4.8eV,密度约为5.95g/cm3,熔点约为1 740℃。晶体结构为单斜晶型,晶格常数为a=12.23Å,b=3.04Å,c= 5.80Å,a=90°,β=103.7°,γ=90°。由[GaO6]八面体构成的双链沿b轴方向排列,链与链之间又以[GaO4]相连接,这种结构有利于自由电子的移动,从而使该材料具有导电能力[1]。
β-Ga2O3具有优良的化学和热稳定性,机械强度高,对可见光和部分紫外光具有高透过率,在紫外探测器、气敏传感器、蓝光发光二极管、电致发光器件等诸多领域具有应用潜力。其中一个极具吸引力的应用,是在β-Ga2O3单晶的(100)解理面上采用NH3进行氮化处理,使其表面生成一层GaN,从而实现与GaN晶格完全匹配[2]。总之,β-Ga2O3作为一种新型的透明导电材料受到了广泛关注。
研究者多采用熔体法生长β-Ga2O3体单晶材料,但直至目前低缺陷单晶生长仍较为困难。
难点之一是β-Ga2O3材料具有高温(T>1 500K)挥发的特性,极易导致晶体生长过程中的不稳定性。而且β-Ga2O3挥发会产生氧气和镓单质,一方面氧气高温下氧化能力大大增强,另一方面镓单质在高温下可与某些金属材料形成合金,这就限制了坩埚材料的选择。高温下β-Ga2O3材料的反应过程如下:
目前多采用铱金坩埚并通入适量的O2或CO2等保护性气氛,尽可能降低材料挥发分解带来的负面作用。研究表明,保护气氛的成分、压力等条件都会对单晶生长过程及光学、电学特性产生很大影响,所以气氛的控制是低缺陷单晶生长的重要因素。
难点之二是如何避免β-Ga2O3单晶开裂。β-Ga2O3晶体结构为非对称的单斜晶系,研究表明β-Ga2O3单晶生长过程中沿单斜晶型三个方向生长,但是容易产生(100)和(001)面的解理。所以,选取合适的生长方向和温场,是生长无解理和裂纹的低缺陷β-Ga2O3单晶的必要前提。
β-Ga2O3体单晶材料可采用火焰(Verneuil)法、提拉(Cz)法、导模(EFG)法、浮区(FZ)法等多种生长方法。
2.1Verneuil法
Verneuil法是在早期研究β-Ga2O3单晶生长中经常采用的一种方法。其中,荷兰[3]采用多管式火焰熔化炉,晶体生长中以多晶氧化铝棒为基座,Ga2O3烧结的锥形材料沉积在多晶棒上,锥形的顶端将熔化并生成很多小晶体,在此过程中会有一个择优取向生长,最终得到了直径为9.5mm、长度为25.4mm的β-Ga2O3单晶体。
2.2Cz法
Cz法是液相法单晶生长工艺中较为普遍采用的方法,其工艺技术简单,生长晶体质量好,而且可以生长大尺寸的单晶晶体。
德国莱布尼茨晶体生长研究所[4]采用Cz法,采用40mm×40mm的铱金坩埚,包括活动的铱金后加热器,生长气氛分别采用1bar的50%Ar+50%CO2、7bar的CO2、1bar 的98%Ar+2%O2。生长速率为1~2mm/h,转速为5~12rpm,考虑到(100)面和(001)面容易解理,选择与两个解理面平行的[010]晶向作为生长方向,生长出的晶体直径为18~22mm,长度为40~65mm,晶体的结晶特性较好,如图1所示。其中,在7bar的CO2条件下生长的晶体表面光滑,生长状态稳定。
图1 不同生长气氛下采用Cz法生长β-Ga2O3单晶
2014年,德国莱布尼茨晶体生长研究所[5]进一步研究了Mg掺杂的β-Ga2O3单晶材料的电学性能,自由载流子浓度可达到1019cm-3以上,如图2所示。
图2 Cz法生长的Mg掺杂β-Ga2O3单晶
2.3EFG法
EFG法是一种改进的Cz法。在Cz法晶体生长过程中,在熔体表面放置一个模子(导模)作为约束条件,则可以实现晶体形状的控制。
EFG法生长β-Ga2O3单晶具有明显的优点,主要是这种方法可以在熔体表面加装坩埚盖,这可以减小氧化镓挥发特性对晶体生长的影响,有利于低缺陷单晶生长。
图3 采用EFG法生长的β-Ga2O3单晶
日本并木精密宝石有限公司[6]采用EFG法制备出5.08cm低缺陷β-Ga2O3单晶,如图3所示,并加工出48mm×50mm×0.5mm的晶片。
2.4FZ法
FZ法是区熔(ZM)法单晶生长方法的一种,与传统ZM法的区别在于FZ法不用坩埚,热源直接施加在预制原料棒上,利用液相的表面张力防止熔区液相的塌陷,并维持熔化区的形状。FZ法适用于熔点高、表面张力大、熔体蒸汽压较小的单晶材料生长。
日本早稻田大学[7]采用FZ法生长出β-Ga2O3单晶。其中,料棒是以4N纯度的Ga2O3冷压成型并在1 450℃下10h烧结而成,放置于浮区法晶体炉中心。晶体炉采用四卤素灯结构,每个灯配以相应的椭球镜面进行聚焦,使料棒在温场作用下熔化、结晶生成β-Ga2O3单晶。在单晶生长过程中通入适量O2抑制β-Ga2O3分解,晶体生长速度为1~5mm/h,直径最大为2.54cm,长度约为50mm,晶体生长方向<100>、<010>和<001>,得到的晶体如图4所示。该研究得出如下结论:沿着单斜晶系3个结晶学方向,有利于生长出高质量β-Ga2O3单晶。
图4 采用FZ法以不同晶向生长β-Ga2O3单晶
印度的Raja Ramanna先进技术中心[8]采用类似的方法,生长出直径5~8mm、长度40~50mm的低缺陷β-Ga2O3单晶,(400)面XRC半高宽约为0.028°,如图5所示。中国科学院上海光学精密机械研究所[9]采用FZ法生长出了低缺陷β-Ga2O3:Sn单晶,而且不同的Sn掺杂量使晶体颜色发生变化,如图6所示。葡萄牙圣地亚哥大学[10]采用激光加热浮区(LFZ)法生长出了Eu3+离子掺杂和非掺的低缺陷β-Ga2O3晶体光纤,如图7所示。
图5 采用FZ法生长的β-Ga2O3单晶及XRC曲线
图6 采用FZ法生长的Sn掺杂的β-Ga2O3单晶
图7 LFZ法生长Eu3+掺杂和非掺β-Ga2O3晶体光纤
从上述内容可知,液相法是生长β-Ga2O3单晶的主流方法,为了获得大尺寸高质量的β-Ga2O3单晶材料,必须解决该材料高温挥发、分解和易解理的难题。此外,通过掺杂实现β-Ga2O3材料的电学、光学等特性有待深入研究。总之,基于β-Ga2O3单晶材料的诸多应用潜力,β-Ga2O3单晶生长技术仍是目前的研究热点之一。
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Study on the Growth Technology of β-Ga2O3Single Crystals
Zhang YingwuLian XiaozhengZhang ZhengCheng Hongjuan
(The 46th Research Institute,China Electronic Technology Group Company,Tianjin 300220)
β-Ga2O3is a kind of wide band gap oxide semiconductor material with excellent photoelectric performance,based on this,the characteristics and application potential of β-Ga2O3were introduced,the difficulties of large size β-Ga2O3single crystal growth were described,then combined with the development of β-Ga2O3single crystal growth technology,the method of β-Ga2O3single crystal growth was summarized.
β-Ga2O3;wide band gap;single crystal
O782
A
1003-5168(2016)07-0140-03
2016-06-17
张颖武(1981-),男,硕士,高级工程师,研究方向:半导体材料研究。