某型Flash芯片脱焊研究

苗力

摘 要：某模块产品在交付用户试验时多次出现Flash芯片脱焊现象，本文分析了原因并进行试验验证。

关键词：Flash芯片；脱焊

引言

某模块在交付用户后进行高低温试验时先后有4块出现Flash芯片脱焊的故障，如图1所示。

图1 芯片脱焊示意

故障分析

模块所焊接的Flash芯片在所内多个课题已经广泛使用，并且器件通过了所内的元器件二次筛选。经分析，印制板结构设计、焊接工艺规程以及焊盘设计均无缺陷。

根据技术协议的要求，我方只交付电路板，不提供散热结构件，模块的结构件由用户提供，并且在所内使用工装进行试验时Flash芯片不粘接导热垫，也从未发生脱焊故障，而用户在进行试验时粘接CHLT导热垫。为了确定故障产生的原因，我方课题人员向用户借用了一块散热结构件进行如下分析。

a. 首先测量结构件7个安装柱（图2中阴影区域）的平面度，测量结果为0.0811mm。测量值小于0.1mm，结果在正常范围之内；

b. 测量Flash器件对应散热凸台（A面）与安装柱1之间的距离，如下图所示，测量结果为1.7475mm。测量值表明散热凸台与安装柱之间的间距足够，结果正常。