非接触式IC卡读写器的设计与实现

2016-05-14 05:01葛瑞雪
数字技术与应用 2016年5期

葛瑞雪

摘要:随着非接触式IC的普及,非接触式IC卡读写器也同样得到了广泛应用。本文介绍了一个非接触式IC卡读写器的硬件设计实例。设计采用了NXP的cortex M0+ 32位低功耗MCU,射频接口采用了NXP的MFRC522;本例给出了读写器硬件电路的组成和工作原理,并针对读写器的低功耗和读写距离短等方面,提出了相应的解决方法。

关键词:非接触式IC卡读写器 MFRC522 MKL03Z8VFK4

中图分类号:TN79 文献标识码:A 文章编号:1007-9416(2016)05-0000-00

1 设计背景

IC卡是将微电子芯片封装到有机绝缘材料的产品,采用无源结构,具有易携带、信息安全的特点,在身份认证、银行、电信、公共交通等领域得到了越来越多的应用。IC卡根据接口方式,分为了接触式IC卡和非接触式IC卡。非接触式IC卡又称射频卡,解决了无源供电和免接触信息通信难题,使得非接触式IC卡使用更便捷。随着非接触式IC的普及,非接触式IC卡读写器也同样得到了广泛应用。

2 非接触式读写器的设计与实现

2.1工作原理

非接触式IC卡内置读写线圈,与读写器的读写天线,采用近场耦合(交变磁场或电磁场)方式,建立了非接触式供电与读写通道。读写器天线与IC卡内的天线,在13.56MHz频点,形成了串联谐振电路;IC卡内集成了单向导通的电荷泵,当电荷累积到IC卡内微芯片的正常工作电压时(1.8V以上),IC卡开始正常工作。IC卡端作为读写器天线的负载端,通过主动调整其可控的负载端阻抗,使得整个谐振电路的谐振电压发生变化;读写器端通过检测谐振电压的变化,可以捕获IC卡端传递的数据。

2.2 读写器原理框图

本设计采用了NXP的Kinetis系列中的MKL03Z8VFK4作为主控MCU。MFRC522作为非接触读写芯片。MAX3232作为RS232接口电平转换芯片。外部电源输入DC12V;内部采用了两颗TPS62170 DCDC变换芯片,将DC12V电源输入变换到3.3V和5V。原理框图如图一。

2.3 电源供电分析

MKL03Z8VFK4是一颗低功耗MCU,在48MHz主频模式下,最大消耗6.5mA。MFRC522在直接射频输出状态时,最多消耗140mA;若在MFRC522的射频输出端增加外置放大器,会使得MFRC522本身消耗的电流降低到50mA。MAX3232的功耗与外接负载相关,大概估计为30mA。在采用外置功率放大的条件下,DC3.3V电源需最少提供86.5mA。本例外置功率放大器的消耗电流,参考提供5V射频输出的MFRC531资料可知,最大为150mA。

2.4 Kinetis系列的MKL03Z8VFK4

MKL03Z8VFK4,是Kinetis的低功耗L系列中的一颗芯片。它采用Arm Cortex-M0+内核,48MHz主频,具有8KByte Flash,2KByte SRAM;内置48 MHz 高精度内部参考时钟,8/2 MHz 低功率内部参考时钟;支持SPI、I2C、UART串行接口;电压范围1.71~3.6V;温度范围(环境): -40 至 105°C。MKL03Z8VFK4完全适合于在本例作为主控MCU。

2.5 非接触读写芯片MFRC522及射频放大电路

MFRC522是一颗高度集成的非接触式读写芯片,符合ISO/IEC 14443 A/MIFARE标准。MFRC522与IC卡间最高支持848kBd传输速率,为读写器应用于大数据快速传输提供了硬件支撑。MFRC522支持SPI、I2C及UART三种串行通信总线,减少了与主控MCU的连接线,有利于选择小封装的MCU。本设计采用SPI同步通信总线,作为与MCU的通信接口,最高达到10 Mbit/s。MFRC522采用3.3v单一电源供电,读写距离仅达到5CM;而其他采用5V射频供电的读写芯片,读写距离达到了10CM。由此可知,读写距离的降低,是由于MFRC522的射频部分的供电电压偏低。为解决读写距离偏低的问题,可以在MFRC522的输出端,增加射频放大器,提高射频输出功率,进而增加读写距离。

3 结语

本设计实例,采用了低功耗的MCU和低电压的外围器件,使得整机功耗得到了有效降低。在选用射频接口器件时,充分考虑了大数据传输的需求,选用了具备848kBd高速传输能力的MFRC522;通过增加外置射频放大器,解决了MFC522读写距离偏短的问题。

参考文献

[1]KL03 Sub-Family Reference Manual(KL03P24M48SF0RM).

[2]MFRC52x Reader IC Family Directly Matched Antenna Design.

[3]AN1425 RF Amplifier for NXP Contactless NFC Reader ICs.