高通:5G、“光纤速率级”调制解调器分外吸睛

2016-03-31 03:02刁兴玲
通信世界 2016年5期
关键词:调制解调器高通厂商

本刊记者│刁兴玲

高通:5G、“光纤速率级”调制解调器分外吸睛

本刊记者│刁兴玲

高通执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺·阿蒙预计,2016年下半年将出现采用骁龙X16调制解调器的商用产品。随着运营商网络的不断演进,到2017年骁龙X16调制解调器将会更加普及。

2016年2月22~25日,世界移动通信大会(MWC2016)在西班牙巴塞罗那火热开展。5G、物联网成为展会热点,各大厂家纷纷展示其相关构想及产品,高通作为先进的芯片厂商自然也不甘落后。

积极投入5G研发

从最初1G/2G语音网络到3G/4G高速数据网络的演进,移动通信推动了移动互联网的发展,并引领了智能手机时代。移动的核心是连接技术,而作为连接技术未来的5G和LTE-A正在重新定义移动网络。

高通首席执行官史蒂夫·莫伦科夫表示,5G正通过一个统一的平台联接新的产业,并创造新的用户体验,而高通创新技术正推动建立功能更强大的统一5G平台。

从产品角度来看,5G将是4G的演进,只有具备强大4G实力的厂商才能成为5G的领导者,这将体现在系统设计能力与多模设计能力(5G/4G/3G以及其它各种无线技术如Wi-Fi、蓝牙、GPS等)上。史蒂夫·莫伦科夫指出,高通已投入大量人力物力打造一些5G早期终端设备,并开展了大量基础性研发工作以支持5G标准化进程。

事实上,高通在5G领域耕耘多年,自2006年就开始对5G进行前瞻性研发,并与业界合作推动5G标准进程并参与重要的5G演示和测试等。MWC2016期间,高通和爱立信共同宣布,双方将就5G技术开发、早期互操作性测试以及与移动运营商针对既定项目进行协调而展开合作。两家公司将参与5G关键技术组件的早期试验与验证,以支持3GPP Release 15规范标准化所需的技术工作。

在高通执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺·阿蒙看来,VR、4K视频播放和传输等需要非常高速的连接和计算功能,这将是5G的主要使用场景。计时、音频、视觉、网络连接在VR中都十分重要。而高通在CPU和GPU设计上具有领先优势,芯片中还包含定制的DSP,在802.11 ad上的领先优势都将帮助高通快速抢占VR市场。骁龙820的推出会让业界看到基于VR的使用案例,随着下一代骁龙处理器的推出,大量VR使用场景将被应用到移动终端。

5G是未来主要的技术,但在现在网络状态中,尤其在部分贫穷地区仍主要依靠2G/3G网络,高通并没有放弃这些市场,设计出骁龙200及400系列芯片,支持面向这类市场的手机。

2016下半年X16调制解调器商用产品面市

在MWC2016开展前,高通发布了多款重磅新品,这些重磅产品在高通展台上得以演示。

骁龙革命性突破产品首屈一指的便是骁龙X16调制解调器,这是业界首款下行速率达到千兆级的LTE产品。它通过支持跨LTE FDD和TD-LTE频谱最高达4x20MHz的下行链路载波聚合和256-QAM,并支持授权频谱和非授权频谱的组合,带来“像光纤一样”最高达1Gbit/s的LTE Cat 16下载速度;它还通过支持最高达2x20MHz的上行链路载波聚合以及64-QAM,带来高达150Mbit/s的上行速度。业界普遍认为,骁龙X16调制解调器不仅模糊了有线和无线宽带的界限,更代表了迈向5G的重要一步。

目前越来越多的使用场景都需要高速的传输,如虚拟现实(VR)体验、360度全景视频、很多用户分享的移动热点,所以不断提升LTE速率非常有必要。这也是这款调制解调器发布的最大意义所在。

在MWC期间,基于骁龙X16调制解调器,高通与爱立信共同演示如何通过利用三载波聚合、2个聚合载波上的4x4 MIMO以及256-QAM的更高阶调制,实现最高达1Gbit/s的下载速率。

克里斯蒂安诺·阿蒙透露,预计2016年下半年将出现采用X16千兆级调制解调器的商用产品。随着运营商网络的不断演进,在2017年千兆级调制解调器也会更加普及。

14纳米FinFET首次应用至骁龙600系列

高通还在骁龙600和400系列推出了3款新品,分别是骁龙625、435和425。这3款平台之间是软件兼容的,OEM厂商可以很容易地用一个内部设计打造不同的终端或平台。此外骁龙435和425之间是管脚兼容的,这意味着只需要简单地更换芯片就可以开发不同产品。

值得一提的是,骁龙625处理器有两大亮点:第一,这是高通首次把14纳米FinFET先进制程工艺应用到了骁龙600系列,高通市场营销高级副总裁Tim McDonough表示:“这也是延续了高通一贯的产品策略——不断通过创新把高端处理器具有的领先特性迁移到中低端处理器平台。”第二,它集成了一个DSP的处理芯片,DSP在一些影音处理上有非常大的作用,能有效降低功耗,延长续航时间。在亚太市场中,随着中端市场用户的需求越来越旺盛,骁龙625处理器将非常具有竞争力,能满足这个价格段的需求。

芯片“核数”一直是业内关注的焦点问题,在Tim McDonough看来,评价芯片性能并不应只看“核数”,而是要看整体性能,单纯宣传“核数”可能是好的市场营销手段,但却忽略了看待芯片性能的正确方法。

最新数据显示,目前基于骁龙820处理器的终端设计已超过100款。在MWC2016期间发布的三星Galaxy S7、LG G5、小米5等智能手机均搭载了骁龙820处理器,搭载骁龙820的终端除了在数量出现增长之外,骁龙820所覆盖的产品类别也不断增加,不仅有智能手机,还有VR、机器人、无人机等产品。

由于LTE频段在全球的碎片化以及用户对数据传输日益增加的需求使得LTE非常复杂,进而导致OEM厂商目前开发手机的难度远比从前大得多,甚至需要更多开发投入。高通可以帮助OEM厂商解决这一难题。

高通拥有规模化优势,这意味着高通能够打造更完整的产品方案,帮助他们生产出涵盖图像处理、多媒体、Wi-Fi、LTE、射频前端等手机系统的产品。同时高通已经积累了向全球市场和全球运营商交付调制解调器的规模化优势,减少了入网测试的环节,支持客户快速在全球范围内快速推出产品,帮助了客户实现利润最大化。

致力于提供通用的物联网平台

目前,物联网成为业界抢滩的重要市场之一,万物互联时代,汽车、无人机、可穿戴设备等一个都不能少。目前,高通等领先企业正将原本属于智能手机的无线技术迁移到其他类型终端。

以汽车行业为例,其重大变革将导致我们日常生活发生巨大变化,为我们节约宝贵的时间和金钱。高通预计,在未来几年以及下一个10年中,汽车里将有越来越多支持安全特性和半自动驾驶系统的联网功能出现。最终,人类将实现汽车全自动驾驶。目前,骁龙汽车解决方案正把高通从自身的移动技术优势中获得的洞察运用到了联网汽车中。

在可穿戴领域,之前高通一直利用骁龙400处理器满足相关产品类别的需求,在针对智能手机的骁龙400处理器平台上进行一些优化,再把它用到智能手表等可穿戴设备里。但目前很多想做智能手表的传统手表厂商并不具备手机厂商的技术能力,所以他们要用更完整的解决方案做智能手表。为此高通推出了专门面向可穿戴设备的Snapdragon Wear平台,Snapdragon Wear具有包括低功耗、长续航、丰富连接功能在内的特性,“我们把它做成了一个参考设计的方案,厂商用起来比较便捷,从而推动这个产品领域的发展。这个平台能够满足可穿戴设备日益蓬勃的需求。”高通创锐讯高级总监兼智能可穿戴业务负责人Pankaj Kedia表示。

在高通展位有很多物联网领域的产品展示,克里斯蒂安诺·阿蒙指出,高通专注于为物联网提供优质的网络联接,包括Wi-Fi、蜂窝网络、蓝牙网络等,而收购CSR进一步提高了高通在连接方面的能力;在处理能力方面,高通也可提供多种操作系统;目前高通已加入AllSeen、OCF组织,这意味着高通的物联网平台将具有优异的兼容性,而高通正致力提供通用的物联网平台,有助于万物更加容易接入互联网,支持物联网最大规模化发展。

编辑|张鹏 zhangpeng@bjxintong.com.cn

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