推动强强联合、协同攻关做强做大集成电路产业

推动强强联合、协同攻关做强做大集成电路产业

十八大以来，习近平总书记发表了一系列重要讲话，清晰地阐述了信息产业对整个国民经济的重要意义以及所面临的挑战和机遇，对产业的发展有着重大的指导意义。

集成电路是基础性、先导性、战略性核心技术，是互联网信息产业的“命门”之一。发展壮大集成电路产业对网信产业的发展事关重大，对国民经济具有很强的带动作用。中芯国际作为国内集成电路制造龙头企业，深感任重道远，时不我待。

集中力量发展集成电路制造业

总书记阐述网信企业如何在核心技术上突破，其中关键的一点就是“在科研投入上集中力量办大事”。

集成电路制造业具有高投入、高渗透性和高增值性的特点，每1元集成电路产值能带动10元左右电子信息产业产值，进而带动100元左右的GDP增长。此外，IC制造业体能大，位于产业链中游，带动效应明显，只有制造环节发展积累到一定程度后才能最终形成设计、制造、材料等环节的协同发展。

而集成电路制造产业属于重资产行业，投资巨大，实现盈利时间长，募集社会和金融资本难度大和成本高。一条28/20 nm技术的规模化量产的300 mm芯片生产线需投资50亿美元；14 nm技术研发费用需要10亿美元以上；一条300 mm集成电路生产线自启动后，通常要7年左右才能实现盈利。

以中芯国际为例，去年的技术研发费用为2.37亿美元，约为公司销售收入的10%，与净利润相当。国内只有为数不多的几家企业能做到如此巨大的研发投入，但即便如此，从投入的总量上看还是远远低于台积电、英特尔这样的国际晶圆制造大厂。因此，我国大陆要想在集成电路产业实现快速发展，除了企业自身不断投入和积累，国家还需加大集成电路制造业的投资力度，对重点领域、薄弱环节、重点企业等进行集中投资，集中优势资源、优化资本配置，着力培养1～2家龙头企业。

企业主导加速技术成果转化

总书记在讲话中明确指出，技术要发展，必须要使用。在全球信息领域，创新链、产业链、价值链整合能力越来越成为决定成败的关键。

企业是有效的市场参与主体，也应该成为技术成果转化的主导，将技术研发、成果和市场需求有机地结合起来。目前，中芯国际28 nm制造工艺已实现规模量产，成为国内首家可以提供28 nm制程服务的企业。此外对于14 nm及以下工艺也在并行研发中，目前14 nmFinFET专利数已达世界前五。同时，继续投资特色工艺，如电源管理芯片、射频/无线技术、射频前端模组、CMOS图像传感器、微机械系统/传感器、嵌入式存储器等。这些特色工艺是未来物联网相关应用和市场需求的基石，中芯在许多细分市场已做到世界领先。

在“十一五”和“十二五”期间，中芯国际与复旦大学、中科院上海微系统研究所、上海集成电路研发中心等高校与科研机构持续开展产学研合作，共同承担了国家多项重要课题。

推动强强联合、协同攻关

总书记表示，在核心技术研发上，要打好核心技术研发攻坚战，不仅要把冲锋号吹起来，而且要把集合号吹起来，也就是要把最强的力量积聚起来共同干，组成攻关的突击队、特种兵。

2015年6月，中芯国际与华为、IMEC、高通共同投资成立新技术研发公司，开发下一代CMOS逻辑工艺。在新的模式下，全球唯一一家独立的高端硅工艺研究机构IMEC，通过技术注入和参与共同研发，缩短预研和前期工艺研发时间；在工艺优化过程中，高通、华为海思参与进来、提前导入产品进行验证，又缩短中后期研发时间，加快产业化的速度。这样周期可望缩短1～1.5年。同时，中芯对共同研发的技术自主可控，并能授权给国内其他集成电路企业使用；还将邀请设计、设备、材料公司及产业链上相关的企业加入，加快专利与人才的培养，打造一个开放的最先进的集成电路技术研发平台。

集成电路业进行全球分工与合作的趋势势不可挡。近日，中芯国际与欧洲集成电路晶圆代工厂Lfoundry达成收购协议，将助力中芯国际正式进驻全球汽车电子市场，进而为未来国内厂商发展汽车电子奠定基础。

集成电路产业是国家战略性产业，中芯国际将抓住千载难逢的机遇，通过长期奋斗壮大实力，同时呼吁更多国内产业链上下游的企业加强融合与合作，共同努力将国家集成电路产业做大做强，促进中国及全球半导体产业共生共荣。

（出自：中国电子报）