首款软性储存芯片将用于穿戴式装置

首款软性储存芯片将用于穿戴式装置

根据《每日科学网》的报道指出，日前在美国的一个国际科技团队，正式宣布研发出一种全新技术，也就是该团队将高性能磁性储存芯片移植到一块软性塑胶表面，且无损其性能。并且透过软性塑胶的特性，发展成透明薄膜状的“软性智能塑胶芯片”。其拥有优异的资料储存和处理能力，未来若正式商品化，将有望成为未来穿戴式产品中重要的储存元件。

报道中表示，研发该款“软性智能塑胶芯片”，团队首先将氧化镁基磁性隧道结（MTJ）种植在一个矽表面上，接着蚀刻掉下面的矽，再使用一种转印方法，在一个原料由聚对苯二甲酸乙二醇酯制成的软性塑胶表面，植入了一个磁性储存芯片。经过测试，新设备在磁阻式随机存取记忆体（MRAM）上的动作明确。由于MRAM在处理速度、能耗、以及可断电后储存资料等性能上，都要高于传统随机存取记忆体芯片。因此，“软性智能塑胶芯片”未来与MRAM的整合后，将开创另一种新储存元件的诞生。

目前，在软性电子设备市场中，以软性磁存放装置的发展最受关注。因为，它们将是未来穿戴电子产品，以及生物医学设备进行资料存储和处理的关键零组件。尽管，科学家已在不同样式的储存芯片和材料上进行了多项研究。但是，在软性基座上打造高性能存储芯片而无损其性能方面仍面临巨大困难。

而目前研发出该项“软性智能塑胶芯片”的国际团队为新加坡国立大学、韩国延世大学、比利时根特大学、新加坡材料研究所及新加坡工程研究所的科学家所组合而成。该团队表示，目前已经在美国和韩国为这项技术申请了专利。目前正在进一步提升该设备磁阻效能的实验，并期望未来将产品应用于其他电子设备上。

（出自：科技新报）