业界要闻



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Intel 7 nm工艺跳票至2022年AMD窃喜抢占先机

先进的半导体工艺一直是Intel的杀手锏，不过这些年，即便是技术实力雄厚如Intel，在新工艺之路上也走得步履维艰，如今再有坏消息传来。

14 nm工艺连续使用三代之后，Intel终将在明年上马10 nm，而按照新的三步走战略，7 nm工艺产品应该会在2020年左右诞生。

Intel此前的一份招聘启事里也曾经提到过7 nm工艺产品，并称时间安排在2020年或更晚，而现在这个时间点有了更明确的说法：2022年。

这意味着，想看到Intel 7 nm处理器，还得等6年之久！而在那之前，Intel将会连续优化10 nm，预计推出10 nm+、10 nm++两个优化版本——刚刚发布的Kaby Lake就号称使用了14 nm+工艺。

有趣的是，AMD刚刚和代工厂 Global-Foundries签订了为期5年的晶圆供应合同，将携手跳过10 nm、直奔7 nm工艺，按时间表计算应该在2020年左右实现。

即便是考虑到GlobalFoundries一贯不是特别靠谱，AMD也有望和Intel在差不多的时间里进入7 nm时代。当然，在那之前，AMD将不得不多年使用14 nm对抗对手的10 nm。

出自：快科技

大陆半导体封测行业进入黄金发展期

我国半导体产业链去年销售额达5 609.5亿元，其中电子封装销售额首次突破3 000亿元。这是记者日前从武汉召开的第17届电子封装技术国际会议上获悉的。行业专家表示，近10年来，中国半导体电子封装行业成长尤为迅速，电子封装企业总数由2001年的70余家，发展到目前的330余家，销售额已经占据半导体产业的一大半。作为全球电子产品制造大国，近年来中国电子信息产业的全球地位迅速提升，产业链日渐成熟，为我国集成电路产业发展提供了机遇。我国已经在集成电路高端装备、成套工艺、关键材料、封装测试等领域取得了部分突破。国内半导体封测环节大陆厂商在先进封装技术上与国际一流水平接轨，部分电子企业进入了国外一线厂商的供应链，并开始步入规模扩张阶段。一方面，封测业者作为国内半导体的先锋力量，加速全球化步伐，同时也最大程度上与全球半导体周期相关。另一方面，台湾封测双雄日月光和矽品合并落地，也有望为大陆厂商带来转单和人才流动收益。

中国半导体市场风生水起，国际龙头厂商觊觎中国封测市场。2016年11月8日-11日，全球第二大封测厂安靠、台湾封测巨头日月光、大陆封测领军企业长电、华天科技等国内外封测巨头将齐聚上海，万亿级国家级半导体展ICChina迎来一场封测厂商的龙争虎斗。基于中国大陆消费类电子最大的制造和应用市场，中国迎来封装大机遇的全胜时代。

国际：封测三强日月光、安靠与长电如何大战中国市场

据了解，全球第二大封测厂安靠，已成为大陆各地政府产业扶植基金的最新抢手货，不少集团都有在2016年下半出价收购的打算，其中也包括才刚收购星科金朋完毕的长电集团（5C107）在内。大陆封测产业界传出，近期中央政府已备妥人民币100亿——200亿元额度，鼓励企业勇敢出面收购安靠，人是英雄钱是胆，预期安靠接下来将获得不少来自大陆地区的盛情邀约。

全球封测产业似乎在2016年中，瞬间变成日月光、安靠与长电等三强鼎立的结构。继长电集团成功购并星科金朋（STATS-ChipPAC）后，日月光、矽品也终于完成结盟动作，在两岸封测产业链正不断搜括天时、地利及人和优势下，安靠最后是否会答应高价被并，已成为全球封测产业链的新话题。

根据集邦科技统计，日月光去年在全球半导体封测业市占为18.7%，与矽品结合后，市占将达28.9%；安靠去年全球占率11.3%。台湾半导体封测业者认为，半导体封测业走向大者恒大趋势明显，大陆更是倾官方之力大立扶植，先前江苏长电宣布收购全球第四大半导体封测厂新加坡星科金朋后，若再发动通富微电并购安靠，大陆在半导体封测业规模更为壮大。

中国：紫光联合新芯，承接华天，加速国家存储器战略落地

日前，紫光集团和武汉新芯集成电路制造有限公司联手，新武汉新芯更名为长江存储技术有限公司。新公司股权由紫光集团、集成电路产业投资基金和武汉政府扶持基金共同持有。此举旨在打造更强的大型存储器制造企业，从而缩小与西方国家之间的技术差距。武汉新芯早在去年已与华天科技（5C103）签署战略合作协议。是武汉新芯唯一的封测配套企业，关系密切，预计后续将承接武汉新芯FLASH大多数配套封测，有望显著受益其存储器项目。此外，国内封测龙头之一的长电科技与通富微电均完成并购，产业并购竞争压力得到改善。

目前，存储器芯片占比集成电路一半以上市场份额达到千亿美金，中国9成依赖进口。国内两大存储器顶级资源集团，紫光与武汉新芯的整合，以武汉新芯为实施主体，对于我国试图在寡占存储器市场上形成突破，具有明显的积极意义，尤其将加速美光对中国的技术转移，将推动国家存储器战略的落地。尤其在物联网时代将爆发海量数据的大背景下，更促进存储器的需求爆棚。

该项目的合并有利于整合各公司的优势资源。紫光集团资金充沛，并于去年已经取得中国唯一DRAMIC设计公司西安华芯的控股权，及华亚科前董事长高启全的加入。而武汉新芯目前已经具有2万片/月的300 mm厂产能，并且拥有中芯国际等制造企业背景的高管，对产线及工艺具有较为丰富的实操经验。两者联合，将在包括技术及生产团队、资金等方面都发生良性反应。同时，也加大了公司与技术授权来源美光的谈判优势，一定程度上有望加速获得如美光的第三方技术授权，缩短与三星、SK海力士等厂商的技术差距。

韩国LBSemicon：充分看好中国市场

为了降低生产成本，国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国，从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。同时，中国芯片制造规模的不断扩大以及巨大且快速成长的终端电子应用市场也极大地推动了中国半导体封装产业的成长。两方面的影响，使得中国半导体封装业尽管受到金融危机的影响，但在全球半导体封装市场中的重要性却日益突出。

韩国 LBSemicon作为 FlipChipbumpingTest-House公司此次也将参加ICChina2016，其负责人次长张勋基表示：中国的综合封装市场是相当具有潜力的市场。产业发展中最重要的部分是前端市场（即客户市场-半导体市场）的规模和成长环境。对于中国产业来说，半导体封装市场已经成为了一个持续发展并逐渐发展规模不断扩大的市场之一。另一方面，从产业成长环境来看，中国为了国内半导体市场（综合封装市场）的更好更快地成长和发展提供了国家层面的支持，这些对于中国半导体市场的成长都有着举足轻重的作用。

在谈到对ICChina的期待时，他表示，作为一家在韩国市场内拥有比较稳定的地位的公司，近期正在着手促进海外市场的业务。但由于目前缺乏对于全球化的价值评估，所以此次主要目的是向海外客户宣传LBsemicon。通过参加IC-China，可以更好地向中国客户以及参加ICChina的海外半导体客户群介绍LBSsemicon。同时也考虑到上海是中国半导体产业的中心，对于宣传LBSemicon来说是一个非常好的机会，所以我们非常乐于参加本次ICChina，并希望能长期合作。

小结

大陆半导体封装及测试业已进入黄金发展期，近两年借由国家资本的优势，透过对于海外资源的并购整合，从规模、通路、客户、技术等多方面入手，全面提升行业的竞争力，如长电科技全面收购新加坡STATSChipPAC全部股权、通富微电并购美国超微子公司，长电科技与中芯国际合资建立公司从事300 mm晶圆凸块加工及配套测试服务等，都显示大陆半导体封装行业透过整并已再次开启二次发展的契机。许多国际半导体业者向大陆势力靠拢，转单到大陆积体电路业者的首选也多半以半导体封测订单为主，在上述因素的利多加持下，半导体封装及测试行业将顺势成为大陆半导体产业的先驱者。

（出自：中国投资咨询网）

扶持机器人产业政府方向需调整

作为高新技术产业的代表和推进制造业转型升级的重要工具，机器人在国家政策层面备受重视。业界基本共识是，目前国内机器人产业热潮，也与地方政府层出不穷的扶持政策密不可分。

《财经》收集分析各地出台的政策，发现地方政府热情高涨，其发展目标加起来已经远远超过国家层面的规划目标。但目前的产业扶持政策主要集中在终端应用的补贴上，在基础研发、人才培养等周期更长的领域，政策扶持力度明显不足。

中央政府高度重视

在这一轮产业热潮爆发之前，机器人就开始出现在国家层面的规划和扶持文件之中。

早在2008年，科技部、财政部、税务总局联合发布的《国家重点支持的高新技术领域》中，机器人技术被视为先进制造技术之一而列入其中；工信部同年颁布的《信息技术改造提升传统产业“十一五”专项规划中》，研究开发新一代工业机器人被视为装备制造业领域的应用重点。

此后在“十二五”期间，在国务院、发改委、工信部、科技部关于新兴产业、高新技术产业化的相关规划中，工业机器人开始频频现身，并且目标多次提到实现核心部件的突破和产业化。

2013年12月，工信部发布了《关于推进工业机器人产业发展的指导意见》，这是国家层面首个专门针对机器人产业的支持文件。

2015年，在国务院发布的《中国制造2025》行动纲领中，机器人与高档数控机床一起，被列为十大重点领域。

该文件要求促进机器人标准化、模块化发展，扩大市场应用；突破机器人本体、减速器、伺服电机、控制器、传感器与驱动器等关键零部件及系统集成设计制造等技术瓶颈。

2016年4月，工信部、发改委、财政部联合印发了《机器人产业发展规划（2016-2020年）》。规划对目前国内机器人产业总结了五点差距：机器人产业链关键环节缺失，零部件中高精度减速器、伺服电机和控制器等依赖进口；核心技术创新能力薄弱，高端产品质量可靠性低；机器人推广应用难，市场占有率亟待提高；企业"小、散、弱"问题突出，产业竞争力缺乏；机器人标准、检测认证等体系亟待健全。

在一些关键指标上，规划提出了如下目标：自主品牌工业机器人年产量达到10万台，服务机器人年销售收入达到300亿元，培育3家以上具有国际竞争力的龙头企业，打造5个以上机器人产业配套集群，机器人密度达到150人以上。

地方政府热情尤甚

地方政府的支持政策则在2013年前后集中出台，其中东莞、深圳、广州、芜湖、沈阳、重庆、青岛、上海等城市是机器人应用和产业发展较快的城市，目前也都有针对性的扶持政策或者规划出台。

纵观各地政策，扶持方向主要包括两点：推动制造企业进行机器换人，扶持本地的机器人制造商。在推动企业进行机器换人方面，不少地区都对当地企业在此方面的投入进行补贴。东莞设立了“机器换人”专项基金，根据企业投入总额的10%、最高200万元的标准进行奖励，复制性强的示范项目还有额外奖励，东莞计划在3年内实施1 300个到1 500个机器换人项目。广州对采购或者租赁整机的，按不高于售价或者租赁价格的20%进行补贴，对采购或者租赁整套设备的，按总价的10%进行补贴。长沙的补贴比例也与广州相同。广东省计划安排技术改造基金168亿元，在2015年到2017年之间推动1 950家规模以上工业企业开展“机器换人”。此外，不少地方政府也对企业采购机器人的融资条件放宽标准，或者减免相关税费。

针对机器人企业的扶持手段多种多样。较为常见的补贴方式是通过首台套重大设备对生产企业进行补贴，东莞对机器人的首台套奖励标准为销售价格的15%，高于其余设备的10%；佛山对国内首台套给予一次性100万元奖励，省内首台套一次性50万元奖励；芜湖对本市机器人企业首台套设备按照其售价的100%进行补贴。

为了吸引机器人企业入驻当地产业园，在土地费用、税收、政府审批、人才引进等配套方面，地方政府也在想各种办法。长沙市政府对总部或者地方总部搬至长沙、投资在1亿元以上建立生产基地的企业，一次给予1 000万或者500万元补助，并且前3年厂房租金全免，后3年减半。

深圳对投资额超过2亿元的产业项目，享受绿色通道待遇，优先保障用地需求。芜湖对园区内新建、扩建厂房按面积进行补助，对企业使用博士每人补贴10万元，硕士每人补贴5万元。青岛对入驻园区的机器人企业，自投产之日起6年内，根据企业上1年实现的经营性纳税额税收强度，给予一定运营奖励。

与这些补贴政策相伴的，是各地雄心勃勃的机器人产业发展规划，这些规划也往往与当地的机器人产业园密不可分。仅以珠三角三个代表城市为例，东莞计划到2018年实现全市机器人智能装备产业产值突破600亿元；广州计划到2020年形成年产10万台（套）机器人及智能装备的产能规模，形成超千亿元的以工业机器人为核心的智能装备产业集群；深圳计划到2020年机器人、可穿戴设备和智能装备产业增加值超过2 000亿元。

政策方向需要调整

工信部的摸底调研结果显示，截至2015年底，全国已建和在建的产业园超过40个，这一数字还不包括筹备中的园区。如火如荼的补贴战下，机器人行业难免过热。一些机器人公司在自己并不拥有任何上下游核心技术的情况下，可以通过采购、外包的办法组装生产机器人。机器人产业联盟秘书长宋晓刚对《财经》记者表示，对没有实力的企业来说，“它可以躺在政府的补贴上，政府的补贴变成了一个盈利点，这是我们非常担心的”。

目前，工信部已经起草了《工业机器人产业规范条件（讨论稿）》，正在征求意见。该讨论稿对机器人公司的技术能力、设备能力、人员素质等都提出了规范性要求，希望借此提高机器人行业的准入门槛。不过，《财经》记者在采访中发现，无论是机器人年销量已经超过1 500台的领先公司，还是销量还不到200台的初创公司，都不希望政府在现阶段设定太多门槛。有受访的机器人公司认为，目前国内的机器人公司都还在起步阶段，能够大批量生产机器人的公司少之又少，太早出台规范性文件，反而有可能扼杀创新。另一方面，有实力的机器人公司对这些扶持政策也并不很热心。

面对各地兴起的产业园热潮，国内领先的工业机器人制造商广州数控设备有限公司智能制造中心主任助理宋健对《财经》记者分析，即便到了2020年，自主品牌工业机器人预计达到10万台，这个总量也并不大，建那么多产业园，形成的产能肯定消化不了。另外，机器人产品本身是一种标准化产品，只有规模化生产才有优势，建太多的产业园只会分散规模。

广州启帆机器人公司总经理周玮对《财经》记者表示，如果仅仅是厂房、地皮便宜，不足以吸引公司入驻外地的产业园，关键要看当地有什么行业需求、有多少客户。

显然，市场才是吸引机器人公司的决定性因素。机器人产业联盟秘书长宋晓刚对《财经》记者表示，政府工作的重点应该放在两处，一是为机器人营造公平的竞争环境，二是为企业开拓市场。目前政府的补贴政策，重点关注的是机器人的终端应用，对基础研发、核心零部件以及人才培养等见效周期长的领域重视不足。

尽管各地的政策、规划中都或多或少会提及推动上下游相关核心零部件突破核心技术，然而相比终端应用详细而明确的补贴条款，在基础研发领域的政策要模糊得多。

北京航空航天大学机器人研究所所长王田苗对《财经》记者表示，一些关键零部件没有5年到10年的积累，很难做出比较成功的产品。离市场远的前端，政府要多支持，离市场近的后端，政府要少插手。

香港科技大学教授李泽湘是多家新兴机器人公司的创业导师和投资人、也是东莞松山湖国际机器人产业基地的创建者，他在接受《财经》记者采访时也表示，政府不应该只关注产品终端，专业人才的培养、基础研究，以及基础研究与应用的中间环节都应该关注。中央政府与地方政府应该有所分工，互相衔接，中央政府应该更多关注基础研究和人才培养，省级政府应该更多关注基础研究与应用研究之间的环节，再下一级政府才应该关注补贴、金融支持手段等微观扶持政策。

（出自：《财经》杂志）

全球晶圆代工市场预估将年增9%

调研机构IC Insights预估，今年全球晶圆代工市场将增长9%，表现优于全球整体IC市场的衰退2%。其中，晶圆代工龙头台积电市占率将达58%，虽较去年的59%略减，但营收仍被看好可望增长8%，再创新高。

受到笔电、手机等市场步入高原期、甚至微衰退影响，市场原对今年产业的成长性不抱以期待。不过，台湾地区半导体业的表现倒是优于产业现况。

IC Insights预估，今年全球晶圆代工市场营收可达到491.15亿美元，年增9%，成长幅度优于去年，表现也比全球IC市场衰退2%；而今年前十大晶圆代工厂将囊括全球95%市场，其中，光是台积电、格罗方德、联电和中芯国际等前四大厂就拿下了全球84%的市场。

在晶圆代工龙头厂台积电方面，IC Insights预估，台积电今年市占率为58%，将较去年下滑1个百分点，但营收将成长8%，增幅高于去年的6%。台积电共同执行长刘德音日前表示，今年晶圆代工市场年增5%的预估不变，台积电维持全年营收较去年成长5%至10%的目标。

（出自：经济日报）