中芯国际国产设备生产300 mm晶圆突破“千万大关”

中芯国际国产设备生产300 mm晶圆突破“千万大关”

说到集成电路，在我们生活当中可处处离不了它，计算机、互联网、移动通讯、多媒体、手机、电视、相机、汽车等各个领域都必不可少。在相当长的一段时间里都只能从美日德等国进口。不过，记者日前从北京经济技术开发区了解到，截至今年11月，中芯国际北京厂使用国产设备生产的300 mm正式产品晶圆加工突破一千万片次，这标志着国产设备在大生产中的充分验证和市场化，国产设备技术和市场竞争力迈上了一个新台阶。

北京经济技术开发区有关负责人表示：区域的集成电路产业链布局为实现芯片制造设备国产化奠定了坚实基础。目前，开发区已形成集制造、封测、装备、零部件及材料、设计企业在内的完备产业链，集成电路产业规模占北京市的1/2。

300 mm集成电路国产设备是实现我国集成电路芯片自主制造的基础，设备要求高，系统复杂，相当长的一段时间内，主要由美日德等设备供应商供应，国内没有成熟的生产链。2008年，国家科技重大专项02专项组织“产学研”联合开发，把目标直接定在世界上最先进的40 nm和28 nm技术节点，并由行业的龙头企业来牵头。

随着专项的顺利实施，集成电路生产制造关键设备实现国产化并为国产设备在中国集成电路产业链中的大面积应用打开了局面。2015年，中芯国际北京厂国产化生产设备进入晶圆产品量产阶段，新增国产设备主机台及附属机台数百台，包括干法刻蚀机、物理气相淀积设备、单片退火炉设备、单片清洗机、中束流离子注入机、化学气相淀积设备、分片机设备等。这些国产设备出色地通过了28 nm-90 nm技术节点的大生产线验证，与进口设备肩并肩满负荷生产。今年11月，中芯国际北京厂国产设备生产300 mm晶圆突破“千万大关”。

中芯北方副总经理张昕介绍说：大生产目标是完全正确的，但挑战也是最大的，参与企业和科研单位从开发理念到管理方法都必须全面更新。在科研上，以往的探索式研究只需要单点突破，一百次尝试有一次成功就可以宣告成功了。现在要提供大生产技术，必须一百次都成功，而且成功的结果还必须完全一样，发散一点儿都不可以。在装备的设计上，以往都是自己在实验室里闭门造车，造成一个“铁箱子”，然后搬到工厂里去，不行再搬回来改。现在要预先知道生产的具体要求是什么，随时改进，共同开发。

记者注意到，中芯国际北京厂使用的国产设备中，有相当一部分都产自开发区。拿与中芯国际北京厂“比邻”的北方华创来说，其已成功开发了以刻蚀设备（ETCH）、化学气相沉积设备（CVD）、物理气相沉积设备（PVD）三大类半导体装备产品为基础的20余类产品，成功替代国外厂商同类产品。

（来源：北京晨报）