中国半导体行业协会封装分会2016年秘书长工作会议和2015年中国半导体封装测试产业调研报告启动工作会议顺利召开



中国半导体行业协会封装分会2016年秘书长工作会议和2015年中国半导体封装测试产业调研报告启动工作会议顺利召开

2016年1月14日，中国半导体行业协会封装分会2016年秘书长工作会议和2015年中国半导体封装测试产业调研报告启动工作会议在江苏南通顺利召开。

中国半导体行业协会封装分会名誉理事长毕克允，2016年度协会轮值理事长石明达，秘书长王红和全体副秘书长参加了上午的秘书长会议。王红秘书长对2015年协会的工作进行了总结，同时对2016年的主要工作进行了安排和讨论。会议重点讨论了第十四届封测年会的筹备工作计划，本次年会拟定于2016年6月15—18日在江苏南通举行，会议设领导讲话、高峰论坛和专题报告三个部分，专题报告初步拟定先进封装与测试、封装工艺与设备材料、企业融资与兼并三个专题，会议对各部分的具体安排和责任人逐一进行了落实。由于第三届封装分会理事会将于2016年11月到届，在请示总会后，会议明确换届理事会将提前于第十四届封测市场年会时举行（6月15日），要求办公室把前期工作做实做细，做到平稳过渡。会议同时还讨论了分会会刊《电子与封装》的工作， 名誉理事长毕克允对2015年编辑部的工作给予充分的肯定，经过多年的积累《电子与封装》已经成为国内封装技术的重要交流平台，新的一年里杂志编辑部应进一步努力，提高文章的学术水平，及时刊登行业重大新闻和技术发展动态，参会人员对杂志编辑委员会的成员调整也发表了意见。会议同时对总会和上级机关交办的工作、咨询工作、会员发展工作等作了安排和讨论。

下午的2015年中国半导体封装测试产业调研报告启动工作会议上，代表们商议、讨论了2015年调研报告的内容、方向，对调研报告的格式作了统一要求，对9个专题报告进行了分组和统一的工作安排，要求各责任人在会员单位填写的调研表的基础上，充分分析和挖掘数据，为产业同仁和政府机关领导提供有价值的数据和信息。调研报告将于2016 年5月编辑出版，在6月15日的封测市场年会上正式对外发布。

（黄 强）