华为打造三大“联接”能力 构筑智能家居基石



华为打造三大“联接”能力 构筑智能家居基石

为了能够构建智能家居发展的“联接”基石,华为构建了三大“联接”能力,即HiLink协议、HuaweiLiteOS和物联网芯片。

HiLink协议主要解决智能硬件快速联网以及智能硬件之间的互联、互通、互动功能等问题,具备快速接入、简单易用、安全可靠、兼容多协议、SDK开放等特性。HuaweiLiteOS不仅拥有最小的体积,还具备最快的反应速率和最小的功耗。基于LiteOS,智能家居的各类终端将快速实现智能化。

针对智能家居市场,华为着力打造物联网芯片。目前,华为正在通过针对性的设计,有效缩小物联网芯片的尺寸,提升芯片连续运行的可靠性,并且进一步优化性能,实现底层安全。

华为在联接领域拥有多年的技术积累,目前正致力于将这种能力与合作伙伴分享,实现不同品牌、不同品类的智能终端间的互联、互通、互动。预计到2016年年底,华为智能家居产品将在自动连接、数据识别以及操控性上得到显著提升。

(华为技术有限公司供稿)