在聚合物领域成就现实并创造未来

在聚合物领域成就现实并创造未来

作为聚合物科学界的先锋，杜邦高性能材料事业部秉持着不断创新的优良传统，凭借世界一流的专业水准，在不同的聚合物领域里将尖端科学、产品设计方案、精良的制造及加工技术整合一新，把更为出色的创新理念带入市场，成就现实并创造未来。在Chinaplas 2016展会中，杜邦高性能材料事业部展示了其在食品包装、汽车和电子电气（包括消费电子）等众多领域的创新解决方案。本文仅撷取了其于展会推出的用于消费电子及LED照明领域的新产品来进行介绍。

适合消费电子产品的3款新型工程塑料

杜邦高性能材料事业部面向消费电子领域推出3款新型工程塑料树脂，这3款产品的推出丰富了其在消费电子器件市场的解决方案。其中：Zytel®HTN 55G55TLW是一种高温聚酰胺产品，具有很高的力学强度，可满足智能手机和游戏机对力学性能的苛刻要求。据介绍，该产品的独特之处在于它在强度、刚度和韧性方面的性能极为均衡，在各方面表现堪称完美；且这款高刚性的树脂同时保持了很好的冲击强度，客户即使在高温条件下也能设计出低翘曲的耐用品。Zytel®HTN FR55G55NHLW也是一种耐高温聚酰胺产品，可用于替代笔记本底盘金属框架。该全塑料解决方案可以替代金属，使得笔记本电脑的底盘架在保持耐用性的同时，重量、厚度减少近20%，同时总体成本大幅度下降。

HYTREL®HTR8813 BK则是一种热塑性共聚酯弹性体，可用于替代传统的金属硬盘支架，使笔记本电脑更时尚、更轻且更便宜。

“作为工程塑料领域的世界领导者，杜邦致力于为众多行业的客户提供高性能、差异化的产品。此次推出的3款产品显示了公司雄厚的工程塑料技术实力、先进的开发能力、专业的计算机辅助工程（CAE）解决方案及工具设计能力。”杜邦亚太区技术经理郑雄（Woong Chung）先生说道，“通过整合这些能力，我们让工业设计人员参与新产品开发的全过程，从设计构思到商业化，从而实现更多创新想法。”

Zytel®HTN FR55G55NHLW是一种耐高温聚酰胺产品，可用于替代笔记本底盘金属框架

这3款产品由杜邦公司中国研发中心开发。该中心一流的研发实力让这3款产品得以快速面世。总面积约为33 000 m2的杜邦中国研发中心与杜邦上海创新中心同址，拥有各种先进硬件和设备，新近增置了1台450 t的注塑机，并拥有一个从设计构思到生产为客户全程提供支持的研发专家网络。

用于LED照明的新型热传导性树脂

杜邦高性能材料事业部与飞利浦照明合作，推出了一款新型热传导性树脂—DuPontTMZytel®TC，用于制造LED灯外壳。该树脂将用于制造飞利浦生产的通用型GU10双引脚连接器LED灯泡。

作为LED照明领域的市场领导者，飞利浦在室内LED照明领域的全球市场份额约达12%。杜邦高性能材料事业部LED市场主管Hidetoshi Saito说：“通过此次合作，我们开发出用于制造飞利浦GU10灯泡外壳的理想材料DuPontTMZytel®TC，对此我们非常自豪。未来几年，照明产业必将强劲增长，并在商业楼宇、工厂和居民住宅的节能方面发挥主导作用。我们相信，此次与飞利浦共同取得的突破将对照明产业产生积极影响。”

根据美国市场咨询公司WinterGreen Research的预测，2020年之前，LED照明市场将具有每年45%的增速，预计市场总额将达631亿美元。

Hidetoshi Saito说道：“开发该新型树脂的主要挑战在于，实现DuPontTMZytel®阻燃聚合物的热传导率和力学性能的最优平衡，从而实现LED灯的有效散热，以确保

（转P57）