中国集成电路产业促进大会召开

本报讯 11月26日，2015中国集成电路产业促进大会在厦门成功召开。

大会由工业和信息化部电子信息司、厦门市人民政府指导，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）主办，厦门市火炬高技术产业开发区管理委员会、厦门市经济和信息化局、紫光集团有限公司协办。

工业和信息化部电子信息司副司长彭红兵，厦门市委常委、副市长林文生，厦门市政府办公厅、发改委、经信局、科技局和火炬高新区管委会等各部门领导，清华大学教授、核高基重大专项总师魏少军和部分核高基专家出席了会议。

彭红兵在致辞中指出，今年前三季度在中国经济下行压力较大的情况下，我国集成电路产业增长近20%。而随着集成电路产业全球化进程加快，今年1—10月份国际集成电路产业资本并购达到1000亿美元以上。在这样的背景下，国内企业应把握产业机遇，在产业发展中及时调整战略，在“十三五”期间按照“创新、协同、绿色、开放、共享”的发展策略来推动集成电路产业发展。重点关注以下四点：一要聚焦资源，防止地方盲目投资建设；二要强调创新发展，不断推动产业和商业模式的创新；三要围绕《中国制造2025》、“互联网+”等国家战略推动跨界融合；四要继续开放发展，加强与国际企业横向与纵向合作，在全球范围内提高产业链建设水平。

魏少军阐述了当前集成电路领域值得关注的动向，一是集成电路产业步入成熟期，二是技术的持续进步，三是整机公司强化集成电路产品研发，四是全球集成电路产业进入新一轮发展趋势等。

大会还设置了国产化芯片的发展路径、新一代光通信前端智能化光收发集成电路系列芯片的前景、国密算法安全芯片助力智能电网建设，国际超高频RFID读写SoC芯片及汽车电子车牌应用等主题报告。 （龚新）