文不二
图唐大锤
受制手机厂商,高通联发科困境重重
近来,手机芯片市场的两大巨头—高通和联发科过得并不好。除了一大波芯片厂商的追击,他们自身的产品和客户市场也出现了不少问题,于是唱衰声也随之响起。这不,华为CEO余承东就大声宣布—海思未来将超越高通和联发科。
7月末,高通公布了2015年Q3财报—高通Q3营收为58亿美元,比去年同期的68亿美元下滑14%;净利润为12亿美元,比去年同期的22亿美元下滑47%。 随后不久,高通又正式宣布裁员4 500人。作为手机芯片市场的真巨头,高通曾占据了95%的份额,而今年高通的市场份额已下滑至66%。致使高通深陷这一逆境的最直接原因是其主打芯片骁龙810没达到预期,耗电和发热严重影响了用户的体验,结果导致高通失去了三星等大客户。
裁员是高通在收益下降时,为削减开支的无奈之举。而高通挽救市场的办法是,推出骁龙810的继任者骁龙820。虽还没正式上市,但网上已有不少新闻为这款手机芯片造势,据说骁龙820在性能、功耗以及发热控制方面都有长足的进步。然而能否把三星等厂商重新招至旗下,仍是一个问题。
高通不如意,联发科也好不到哪里去。联发科在手机芯片市场总被扣上山寨的帽子,提到联发科,也总会和低端与山寨等字眼挂钩。因此联发科一直在谋求高端市场,企图进一步抢夺高通的市场份额。但是,因自身的技术问题和高通、三星等高端手机芯片厂商的压制,联发科的高端梦只能原地踏步。终于在2015年MWC巴展上,联发科媳妇熬成婆—宣布推出旗下第一款高端产品Helio X10。
好消息是,联发科Helio X10芯片的确搭载在了一些中高端手机上,比如魅族今年的旗舰机MX5。仿佛联发科高端梦就快实现了,只不过当售价799元人民币,并采用了Helio X10的红米Note 2发布时,让联发科的高端梦一下变成了一枕黄粱。甚至,还有传言说联发科Helio X10其实就是之前的MT6795,换了个马甲而已。于是,这一次尽管联发科几乎使出吃奶的劲儿来摘掉低端的帽子,可不仅帽子没摘掉,倒还因为用劲过猛,在大庭广众下蹦出了一个响屁,给自己的形象再抹上一笔灰色。
另一个消息是,今年年底,联发科将推出Helio X20芯片对抗高通下一代旗舰芯片骁龙820。至于能否取掉其头上的低端的帽子,同样不让人看好。
在高通和联发科都不好过时,更坏的消息是他们正在丧失在手机芯片市场的话语权。
随着更多的手机芯片厂商的崛起,芯片市场的利润正在快速下降,手机厂商的选择余地变得多了起来。除了高通和联发科,还有三星、华为海思、展讯、英特尔和联芯等厂商的芯片可供选择。久而久之,手机芯片厂商就会从一种主导地位变为被主导的地位,对产业链下游的手机厂商渐渐失去掌控力。这好比以前手机芯片厂商和手机厂商是夫妻关系,现在变成自由恋爱关系了,如若是手机芯片厂商附加太多合作条件,或者其他芯片厂商的芯片更便宜,手机厂商“移情别恋”也就是分分钟的事儿,毕竟利益市场可没有至死不渝。
而为进一步加大在芯片市场的话语权,不少手机厂商开始自主研发芯片。比如三星在今年年初推出了Exynos 7420芯片,并搭载在今年的年度旗舰产品GALAXY S6上,获得了不错的用户评价,而同期发布的高通高端芯片骁龙810却因发热问题被市场广为诟病。
同样,小米等手机厂商也开始研发自主芯片。去年11月,小米旗下松果科技就以1.03亿元人民币获得了联芯科技SDR1860平台技术,着手自主芯片一事。
虽然目前看来手机厂商自主研发芯片对高通和联发科的影响并不大,但三星是全球手机销量最大的厂商,小米一度也是中国销量最大的手机厂商,如果他们通通采用自家的芯片,对高通和联发科的冲击可想而知。
面对这些困境,高通和联发科又该怎么办呢?依目前高通和联发科在芯片上的造诣来说,鲜有真正的对手,即使三星和华为海思芯片已搭载在自家的产品上,但毕竟没大规模普及和应用到市场上其他手机品牌上,市场认可度还有待提高。所以高通和联发科想要走出这一困境,就必须回到用户需求的产品发展道路上,摒弃一味追求芯片核心数的战略。只有将手机芯片与手机软件的契合度做到最好,控制好发热量、减少功耗,让用户的体验达到最佳,才能让用户在作选择时,更倾向于自己。待到那时,手机厂商自然也会主动找上门来。
从前些年的火爆,到近两年的降温,手机芯片市场有人来有人走,比如德州仪器走了,英特尔来了。如今,高通和联发科也面临着不小的危机,至于他们能否渡过此劫,还得靠时间验证。
“以后,人们将不得不关心中国在干什么。对于联发科来说,优先事项显而易见:和中国捆绑在一起。这是联发科走向全球的唯一机会。”
—瑞银分析师埃里克.陈