迟庆国 张昌海 崔洋 刘刚
摘要:为了获得优异性能的热释电薄膜材料,详细论述了热释电薄膜探测优值的提高途径和影响因素.研究重点在提高薄膜热释电系数(新材料体系的开发及原有材料的掺杂改性)以及降低薄膜的介电常数(多孔/多层薄膜结构设计).但单纯热释电系数的提高对于提高探测优值作用有限;而设计多孔/多层结构会造成薄膜质量劣化,增大漏电流密度.因此作者结合多孔薄膜和多层薄膜的各自优点,利用界面优化调谐的作用,在低结晶温度下,设计和制备出双层致密薄膜包夹多孔薄膜的复合结构薄膜.由此给出一种提高热释电薄膜探测优值的有效途径,同时复合结构薄膜体系的低温结晶对热释电薄膜在硅基电路上实现单片集成化具有重要价值。
关键词:热释电薄膜;探测优值;复合结构;界面优化;低温晶化
DoI:10.15938/j.jhust.2015.01.001
中图分类号:TN216 文献标志码:A 文章编号:1007-2683(2015)01-0001-05