全新登场 Intel第六代酷睿浅析

2015年8月6日，Intel终于解禁了第六代酷睿平台，代号为“Skylake”。作为全球PC行业的领军企业，Intel的一举一动都牵动着整个产业链和消费者的心。在Haswell不温不火的升级和Broadwell几乎缺席桌面平台的情况下，Skylake的出现似乎让消费者更具有升级的动力。那么第六代酷睿到底有哪些不一样呢？

从Tick-Tock说起

说起这个话题，首先不得不提到的就是Intel的Tick-Tock战略（取自钟摆的声音）。2006年开始，Intel就以每两年交替升级新的处理器架构、制造工艺的步伐前进，Skylake就是该战略的第九次出现，是 Tick-Tock战略中的Tock一环，也就是工艺不变架构更新。

随着制程的不断更新，半导体技术难度成倍加大，Intel的Tick-Tock战略也面临着巨大的挑战。按照Intel最初的计划，14nm工艺的Broadwell本应在2014年初上市，但是在良品率方面遇到了非常大的问题，被迫推迟到2014年晚些时候才上市，而且大部分产品都放在了笔记本移动平台，而桌面平台直到三个月够前才发布，而且只有两款K系列处理器，发布的象征意义更大于实际销售意义。而这一次折腾，也导致延续了半个世纪的摩尔定律第一次延长了周期。

从Intel的日程来看，下一步的10nm工艺似乎也不太顺利，估计要推迟到2017年才会诞生，所以Intel在2016年还将有第三个14nm工艺的平台Kaby Lake。Tick-Tock如今已变成了Tick-Tock-Tock。

首发两款是个什么参数

本次Intel依旧选择了分批发布，首发产品为不锁倍频的Core i7-6700K、Core i5-6600K两款，以及相搭配的高端芯片组Z170，主要面向游戏玩家和超频玩家。剩下的标准版、节能版型号将在接下来的时间里相继发布，面向中低端的Core i3和面向低端的Pentium系列也将在年内升级到Skylake。

Intel酷睿i7-6700K以及酷睿i5-6600K的详细规格参数如下：

酷睿i7-6700K：四核八线程，默认频率为4.0GHz，最大睿频可达4.2GHz，8MB三级缓存，DDR3/DDR4双内存控制器，最高可支持DDR3 1600MHz或DDR4 2133MHz内存，集成Intel HD Graphics 530核芯显卡，LGA 1151接口。

酷睿i5-6600K：四核四线程，默认频率为3.5GHz，最大睿频可达3.9GHz，6MB三级缓存，DDR3/DDR4双内存控制器，最高可支持DDR3 1600MHz或DDR4 2133MHz内存，集成Intel HD Graphics 530核芯显卡，LGA 1151接口。

和以往几代一样，i7继续采用了四核心八线程、8MB三级缓存的设计。i7-6700K的默认主频就直接拉到了4GHz，睿频加速最高为4.2GHz，这略高于之前两代的i7-4770K、i7-5775C，但是低于Haswell Refresh升级版的顶级型号i7-4790K。i5一直都是i7屏蔽多线程、砍掉四分之一三级缓存后再降频的版本，这次也依旧不例外。

酷睿i7-6700K关键特性详解如下：

1.Intel睿频2.0：根据性能需求情况，酷睿i7-6700K可动态加速至4.2GHz，相比先前的睿频技术，更加节能。

2. CPU超频技术（需要配合Z170芯片组支持）：允许用户修改处理器倍频、电压、基础频率以及外频/内存频率比等，从而释放更多潜能。值得注意的是，本次Intel解锁了逐MHz外频调节功能，也就是说玩家们在超频时可以进行更细致的调整，达到更加理想的频率。

3. GPU超频技术（需要配合Z170芯片组支持）：允许用户定制核芯显卡的时钟频率，初始频率为1150MHz。这下GPU也可以超频了。

4.集成双内存控制器：同时集成DDR3和DDR4内存控制器，支持双通道DDR4 2133MHz和DDR3L 1600MHz双通道内存，支持基于Intel XMP规范的内存。（虽然说表面上厂商都说不会验证DDR3的可靠性，但是实际上使用DDR3内存没有什么问题，玩家们可以放心使用，相信主板厂商在出货前也会考虑到这个问题。）

5.PCI Express 3.0接口：支持最高8 GT/s的数据传输速率，保留了对于PCI-E 2.x和1.x的向下兼容性，根据主板厂商设计的不同，可拥有1×16、2×8、1×8或2×4等多种接口类型。

6.芯片组/主板兼容性：能够兼容Intel所有100系列芯片组，要求更新至最新BIOS以及驱动。其中Z170系列主要面向高端性能用户，允许用户进行超频，并提供了USB3.1、SATA Express、PCIe M.2 SSD固态硬盘支持等特性；而H170则面向普通用户，对于HTPC等类型主机有着更好的支持。

7.Intel HD Graphics 530核芯显卡：全新Skylake处理器也变更了先前的四位数核显命名方式，这里的HD Graphics 530支持Win10的DirectX 12（Level 11_1）、OpenGL 4.4、OpenCL2.0，支持4K超清分辨率，核心时钟频率为1150MHz，支持HEVC（H.265）编码和解码。

值得注意的是Skylake产品线将放弃对VGA接口的支持，不过却可以支持通过HDMI、DisplayPort或是eDP接口连接最多5台显示器。不过主板依旧可以借助数字接口转换芯片来添加VGA接口，考虑到市场因素，毕竟显示器的更新换代时间比较长，还有众多消费者使用VGA接口的显示器，除了顶级型号之外跑量的产品应该都会提供VGA接口。除了HD Graphics 530外，Skylake家族还将搭载以下不同类型的核芯显卡，对应情况如下表所示。虽然目前还不知道哪些型号的产品会搭载带eDRAM的高端核芯显卡，但是从目前GT2的表现来看，带eDRAM的GT3e和GT4e的性能表现还是非常值得期待的，挑战入门级独立显卡应该完全没有问题。这恐怕会让竞争对手AMD有些坐不住了。

针脚、内存都升级 新老主板不兼容

作为肩负普及DDR4重任的第一代产品，i7-6700K、i5-6600K都同时支持DDR4、DDR3L内存，DDR3L作为DDR3的低压版本，电压只有1.35V，和高频版DDR4相同，我们之前已经在笔记本平台上见过很多次。据主板厂商透露，Z170主板都会只针对DDR4、DDR3L进行可靠性验证，1.5V电压的DDR3不是不能用，但是兼容性、稳定性都无法保证，不过据实测DDR3使用起来没有任何问题，虽然在Z170上会很少DDR3接口，但是在面向中低端的H170和B150上肯定会有不少主板跟进。

这一代处理器换成了LGA1151接口，比前代LGA1150多了一根针脚，所以没法兼容之前的主板，想要平滑升级的玩家们可以死心了，不更改一下接口怎么能促进升级换代呢。不过好在虽然接口改变了，但是主板散热器的安装孔距没变，旧的LGA1151/1155/1156散热器依旧可以使用。

另外值得一提的是，i7-6700K虽然使用了14nm新工艺，却拥有91W的TDP（亦有说是95W），但是比起22nm i7-4770K和i7-4790K，它的TDP反而提高了。虽然第六代酷睿处理器去掉了FIVR（Full Integrated Voltage Regulator，全集成电压调节），但是更多执行单元的核芯显卡和集成的双内存控制器显然对功耗有所拖累。