电子材料

2020年新一代功率半导体市场规模将扩大至2014年的13倍

日本富士经济的一份调查报告称，按销售金额计算，功率半导体的全球市场规模到2020年将达到3309亿日元。与2014年的2 492亿日元相比，将增长约37%。其中，增长率较高的是碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等新一代功率半导体。预计到2020年，新一代功率半导体的销售额将达到1 665亿日元，约为2014年（129亿日元）的约13倍。富士经济认为，SiC功率元件市场将在2016年正式形成。

此外，富士经济还公布了功率半导体生产设备的全球市场规模。2014年这一市场的销售额为1462亿日元，预测2020年将达到3034亿日元。富士经济认为，对该市场起到拉动作用的是SiC功率元件用生产设备。另外，此次调查的详细情况已刊登于富士经济发行的《2015年版新一代功率元件与相关设备市场的现状和未来展望》。（电子产品世界）

全球首款工业物联网 SIP芯片诞生

重庆邮电大学首次展示了全球首款工业物联网SIP芯片—CY2420S。据悉，该款芯片主要应用于工业自动化设备，帮助生产线实现无线智能化控制。

据报道，SIP芯片—CY2420S是一款将信息交互与互联跟主动控制2大功能进行集成的芯片（封装集成芯片），由重庆邮电大学与台湾达盛电子股份有限公司联合研发，尺寸约1cm，主要应用于工业自动化设备之间的信息交互与互联，以及与操作主机的远程主动控制。这款芯片最大的特点就是，可以接受无线网络控制，摆脱生产线上密集的有线网，让工厂清爽起来。

更为重要的是，SIP芯片的成功研发，将为建立智慧工厂提供关键技术支撑。自从德国提出“工业4.0”的概念后，提升制造业智能化水平、建立智慧工厂已逐渐成为大势所趋。而目前，包括部分世界500强制造业企业的自动化生产线上，还是采用“工业有线网络+软件控制”的方式来链接设备。其布线成本很高，占整个自动化系统安装维护成本的60%以上。因此，不少企业都希望通过工业无线网络的操控方式来代替。（科技日报）

GE照明与圣地亚哥市再携手签署智能城市合作计划书

近日，GE照明与美国加利福尼亚州圣地亚哥市再次携手，签署了一份智能城市合作计划书，通过运用GE照明智能城市平台，先进的照明技术来帮助圣地亚哥市解决城市基础设施建设过程中所面临的挑战，圣地亚哥市也成为GE照明此合作项目的全球首个试点城市。

GE全球集团也率先提出“工业互联网”的概念：将物理世界与数据世界全新融合，打造“未来智造”。而GE照明也预见到未来照明技术的发展更趋向于对智能技术的整合，绿色智能照明更将是GE照明未来在中国的发展重点。此外，GE照明开发的LED光源也将实现消费者远程控制照明的构想，为智能家居开启全新篇章。

在城市建设实践中，GE照明也曾受澳大利亚悉尼市委托开展节能整改，悉尼作为澳大利亚“首个碳中和计划”城市，也是澳大利亚首个大规模进行道路与公园LED照明系统改造的城市，经过3年的面貌翻新，该项目荣获澳大利亚市政工程建设年度大奖。利用新型、高效、节能的LED照明系统替代原有照明系统，全市每年可节省电费和维修费共计80万澳元，新的LED照明系统应用每年减少了2 861t的排放量，节能至少40%。（中国半导体行业协会）

英特尔新芯片 整合无线充电

英特尔对外发表下半年将上市的第6代酷睿处理器“Skylake”，不仅将整合无线充电，还会支援微软最新作业系统Win10和脸部辨识，并预计2015年中国大陆私人服务器市场将年增16%。

英特尔也看好穿戴装置和物联网市场，并宣布将富士康、京东金融、QQ物联、Seeed、DFRobot等合作夥伴，在大陆推广采用物联网晶片“Edison”打造的各种终端应用，如可用来侦测电源消耗和空气污染的设备。

英特尔的realsense实感技术主要具有脸部辨识功能，让PC、平板电脑、手机等终端设备可以透过脸部辨识来解锁，使用者连密码都不用按，只要靠近电脑萤幕，1s就完成解锁。（经济日报）

三星拟向韩国芯片工厂再投90亿美元

三星计划向韩国芯片工厂投资至少10万亿韩元（约合92.3亿美元），以提高其芯片产能。三星此前投资15.6万亿韩元的新芯片制造工厂将坐落于首尔以南的平泽市。三星将力图实现芯片利润的可持续增长，以弥补其放缓的智能手机营收。目前尚不清楚这笔投资何时到位。分析师表示，新廠投资符合三星惯例，这笔投资将分摊到未来几年中。三星2014年在芯片业务上支出达14.3万亿韩元。（环球时报）

东芝推出业界首创超低功耗“蓝牙+NFC”组合芯片

日本东芝公司近日推出了促进人类智慧生活的4大应用领域解决方案：“Energy&Life”（包括分立器件、白光LEDLETERASTM、监控摄像头、功率MOSFET、光触媒技术“光蓓净”、电机驱动等）、“Automotive”（包括汽车电动后视镜控制、水泵/燃油泵控制、汽车仪表显示控制等）、“Memory&Storage”（从NAND闪存芯片到消费级存储卡及存储设备，以及企业级硬盘驱动的所有存储产品）、“Mobile&Connectivity”（包括CMOS图像传感器、面向可穿戴设备的单芯片解决方案、10瓦级别无线充电解决方案、蓝牙+NFC标签、支持4K分辨率显示的桥接芯片、近距离高速无线传输技术“TransferJetTM”等）。

东芝展示了全新一代采用GaN-on-Si技术生产的白光LED，并且是第一家使用8英寸硅晶圆量产的厂家。利用芯片级封装（CSP），屡次刷新业界最小尺寸记录，且易于工程师进行设计。目前0.65mm×0.65mm尺寸LED已量产，其亮度达到21lm，光效达到130lm/W；0.65mm×0.35mm产品也在开发中。

另外，此次东芝带来的监控摄像头方案，采用的TMPM34x为专业的镜头控制芯片，它可以同时控制自动对焦镜头里对焦镜片，变焦镜片，光圈和IRC马达，同时也支持未来的光学防抖镜头控制。它把ARM芯片、DSP、马达驱动芯片、模拟电路及镜头控制反馈电路全部包含在一块芯片内。东芝不但提供TMPM34x单芯片及算法，还能提供完整的IP自动对焦模组方案。（中国半导体行业协会）

首尔半导体Acrich被全球500家照明公司选用

首尔半导体4月23日表示，Acrich凭借其高光效、高信赖性、设计灵活的优点，从2014年起在全球照明市场的应用急速上升。

首尔半导体最早在全球开发出交流驱动LED模组-Acrich。采用Acrich制造照明灯具时，无需AC/DC电源，较传统DCLED可节省50%灯具制造成本，灯具的使用寿命和设计灵活性提升2倍，所以从2014起，供应给全球40多个国家的500多家照明企业。

无论是在欧洲、北美、中国、日本等传统市场，还是在近期需求日益渐增的俄罗斯、南美、东南亚等新兴市场，Acrich光源应用于路灯、隧道灯等户外照明以及工厂照明、室内照明、装饰照明的成功案例不断增加，奠定了其在全球LED照明市场的先进地位。

在针对照明公司CTO和照明设计师选择Acrich原因的调查结果显示，使用Acrich能节省灯具制造成本、有着DCLED无法比拟的长寿命以及在低温和高温潮湿环境下也能保持高信赖性的优点。（高工LED）

国内外封装大厂角逐2015中国LED首创奖

4月23日，2015中国LED首创奖评选结果在2015LED跨界创新北京论坛上揭晓并举行盛大的颁奖典礼。

经过专委会筛选核查，CREE、万润科技、瑞丰光电、两岸光电、晶台股份、斯迈得光电、亮锐商贸（LUMILEDS）、易美芯光、鸿利光电、瑞丰光电、格天光电等数十家企业携首创技术或产品入围封装类2015中国LED首创奖评选，进入专家评审委员会评审阶段，角逐封装类2015中国LED首创奖金奖荣誉。

近年来，中国已逐渐成为世界LED封装器件制造中心，有研究机构统计，目前中国LED封装企业数量超过上千家，市场竞争相当激烈。中国LED首创奖鼓励企业发散思维，希望企业在产品研发及应用上进行开拓与创新、替代与超越、跨界与融合，为好产品、先进技术授予金奖称号，对于大力投入研发的企业和积极推动创新的个人授予首创企业奖和首创人物奖荣誉，从而推动中国LED产业完成技术的进化和快速发展。

入围的封装类2015中国LED首创奖评选的企业将由专家评审委员会评审，决定最终2015中国LED首创奖金奖归属。（科技日报）

超薄材料将大幅降低LED灯成本

近日，南京理工大学（简称“南理工”）取得的新型二维半导体研究新进展，有望大大降低lLED灯的生产成本。

据南理工纳米光电材料研究所所长曾海波介绍，LED的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，目前用于生产制作的主要材料是氮化镓，而这种需要真空高温制备的半导体材料，价格高昂，所以成本低廉的新材料是目前国内外材料学界争相研发的重点。这种超薄材料稳定性强、性能优越，应用前景十分广泛。曾海波表示，其实LED制造只是这种新材料应用的一个方面，其对硅的取代将具有更大的应用价值。

众所周知，硅是目前计算机、手机芯片（集成电路）的主要制造材料，但随着现代科学技术的进步，集成电路上的晶体管密度越来越大，其密度的增加就越来越困难，硅材料即将达到其应用尺寸的极限。而新材料单层砷烯和锑烯则可以突破硅的这一限制。比如现在很热门的谷歌眼镜、智能健康手环等柔性可穿戴设备，目前都还用硅材料在制造，而该新材料一旦应用，这些可穿戴设备不仅性能会突飞猛进，而且会更加轻薄小巧，价格也会更加亲民。（江苏科技报）

三星半导体在中国形成完整产业链

4月15日，三星电子（苏州）半导体有限公司新型生产线“ILINE”竣工。而在前一天，三星（中国）半导体有限公司在西安也隆重举行了封装测试生产线竣工投运仪式。2天之内，三星半导体在中国的2家工厂生产线先后竣工，这不仅意味着三星半导体全业态生产链在中国正式形成，也意味着三星在中国的发展战略正不断朝着高端制造以及高科技转移。

2014年5月9日，三星西安半导体工厂正式量产，生产最新型的存储芯片V-Nand。这个一期投資达到70亿美元的存储芯片项目，是三星有史以来最大的海外投资项目，同时生产的产品也具有世界顶尖技术水平。

据悉，此前三星在韩国的华城建有存储芯片的生产基地，在韩国的温阳和中国的苏州运行有存储芯片的封装测试中心。而位于西安高新区综合保税区的三星（中国）半导体有限公司，是把生产与封装测试集合于一体的生产园区。4月 14日竣工的封装测试生产线，是将前工程生产出的V-Nand闪存，在这里经过封装测试等工序制成固态硬盘（SSD）。这标志着三星（中国）半导体有限公司将成为集存储芯片生产、封装、测试于一体的半导体综合生产园区，半导体生产领域全业态在西安高新区正式形成。（21世纪经济报道）

确利达近4亿收购LED业务拟更名“中国光电”

确利达国际公布，落实向独立第3方收购博恩世通97%间接股权。博恩世通主要在中国从事LED外延片和显示用芯片、背光源芯片、高亮度大功率照明芯片及半导体照明产品的研发、生产及分销。收购代价4.96亿元港币（折合人民币约3.97亿元），将以内部资源拨付。2015-2017年溢利保证分别不少于3 500万人民币（下同）、4500万及5500万元。

此外，建议采纳“中国光电控股集团有限公司”作为中文第二名称，取代“确利达国际控股有限公司”。（中国半导体行业协会）

香港应科院与广晟合作研发集成电源模块及电子通信新技术

香港应用科技研究院（简称“应科院”）与国有企业广东省广晟资产经营有限公司（简称“广晟”）开展合作，共同开发下一代集成电源模块及其他电子和通讯新技术。

应科院的集成电源模块是采用3个等级的集成方法来实现单封装化电源。新方案的好处包括大大提高集成功率密度至30W/cm3或以上及减小尺寸40%。其设计还包括散热介面直接裸露方案来提升散热效率达100%或以上。应科院行政总裁汤复基博士对于应科院和广晟的合作感到非常高兴，他说：“广晟是一个庞大的企业集团，在电子信息产业方面拥有雄厚实力。其子公司风华高科及威通企业是内地最大的电子组件制造商之一。我相信通过这次合作，应科院和合作伙伴可以结合彼此优势，促进下一代电源模块的开发，将技术转化为可迎合市场需要的创新解决方案。”（美通社）

IC咖啡打造武汉光谷集成电路创新创业“芯”平台

日前，IC咖啡武汉站正式启动筹建，并有望于2015年下半年正式运营。

IC咖啡是一种新型高科技产业“链”俱乐部，由IC电子软硬件上下游产业链的资深人士共同组建，旨在共同打造一个最有“芯”的高科技产业链的线下社交平台、最知“芯”的创新创业孵化平台及投融资资本平台，促进中国IC产业的发展。

目前，IC咖啡已在上海、北京、深圳、合肥和美国硅谷、新加坡等地建立了分站；西安和成都等分站也在筹备中；未来还将扩展到科技比较发达的部分全国二线城市，如苏州、无锡、天津、杭州等，并以轻资产模式与当地园区相关部门或知名企业展开合作，旨在以技术交流和讲座研讨的形式带动当地的科技互动氛围，促进科技技术在当地的发展；此外，还将在欧美等其他海外国家与地区建设分站。（武汉光谷光电子信息产业园建设管理办公室）

北京建设第3代半导体材料及应用联合创新基地

4月22日，北京市科委、顺义区政府以及国家半導体照明工程研发及产业联盟三方共同签署《北京第3代半导体材料及应用联合创新基地建设战略合作框架协议》（以下简称“联合创新基地”）。同时，联合创新基地与天津半导体光源系统产业技术创新战略联盟、中国电谷（河北）第3代半导体产业技术创新战略联盟三方签署了《北京第三代半导体材料及应用联合创新基地“京津冀”共建战略合作框架协议》。

北京在发展第3代半导体材料方面具有突出的资源优势，北京第3代半导体材料及应用联合创新基地的建设，将在北京建设全国科技创新中心、承接国家第3代半导体重大专项项目、带动京津冀高新技术产业发展等方面发挥积极作用。基地不仅是北京承接国家第3代半导体重大专项的主要载体，也是北京建设全国科技创新中心的重要组成部分、并将成为顺义区创新驱动发展的重大引擎。基地建设过程中将汇聚全球创新创业人才，整合政府、行业、社会资本等多方资源要素，以专业化、市场化、国际化的运营方式打造第3代半导体的开放式创新创业生态系统，逐步把北京打造成全球第3代半导体领域的原始创新策源地、优秀人才聚集地以及高端产业示范区。

北京市高度重视和支持第3代半导体技术及产业的发展，在推进基地建设突出四个方面：一是部门和区县合力推进。北京市科委与顺义区政府密切协作、充分利用各自资源优势携手推进。市科委在科技政策、科技项目、科技条件等方面给予大力支持，顺义区政府在土地、资金、办公空间等方面积极提供支撑。二是京津冀三地联合共建。由北京牵头，联合天津、河北两地相关优势机构，利用和协调三地资源要素共同支撑创新创业，力争实现第3代半导体技术和产业的区域协同发展。三是政府与社会资源充分互动。除市区两级政府的推进外，积极吸引社会资源和力量参与基地建设，金沙江创投公司，首科集团公司、顺义创新集团公司等社会资本合作成立联合创新基地运营的主体公司，通过设立引导基金等方式为基地内的创新创业提供多方位支撑服务。四是采取国际化运作模式。基地的研发创新平台和科技服务平台的建设，将在吸引国内外优秀的资源和团队的基础上，与分别位于美国、欧洲和日本的国外分平台共同构成支撑体系，充分利于国内外创新创业优势资源共同推动联合创新基地的发展。（北京市科学技术委员会）

张家港拟建750条LED封装生产线

4月20日，深圳市晶台股份有限公司在张家港经济技术开发区投资设立的全资子公司苏州晶台光电有限公司正式开工奠基。

苏州晶台光电有限公司主要生产贴片式发光二极管，项目拟新建车间约4万m2，研发、办公用房3 600m2，仓库、生活及辅助设施3.5万m2。一期项目总投资10亿元，拟建设750条LED全自动封装生产线，计划2015年第3季度投产。

深圳市晶台股份有限公司成立于2008年，2014年销售达到5亿元。产品定位为LED封装应用中高端市场，是一家专业研发、生产SMDLED、大功率LED的高新技术企业。（高工LED）