关于召开2015年中国半导体封装测试技术 与市场年会（第十三届）的通知

中半协[2015丨002号

各有关单位：

中国半导体封装测试技术与市场年会，是国内唯一涵盖整个半导体封 测行业的最有影响力的专业研讨会。大会巳经在天水、广州、连云港、成 都、苏州、大连、无锡、深圳、烟台、北京、南京、重庆成功举办过十二 届。第十三届年会将由工业和信息化部电子信息司、中国电子学会指导， 中国半导体行业协会主办，由中国半导体行业协会封装分会和西安经济技 术开发区承办。经协会和西安经开区领导研究商定第十三届年会将于2015年6月10-12日在西安召开。

《国家集成电路产业发展推进纲要》的出台以及电子产品小型化、微 型化对元器件系统集成的更高要求，为封装产业提供了广阔的发展空间。 本次会议以“创新驱动封装测试产业发展”为主题，对先进封装、系统级封装、 封装材料与工艺、封装制造技术与设备等行业热点问题进行讨论。会议将 邀请政府领导及业界知名专家、学者阐述我国半导体产业政策和发展方向， 同时发布中国半导体封测产业一年一度的调研报告。诚邀业界企业代表出 席会议。

一、指导单位:工业和信息化部电子信息司

中国电子学会

二、主办单位:中国半导体行业协会

三、承办单位:中国半导体行业协会封装分会

西安经济技术幵发区管委会

华天科技股份有限公司

四、协办单位:陕西省半导体行业协会

北京菲尔斯信息咨询有限公司

五、支持单位:上海集成电路行业协会

北京半导体行业协会

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟

六、支持媒体:《电子工业专用设备》、《电子与封装》

七、时间安排:2015年6月10-12日（10日报到，下午分会理事会）

八、会议地点:西安雅高人民大厦会议中心

报到地点:西安雅高人民大厦豪华美居酒店

地 址:西安市东新街319号 邮编：710004

电 话:029-87928888

九、会议内容：

(一）6月11日中国半导体封测年会高峰论坛：

1、领导讲话：解读国家发布《集成电路产业发展推进纲要》后 的政策走向；

2、专家演讲：国内外封装测试市场发展趋势与展望；

3、企业报告：设计、制造、封测、设备及材料技术等；

(二）6月12日中国半导体封测年会专题研讨：

1、先进封装技术与工艺设备；

2、封装关键材料；

3、高端封装工艺技术；

(三）发布中国半导体封装产业调研报告：

1、2014年度中国IC封装产业调研报告；

2、2014年度中国分立器件封装测试产业调研报告；

3、2014年度中国LED封装测试产业调研报告；

4、2014年度中国金属、陶瓷封装产业调研报告；

5、2014年度中国封装关键材料产业调研报告；

6、2014年度中国半导体引线框架产业调研报告；

7、2014年度有机封装基板产业调研报告

8、2014年度中国半导体封装专用设备产业调研报告

9、2014年度中国电子封装科研幵发与人才培养机构调研报告。

十、会议征稿：

各有关单位请根据以上会议内容积极向组委会提出演讲申请，组 委会将根据各单位的申请情况统筹安排。演讲的具体要求请联系会议 征稿负责人：王红（15910838076、010-82356605 .china.ep@163.com) 联系人：黄刚（13917571770，cepem hg@163.com )

十一会议形式：

第十三届中国半导体封装测试技术与市场年会将通过产I发展高 峰论坛、专题技术报告、产品现场展示、客户业务洽谈、文化考察等 形式依次展开活动。

研讨议题：半导体封装测试产业发展状况、产业动态及市场展望; 先进封装测试技术、封装材料、封装设备工艺技术；LED封装；封装 设计工艺技术；以及和封装测试相关的话题。

展览范围：大会将为半导体封装测试设备、材料、组件、软件供 应商、制造商及服务商等企业提供市场推广平台，有意参展及赞助的 企业请致电垂询大会组委会。

十二、参会对象：

政府主管部门、国家重大科技专项专家、相关地方协会、科研院 所；全球知名半导体封测企业、设备材料、软件配套企业、新闻媒体; 以及封装测试产业界上下游相关联的企事业单位等。预计将有来自世 界各地和国内近300家企业和单位的500名代表出席本次大会。

十三、封装分会北京办公室联系方式

联系人：陈相宇李格英 电话：010-82356605 传真：010-82356605

E-mail china.ep@ 163.com

地址：北京市海淀区知春路27号量子芯座411室（100191)

十四、会议组委会联系方式

上海：

联系人：甘风华

电话：021-38953725 60345020 传真：021-38953726

E-mail faithsh@yeah.net

地址：上海市张江科苑路201号2幢103室（201203)

北京：

联系人：张爽

电话：010-64655241 64674511 传真：010-64676495

E-mail zhangsl 189@sina.com

地址：北京市朝阳区安贞里三区26号楼浙江大厦913室（100029)