第十六届电子封装技术国际会议

The 16thInternational Conference on Electronic Packaging Technology

(ICEPT 2015)

2015年8月11-14曰，中国•长沙

大会通知

第十六届电子封装技术国际会议 ICEPT 2015)将于2015年8月11 U至14曰在中国长沙举 行。会议由屮国屯f学会主办，中国电了•学会电了-制造与封装技术分会 C旧-EMPT)、中南人学 承办。ICEPT会议多年来得到了 IEEE-CPMT的全力支持和IMAPS iNEMI等国际行业组织的积 极参与，并得到了屮_电子学会、中因科I•办的高度评价，L!成为国际电子封装领域网人品牌会议之

也为來自海内外学术界和1：业界的V家、学者和研究人记提供了一个交流电+封装技术新进展、 新思路的重要技术、丨•台。

电f封装技术MP小会议为期4天，将有来自近20个丨到家和地丨x:的代表参加。会议将通过展览 展小、专题讲座、特邀报告、主题论坛、分会报告、论文张贴等形式交流屯子封装技术领域的最新 进展，感受其无穷的魅力。

大会诚邀您的参与，共襄盛举！

一、大会主要信息

专题讲座：

1.听课注册：2015年8月10日

2.讲座日期：2015年8月11日

大 会：

1.现场注册：2015年8月11日

2.会议时间：2015年8月12-14日

会议地点：中国长沙华雅国际大酒店

会议论文联系人：何虎（18670327639 hehu.mech@csu.edu.cn)

会议赞助联系人：张爽（010-64655241，64655251, zhangs1189@sina.com)

何虎（18670327639 hehu.mech@csu.edu.cn)

会议注册联系人：谭乐怡（021-38953725、 38953726，vsa@cepem.com.cn)

会议官方网站：http://www.icept.org

会议规模：450-500人

二、会议主题

先进封装：焊球阵列封装、芯片级封装、倒装芯片封装；C B WLP及其他各种先进的封装技术; POP/PIP等三维封装；先进封装基板技术。

系统级封装：包含TSV的三维封装；系统级封装技术；三维封装与系统级封装的测试技术。

封装材料与工艺：绿色材料、纳米衬料和其它能够提高封装性能和降低成本的新型材料；以及与封 装材料相关的工艺。

封装设计与模拟：各种新的封装/组装设计；屯f-封装的屯、热、光和机械特性建模、仿真和验证方 法；多尺度和多物理场建模；工艺过程仿真。

互连技术：高密度互连技术；先进键合技术；应用丁•三维集成的基板技术；非传统的互连技术。

封装制造技术与设备：封装和组装制造技术与设备;品1MI减薄技术与设备；在线测量与表征技术与 设备；提高可制造性和良率的技术与设备；低成本和高可靠性制造技术与设备。

质量与可靠性：质量检测与评估;快速可靠性数据采集和分析方法;可靠性模拟和寿命预测;失效 分析和无损检测等。

固态照明封装与集成：LED封装新技术；人功率LED模组的设计、制造和测试方法；LED封装 及集成技术在显示器背投、微型投影仪、室内照明和街灯等方丨丨I丨的应)丨]。

微波与功率器件封装：微波元件4•組件：微波器件与封装;功率器件封装；汽车电子扣关封装。

新兴领域封装：MEMS/NEMS封装、MOEMS封装；光电f封装；医用电子器件封装;可穿戴/ 柔性电f封装；传感器、执行器及纳米器件等新兴领域的应JIJ

会议形式：专题讲座、大会报告、分会报告、论文张贴、展览展不等。

三、大会秘书组

北京联系人：

陈相宇：电话：010-82356605 传真：010-82356605 Email: china.ep@163.com

地址：北京i丨丨海淀区知春路27号量•芯鹿411宰

张爽：电话：010-64655241 传真：010-64676495 Email: zhangsl 189@sina.com

地址：北京市朝阳K安贞西里26号浙江大厦913室(100029)

长沙联系人：

何虎：电话：+86 18670327639 Email: hehu.mech@csu.edu.cn

郑煜：电话：+86 13786123962 Email: zhenqyu@csu.edu.cn

王希有：电话：+86 13873160317 Email: icept2015@163.com

地址：湖鹵哲L<;沙市岳麓区巾南大学新校K机屯工程，院C座304 (410083)