本刊记者 | 右舍
2015年下半年:手机市场开启全模式竞争 芯片厂商谋“蓝海”
本刊记者 | 右舍
进入2015年下半年,智能手机市场即将迎来新一轮的较量,而与之密切相关的手机芯片市场在经历了上半年的搏杀之后,厂商们也开始寻求手机芯片之外的新增长机会。
在刚刚过去的2015年上半年,苹果iPhone在高端智能手机市场可谓独领风骚。而随着下半年的到来,除了苹果会发布新的iPhone以巩固其在高端市场的领先地位外,三星仍希望借助新的旗舰机型挑战苹果的地位,而其他厂商也会发布新的机型参与到竞争中来。至于国内智能手机市场,将呈现出“全产业链、全价位、全产品线、全渠道、全生态”系统的“全”模式竞争态势,而手机芯片厂商在经历了智能手机市场增速减缓带来的营收和利润的压力之外,布局和开拓新的市场将是其第二战场。
经历了2015年上半年的苦战,2015年下半年,智能手机市场上不仅会出现Galaxy Note 5和iPhone 6S等高端手机,也会出现多款普及型手机,而即将到来的9月可能成为智能手机大战的分水岭。
据相关报道,三星将于9月13日在美国纽约正式公开Galaxy Note 5,并计划于21日将其推向韩国市场,并于9月进军全球市场。
Galaxy Note 5可能配备4G内存及32G存储容量,拥有5.66英寸2K分辨率的屏幕,500万像素前置镜头及1600万像素主摄像头。另外,Galaxy S6 Edge放大版Galaxy S6 Edge Plus也将于当天公开。iPhone 6S也将于9月揭开神秘面纱。从目前公开的信息看,iPhone 6S与iPhone6在外观设计上没有太大区别,在配置上增加了新的压力传感技术。在三星与苹果即将展开9月大战的同时,LG电子也正在为推出“超高级手机”做准备。
除高端智能机市场的竞争外,中低端普及型智能手机市场也将于9月迎来竞争高峰期。手机市场逐渐呈现出细分化的趋势,手机制造商的行动更加迅速,产品更加多样。下半年三星将推出Galaxy J5、Galaxy A8以及Galaxy S6 active等产品,LG也将推出LG band Play、 LG Magna、LG Gentle和LG bello 2等产品。
为此相关人士表示:“韩国手机制造商上半年在高端手机市场表现不佳,因此下半年想力挽狂澜。智能手机市场逐渐出现细分化,日后高中低端市场竞争会愈发激烈。”
除苹果、三星之外,前不久HTC董事长王雪红在股东大会上不仅鞠躬道歉,而且也公布了公司未来发展计划,在计划中指出HTC将在下半年推出一款让人耳目一新的明星产品。这款产品并不是One系列机型,而是一个在外观上全新的机种。据了解,这款机型除了在外观上有比较大的改变外,其配置应该也是很强劲,毕竟这是HTC的翻身之作,成功与否就全在它身上了。HTC新旗舰应该会搭载高通骁龙820处理器,也有可能会使用联发科10核心Helio X20处理器。内存方面至少配置4GB RAM,内部存储方面起码是64GB ROM。
值得一提的是,随着微软Windows10的发布,搭载该系统的手机颇为引人注目,因为这关系着微软在移动市场的成败。
据称,微软发布的是两款Windows10旗舰手机Lumia950、Lumia950 XL,手机具体配置已经曝光。规格已经赶上今天的主流配置,但是依然采用聚碳酸酯材料机身,对许多喜爱金属机身的用户来说,难免令人感到失望。另外,两款手机外壳有点像Lumia640、Lumia640 XL的外壳设计,这意味着会采用圆角,远离Lumia930/Icon的方角设计,此外都采用了虚拟导航键。正如媒体以前报道的,音量上键和音量下键被长长的电源键分离,从未见过其他手机有过如此设计。此外,虽然Lumia950 XL尺寸较大,但是摄像头和Lumia950是一样的。
除了上述全球智能手机市场新品迭出之外,据GFK发布的最新报告显示,中国手机市场规模今年下半年将呈现明显回升趋势,但是市场竞争已经是“全产业链、全价位、全产品线、全渠道、全生态”的“全”模式竞争。关键供应链日趋集中化,考验厂商的供应链把控水平;全价位竞争下,如何在不同价位层次,不同渠道合理布局产品线;全渠道趋势下,如何结合自身渠道实际,实现线上、线下职能和资源的协同以面对来自于竞争对手的进入;全生态下,横向多终端的布局,纵向下游业务服务和内容资源的拓展等,都成为各厂商竞争的新焦点。为此,中国手机市场竞争将从终端产品竞争迈向全移动生态系统层面,并具体表现在以下几个方面。
首先,手机产品的刚性功能已经从语音、短信转移到移动支付、社交等应用层面,同时手机有望发展成为多移动设备中心,成为内容和服务的基础设施;随着手机集成化程度的提高和品牌集中度的提升,手机产业供应链已经从原先分散的供应链体系,迈向集中化整合;从渠道来看,手机渠道的职能分工已经从传统的层级体系,不断向职能整合和优化的方向发展线上、线下的全渠道整合成为趋势;手机产品的销售已经从单次买卖关系发展到全生命周期的互动与增值服务;用户成为手机厂商竞争的关键资源,尤其是当“90后”、“00后”成为新一代消费群体的主力后,以个性化、分享化、体验化等为消费特征的新一代消费群体经营,成为手机厂商价值链运营重要一环。总之,中国手机厂商的竞争已经从单一的手机终端竞争,发展到集上游供应链、多终端、系统和云、内容和服务及用户群体在内的全移动生态系统的竞争。
对此,GFK中国分析师武晓锋告诉记者:“根据GfK全球用户体验研究模型在智能手机产品的应用,把智能手机用户体验分为功能性、易用性、外观、产品归属感、产品激励价值等层面,随着智能手机产品硬件配置的成熟和Android系统的升级带来明显的体验提升,2015年智能手机产品竞争已经从产品功能、易用发展到外观层面,同时以产品归属、产品激励价值的品牌已经成为国产品牌的趋势,手机产品已经成为用户归属的象征,品牌所传达的精神将成为用户购买产品时重要的影响因素。手机产品由内生式渐进性创新所带来的用户体验的提升,成为手机产品竞争的关键。”
此外,随着运营商加速4G向5G的演进速度,多家产业领导者推出物联网平台,传感器、无线通信等由供应链向基于物联网的需求演进,手机产品的外延式场景创新显得越来越重要。手机产品的创新将更多地与场景性应用结合在一起。例如由指纹识别等生物识别方法所带来的用户交互体验的提升,应用于无线支付等O2O场景,是全产业链共同协作的结果,而随着可穿戴设备和智能家居的发展,手机产品需要通过无线通信等方式更多地兼容新的场景化产品,手机产品的延展性成为衡量厂商移动生态系统的重要因素。
刚刚过去的上半年,由于全球智能手机市场增速的减缓,与之密切相关的芯片厂商的日子也开始偏“软”。继上个季度,主要手机芯片厂商高通、联发科等均出现了营收与利润下滑之后,近日又有传闻称,芯片厂商Marvell有可能被出售。加之此前博通、英伟达等相继宣布退出手机芯片市场,手机芯片产业及相关厂商在加速整合的同时,也开始芯片“蓝海”的布局和发力。
与以智能手机为代表的移动芯片偏“软”形成鲜明对比的是,据市场研究机构IC Insights的最新预测报告,与物联网(IoT)链接的子系统及各种设备内部的网络通讯、感测和控制功能相关半导体组件市场规模,在2015年可望成长29%,达到624亿美元。
正是基于上述IoT的巨大市场潜力,手机芯片厂商已然开始发力。例如高通在上个季度财报中称,未来在投资方面要加强管理,即重点投资智能手机芯片和相关的增长机会,比如领先的调制解调器和其他差异化技术之外,将重点关注最高回报机会,包括数据中心,小型蜂窝和某些垂直IoT投资。而此前花费16亿英镑之巨并购英国芯片制造商 CSR(主要从事语音/音乐、低功耗蓝牙、车载系统、室内定位与文件成像芯片的制造等),已然是这种策略的最好证明。
实际上,高通去年在IoT芯片销售上已经悄然实现了10亿美元营收,其芯片被用于各种城市基础设施项目、家用电器、汽车和可穿戴设备中。据称,去年共有1.2亿部搭载高通芯片的智能家居设备出货。此外,有2000万辆汽车、20种可穿戴设备采用了高通的芯片,而今年芯片业务营收中的10%将来自于智能手机以外的IoT设备。
除高通之外,三星在也发布了专为IoT设备打造的系统级芯片Artik。值得一提的是,在这个芯片背后,是其正在打造的软件生态,由三星收购的SmartThings物联网云和开发包,还有大量合作伙伴:Arduino和Arduino IDE、Tembook软件栈、物联网分析平台Medium One、为物联网提供无线连接的SigFox。
提及生态系统,在物联网操作系统方面,微软已捷足先登,其已推出一个称之为Windows 10 IoT Core(物联网核心版)的操作系统,能够运行在ATM、超声波设备以及可穿戴设备上。相比之下,谷歌则在今年的谷歌I/O大会上推出新的物联网计划,该计划被命名为Project IoT(Internet of Things)。而在不久前召开的HNC2015网络大会上,华为展示了Agile IoT体系,包括一个控制基本设备、名为LiteOS的操作系统。这是华为向物联网领域迈出的最重要一步,物联网已吸引了谷歌、英特尔和IBM等重量级企业投身于相关标准和通讯协议。
从上面事实不难看出,不仅是传统的手机芯片厂商,业内都在将IoT作为新的增长机会,而正是由于业内大佬们的积极参与,IoT的生态系统正在趋于成熟。
除了IoT之外,不久前芯片巨头英特尔以167亿美元并购Altera,间接证明了另外一个巨大芯片市场的潜力,那就是以服务器芯片为主的数据中心和云计算市场。
众所周知,传统PC市场的下滑导致英特尔在此芯片市场的营收和利润不断下滑,与此同时,进入以智能手机为代表的移动芯片市场也是进展不利。尽管如此,英特尔得益于在服务器芯片市场的增长(移动设备的增加在改变应用模式的同时,促进了对于以服务器芯片为基础的数据中心及云计算市场的需求),其业绩整体表现依然引人注目。正基于此,已经卖掉芯片制造工厂的IBM将自己的Power芯片开源,以期借助合作伙伴之力在此市场分得一杯羹。同样,手机芯片厂商也将目光投向了这个市场。此前,三星、英伟达等均试图进入这一市场,但终因技术、市场等诸多因素无功而返。于是乎,业内将在此市场对英特尔最具挑战和威胁性的厚望寄托在了高通身上。
实际上早在去年,高通就声称要进入服务器芯片市场,以弥补手机芯片市场增速减缓带来的损失。而随着近日其与中国贵州省达成谅解备忘录,即探讨成立一个独立的中国法人实体,开发和销售供中国境内使用的、以高通基于ARM架构服务器技术为基础的芯片组,这预示着高通将与中国的相关合作伙伴一起正式在服务器芯片市场发力。当然,除了高通之外,其手机芯片市场最大竞争对手联发科据称也正在筹划进入服务器芯片市场。
“当手机市场增速减缓之时,传统手机芯片厂商的多样化将是其未来生存和发展的必然选择,而IoT和数据中心市场无疑将是最重要的‘蓝海’,谁能在上述领域提早布局和发力,谁就有可能在未来的竞争中立于不败之地。”某业内人士告诉记者。