并购合作还是完全自主：中国芯片产业何以实现“弯道超车”？

本刊记者 | 右舍

并购合作还是完全自主：中国芯片产业何以实现“弯道超车”？

本刊记者 | 右舍

日前，华为海思麒麟950的发布再度引发了业内对于中国自主芯片产业发展模式的争论。那么中国芯片产业如何走出适合自己特色的自主创新之路，进而实现“弯道超车”？

提及中国的半导体产业，相信多数人马上会联想到中国的龙芯。15年的风风雨雨，尽管到今天龙芯取得了不小的进步，但若将其这15年的投入与目前在市场中的影响力相比，显然龙芯不能算成功。而从当下全球芯片产业的发展趋势看，竞争愈演愈烈，退出、兼并和整合之势越发明显。AMD的陨落，德仪、爱立信和英伟达在移动芯片市场的无奈退出，预示着未来芯片产业的胜者将更多依赖企业自身庞大的资金实力和持续不断的投入，这种现实之下，中国芯片产业要逆势成长，采用何种方式至关重要。

完全自主脱离主流 龙芯之殇

众所周知，对于芯片而言，目前在市场中的两大主流无非是基于ARM架构（主要以智能手机和平板电脑等强调低功耗的移动设备为主）和x86架构（主要是以PC、服务器、高性能计算等强调计算能力为主）。而从市场的情况看，也大致如此。即ARM占据了移动市场的大部，而x86则在PC和服务器市场独占鳌头。这除了掌握相关架构厂商ARM和英特尔最初的市场定位不同外，重要的是架构的天然属性决定了谁在哪个市场更易最大限度地发挥优势。所谓术业有专攻。

反过头来看龙芯，从2001年龙芯项目组成立算起，已经有15年。2002年8月6日，中科院计算所和综艺股份共同投资成立神州龙芯。同年12月,“龙芯产业化联盟”成立，龙芯产业化就被提上了议程——当时恐怕谁也想不到，这是一个15年后仍无法解决的难题。

此后多年，神州龙芯几乎一直靠国家补贴与特定市场生存，在863、973、自然科学基金、国家科技重大专项中拿到了大约10亿元。几经浮沉中，龙芯建立了产业化基地，取得了MIPS指令集授权，其系列产品也由2002年的龙芯1号拓展到后来的龙芯2C、2E、2F、3A等多个产品系列，希望应用在PC、服务器、智能手机等设备上。

“先不说龙芯采用的MIPS指令集早已经不是主流（当我们购买的时候就已如此），只从发展策略，即以一个架构‘通吃’本身就是策略上的失误。”某业内专家如此评价龙芯的技术路径。

当然，我们并非否定这种“通吃”的可行性，但从当下ARM要进入x86统治的、强调计算能力的服务器市场和英特尔亏损了百亿美元进军强调低功耗的移动市场均斩获甚微看，除了高技术门槛的跨度外，还有就是生态系统（合作伙伴支持、应用等）的阻碍。很显然，龙芯在这两个方面远不如上述两个架构的领导厂商。

也许正是意识到了自己的短板，龙芯中科总裁胡伟武在近日出席“自主可控基础软硬件发展之路”专题会议时，呼吁政府“应该在黑暗森林里围个篱笆墙”，构建一个“小森林”，把国外芯片挡一挡。让国内各家芯片公司在“小森林”里进行适者生存的竞争，谁的产品好，谁的服务好，就选谁的产品，政府不要干涉。在市场竞争中练就自己的体格，最后的胜出者成长壮大后，再打破藩篱，与“黑暗森林”里的国外产品竞争。

不知业内看了此番言论作何感想？尽管一直对外声称自己的芯片达到世界一流水平，但事实却是在市场主流产品中鲜见其身影（据悉，龙芯曾多次拜访联想集团，希望能得到联想的支持，从而打开国内PC市场，但合作迟迟没有谈下来）以及惧怕市场竞争，就像前面所述，背离产业发展趋势的产品怎么可能在市场中立足？这不得不让我们怀疑当初龙芯选择芯片发展路线时，看似独辟蹊径，但实质是刻意在回避产业竞争。

国际合作加并购创新提升效率降低风险

与上述龙芯的完全自主创新、但却背离市场技术和应用发展主流不同，随着大量资本的介入，中国芯片产业创新发展的另外一条路径已然浮出水面，那就是在国际合作与并购基础之上的创新。

众所周知，作为技术含量颇高的半导体产业，如何切入，或者说切入点和赶超点的选择至关重要。如果过于超前，一来技术难度和风险过大，很可能无功而返；其次是从市场需求的角度看，也不足以实现市场化的支撑力，导致有技术无市场或市场相对较小而造成的空白期。相反，如果过于落后，不仅与全球半导体产业水平的差距越来越大，造成资源的无端浪费，同样也背离了市场的主流需求。

针对于此，近期，赛迪顾问发布的《中国IC 28纳米工艺制程发展》白皮书针对中国半导体企业现状和企业特点，首次提出了联合创新发展模式以及将28纳米技术节点作为中国半导体产业“弯道超车”的策略。

与芯片产业传统发展模式相比，联合创新发展模式的优势明显。首先，代工厂不再仅限于产业链中的制造，还可以参与到专业芯片的前期设计和后期服务。其次，联合创新模式加快Foundry工艺进步速度，有助突破产业发展瓶颈；最后，这种模式可提高Fabless工艺适配能力，提升产品性能优化空间。而从集成电路行业发展来看，新工艺与新材料的引入需要设计企业与制造企业紧密合作，需要半导体设计企业对工艺、器件有深入的理解。让半导体设计企业加入到工艺研发过程中，可以结合工艺进行设计优化，提高Fabless的工艺适配能力，提升产品性能的优化空间，从而确保设计的产品在性能方面获得优势，也能有效降低风险。

俗话说：事实胜于雄辩。在中国半导体产业中，联合创新发展模式已被验证。例如2014年高通与中芯国际宣布将双方的长期合作拓展至28纳米晶圆制造，中芯国际借此成为中国内地第一家在最先进工艺节点上生产高性能、低功耗手机处理器的晶圆代工企业。而仅仅一年多时间，中芯国际28纳米芯片组已经实现商用。

除了上述联合创新发展模式外，国际并购对于当下中国芯片产业的发展也不失为一种选择，最典型的代表就是清华紫光。

2013年7月，紫光集团以17.8亿美元收购芯片设计公司展讯。6个月后，又以9.1亿美元收购另一家芯片设计公司锐迪科。收购完成后，基于展讯和锐迪科两家公司，紫光集团在其顶层设立了一家母公司紫光展锐。2014年9月，紫光引入英特尔，英特尔以90亿元人民币入股紫光展锐，持股比例约为20%。通过这次合作，紫光获得了英特尔x86架构的授权，可以研发和销售相关产品。那么紫光集团为何在芯片产业频频并购（包括合作）？

“技术创新需经过市场检验。当前芯片产业的每个细分领域，基本被国际上的几家公司垄断。如果现在从头开始搞基础技术研发和孵化，一是所需时间过于漫长，与市场的快速发展不符；二是芯片国际巨头过于强大，我们很容易在创新初期就被巨头挤垮。因此，最好方式就是自主创新+国际并购。利用国际并购先让自己强大起来，有了平等的话语权后，再与国际巨头在股权合作的基础上搞自主创新，这样会容易很多。”紫光集团董事长赵伟国如此解释中国芯片要实现真正自主创新需要采用的最现实和快速的路径。

当然，为了自主中国芯，紫光是在两条腿走路，即除了并购之外，也立足自身研发，以掌握核心技术，并且已经取得了业内的认可。例如在近期由工信部软件与集成电路促进中心组织的第十届“中国芯”评选中，紫光集团旗下企业“连中三元”：展讯通信以多模四核WCDMA智能手机芯片 SC7731G荣获“‘中国芯’最具市场表现产品”称号；锐迪科微电子以8851ML芯片荣获“‘中国芯’最具市场表现产品”称号；同方微电子的双界面金融IC卡芯片THD88荣获“‘中国芯’安全可靠产品”称号。

需要说明的是，同期进行的“中国芯”评选已历十届，入选者均代表中国集成电路行业最新且最具全球市场竞争力的自主芯片产品。此次紫光旗下“连中三元”的获奖企业均是近年来完成并购的，很好地印证了紫光集团“以国际并购带动自主创新”战略实施的正确性。

按照今年紫光4月和11月宣布的目标，公司要在5～10年之内做到移动芯片全球第一，同时PK掉台积电，成为仅次于英特尔和三星的半导体全球第三。而为了尽快实现这一目标，据展讯相关人士向记者透露，明年展讯将发布基于14和16纳米制程技术的4G移动芯片，届时，展讯将大大缩小与高通和三星在芯片领域

的差距，并在制程上超越联发科。

授权再创新模式成功关键在市场化

除上述紫光和中芯国际的合作并购创新，以及龙芯对于完全自主创新但却剑走偏锋的偏执而无果外，中国“芯”的最后一种发展方式是以华为海思为代表的芯片授权模式。而事实证明，这是迄今为止，所谓“中国芯”最为市场化和成功的发展模式，当然前提是相关企业自身有较大的芯片自我消化能力和载体，具体到海思，就是目前排名全球智能手机出货量第三的华为手机。这也就注定了至少在移动芯片（例如智能手机上），除了华为之外，难再有“中国芯”的产生。

对于海思的投资和发展，华为CEO任正非曾说过，就是为了防止“被别人断粮”。了解海思发展内情的业内人士透露，海思麒麟芯片早期也存在功耗高、发热等一系列短板，但华为坚持采用自己的芯片生产智能手机。依托华为强大的智能手机产业支撑，海思麒麟芯片性能提升很快，短短一两年时间内就不负厚望，配置到华为主打的高端产品中。

“不同于紫光的并购和中芯国际的合作，华为在芯片的发展道路上选择了授权加自主研发之路。日前，华为智能手机年度旗舰Mate 8闪亮登场，被誉为综合性价比极高的大屏手机。更引人注目的是，Mate 8采用的是华为海思自主开发的新一代麒麟950芯片。

“该芯片被业内专家评价为堪与高通王牌产品骁龙820相媲美。正是拥有自主研发的核心移动芯片，华为智能手机今年厚积薄发，出货量和品牌知名度急剧上升，一跃成为国内市场排名第一的手机厂商，力压三星和苹果；而在全球市场，华为智能手机也大幅增长，出货量迅速上升至第三位。”某业内人士对海思基于高度市场化的芯片自主创新模式给予了肯定。

不过，需要提醒的是，与海思的授权自主研发相比，IBM虽然之前在开放其Power架构芯片（主要面向服务器市场）授权方面表现出足够的诚意，但由于其设计流程与工艺相当复杂，所以有业内人士质疑，这些国外巨头究竟是真心合作，还是寻求在中国的产品“代言”。也就是说，即便在芯片的授权发展模式上，我们的中国“芯”也并非完全是一帆风顺，至少因厂商而异。