阳图热敏CTP版材封孔工艺的初步探索

朱弘+王鹏

阳图热敏CTP版材在使用之前需堵塞阳极氧化膜孔隙，使之丧失部分或全部吸附能力，从而提高阳极氧化膜的防污染、抗蚀性能力，这样的处理过程被称为封孔处理。如不加处理，直接涂布感光液，版面就会牢固地将感光液吸附住，这种版材即使经曝光、显影或用溶剂洗涤，感光液也仍然不能完全脱离而被吸附在版面上，空白部分极易被污染，提墨、印刷时印版就会上脏。封孔处理可以降低版基表面的张力，减小吸附性，增强版面的亲水性和稳定性，同时要求封孔后的版基无色，并具有良好的抗蚀性和高耐磨性。

封孔机理比较复杂，这是因为在不同介质中进行封孔处理，其反应速度，封孔后的铝版表面色泽，进入微孔中的介质含量、亲水性等都有所不同，简单来说，就是使膜层表面的三氧化二铝产生结晶水，增大体积，以堵塞部分微孔。经封孔处理后，阳极氧化膜的体积大约增大33%。

通用封孔工艺及材料

封孔处理效果对阳图热敏CTP版材的使用性能起到关键作用。封孔工艺目前常用化学封孔方式，封孔处理方式有浸泡式、喷淋式或挤压涂布式等。封孔液的浓度、温度、封孔时间都会对封孔结果产生很大影响。封孔使用的化学物质有很多种，如PVPA、氟化钠、氟硅酸钠等，其共性特点主要如下。

（1）在氧化层表面形成纳米级厚度的亲水层，增大表面积，增强非图文部分的保水和亲水性，印刷时易于水墨平衡。

（2）显影后的非图文部分不易留底，修版不留痕迹，同时也使版基具有更好的流平性，能提高感光胶涂布时的流平性。

（3）避免了感光层直接和氧化层金属离子的接触反应，延长其保存期。

（4）工作液体配制和生产监控较为便利。

上述材料在使用过程中易出现的工艺控制问题如下。

（1）使用氟化钠和氟硅酸钠封孔液封孔，会因封孔温度高、封孔液浓度高等经常出现封孔部分的滚筒上有结垢的现象，需经常停车对滚筒进行清洗，而且这种结垢很难用抹布擦掉，必须用刀片刮去，但用刀片刮很易损伤滚筒。

（2）使用氟化钠和氟硅酸钠封孔液，每次封孔槽中的封孔液更新后，大约经过几天，槽底部就会产生大量白色沉淀，且产生速度较快，在这种情况下生产的版材经显影加工后，图文部分常出现掉版或小白点现象。

（3）PVPA封孔液容易滋生细菌，保存时间短，使用周期短，生产成本高。

可见，不同种类的封孔液有着不同的优缺点，下文笔者将对不同封孔液的使用特点和工艺条件的初步探索进行阐述，供广大读者参考借鉴。

不同封孔液的封孔工艺探索

1.实验目的

探讨不同类型封孔液与相同铝基材料处理工艺下，不同类型封孔液和不同封孔工艺条件对阳图热敏CTP版材性能的影响。

2.方案设计

（1）在同样铝基材料处理工艺和热敏感光液的条件下，考察不同封孔液的表现。

（2）因氟化物类和PVPA类相对使用简便，成本低廉，本实验共涉及1类氟化物封孔液、1类氟化衍生化合物及1类PVPA封孔液，编号分别为Ⅰ#～Ⅲ#。

（3）分别对应用不同种类封孔液、封孔工艺条件所生产的阳图热敏CTP版材，从在线性能表现、耐醇适应性表现及老化衰减表现三方面加以考察比较。其中0#阳图热敏CTP版材为未进行封孔处理，1-1#、1-2#，2-1#、2-2#、2-3#、2-4#，3-1#、3-2#分别为采取同种封孔液、不同封孔工艺条件下的阳图热敏CTP版材。

3.实验过程

（1）在国内某生产线集中生产测试，采用生产速度为17米/分钟的生产工艺进行铝基处理。

（2）涂布感光液PK-2-15B。

（3）采用网屏8600Z热敏CTP制版机制版。

（4）采用柯达及某企业自产显影液进行显影处理。

4.实验结果

采用三种不同封孔液的阳图热敏CTP版材的在线性能表现、耐醇适应性表现及老化衰减表现分别如表1～表3。

5.数据分析

（1）从在线性能表现结果看，Ⅰ#封孔液、Ⅲ#封孔液比Ⅱ#封孔液的综合性能表现良好。

（2）从耐醇适应性表现检测数据看，1-2#、2-4#、3-2#试验条件下的版材耐醇性比较好。

（3）从老化衰减表现检测数据看，1-2#实验条件下的版材相对其他条件下的版材老化稳定性更好，除小网点还原稍差外，无留底等其他衰减表现。

初步探索结论

从以上初步实验探索结果可以看出，Ⅰ#封孔液即氟化物封孔剂相对于PVPA类及其他氟化衍生化合物的封孔效果表现更为显著，且该氟化物封孔液配制简便、浓度检测及消耗补充操作简单易行，材料成本低廉，经过一定精度的温度控制和浓度控制设计，即可应用于国内大多数版材生产加工过程。

关于封孔液浓度的检测和浓度补充控制，本文暂不做探讨，谨以此文与印刷版材制造领域的各位同仁共同探讨交流，以资参考。