罗德与施瓦茨公司实现LTE-A cat9下行3载波聚合吞吐量测试

罗德与施瓦茨公司实现LTE-A cat9下行3载波聚合吞吐量测试

近日，罗德与施瓦茨公司宣布，使用基于高通最新LTEAdvancedmodem芯片的终端，R&SCMW500已经充分验证基于3GPPRelease10的LTE-AdvanceCategory9用户平面吞吐量测试能力。R&S CMW500宽带无线通信测试仪模拟LTE-Advanced网络下行3个载波发送数据用于终端测试。作为全球唯一同时支持Category9射频和协议的测试平台，R&SCMW500支持从射频到应用层全协议栈的验证测试。

试验表明，高通LTE-Advancedmodem芯片可以支持下行3个载波聚合，每个载波20MHz的带宽，在下行链路可以达到450Mbit/s用户平面数据传输速率，还具有很好的稳定性。基于该芯片组的用户设备将使已经获得额外的频谱资源的移动运营商在未来可以为用户提供更高的峰值传输速率。试验还表明，罗德与施瓦茨公司和高通将会使整个产业链受益，加快LTE-Advanced下行3载波聚合功能的商业化进程。