文献摘要（166）

文献摘要（166）

Technology & Abstract （166）

封装和装配技术的未来The Future of Packaging and Assembly Technology

电子产品小型化驱动了半导体封装的变化，下一轮经济发展也带动封装与装配技术发展，从多芯片封装、BGA与CSP封装到3D封装。封装创新突出在一是更薄，以符合智能手机、穿载电子等时尚产品轻薄化要求；二是低成本，印制电子将会发展应用。

（E. Jan Vardaman，PCD&F，2015/10，共3页）

汽车技术：电子制造业的下一个驱动力Autom otive Technology: the Nex t D riving Force in Electronic Manufacturing

电子产品的增长现在进入了汽车领域。文章是作者访问NVIDIA计算机图形学软件和硬件创新公司的访谈录，对近期及后五至十年汽车电子发展提出看法，在今天一些分散的汽车电子产品将会组合成电子系统应用于汽车，如超级计算机进入车内。汽车电子系统还将带动交通道路和停车场的电子化，克服拥堵和确保安全、快速。

（Dan Feinberg，PCB magazine，2015/09，共7页）

汽车趋势对中国印制电路板供应链的影响The Impact of Automotive Trends on China’s PCB Supply Chain

中国的汽车行业是世界上最大的，自2009年以来中国每年生产的汽车超过了欧盟、美国和日本的总和。20年前，在中国制造汽车有95%的零部件都是进口的，现在进口件大约15%，国产化率85%。文章是PCB007的编辑与生益科技执行董事董晓君的访谈，主要内容有目前的汽车市场有多大，对PCB行业的影响，汽车PCB在抗CAF、厚铜板和雷达高频微波板要求，以及生益科技的CCL发展。

（Edy yu，PCB magazine，2015/09，共3页）

印制电路板制造中周期时间缩短的经济性The Economics of Reducing Cycle Time in PCB Fabrication

电路板制造商面对不断降低成本的压力，把缩短生产时间快速交货作为开发工作的重点。在实际加工中釆用数字化加工，如激光打孔、激光直接成像和喷墨打印，及最后的飞针测试，做到无照明底片、无工装夹具的生产，都有利于缩短生产时间。减少生产周期需要企业文化意识的重视，有紧迫感，以满足客户需求。还有是采用创造性的技术方法，如对制造过程建模进行平行分层技术。另外，材料在周期时间中也是重要的一环，如基材层压条件影响到层压时间。

（Jason Marsh，PCB magazine，2015/10，共3页）

惠伦工程建立一个新的自动化PCB厂减少周期时间Whelen Engineering Reduces Cycle Time by Building a New Automated PCB Factory

介绍北美Whelen Engineering公司PCB工厂自动化设备情况，这是世界上第一个完全自动化的PCB生产线，这将对美国的PCB制造商带来新的希望，是试图制造业回归美国的一个示范。整条线完成一块完整的PCB完成时间从几天减少到几个小时。整条自动生产线仅两个操作者，一个典型的PCB工厂只需8至10人。作者采访了自动化工厂设计者和现场。

（Barry Matties and Bryan Bernas，PCB magazine，2015/10，共14页）

印制电路板马拉松The PCB MaraThon

亚洲已经成为电子产业的重要成员，并且从低价格竞争走向提供高质量的产品，使西方国家的企业生存空间更小，对印制电路板的需求更复杂化和快速化。PCB工厂应建立新的经营战略，以发现与满足客户的需求为目标，灵活处理。以日本丰田汽车公司为例，了解客户需求，设计价值流映射（VSM），找出生产瓶，快速生产周转，消除浪费，做到持续改进是马拉松长跑。

（Renato Peres，PCB magazine，2015/10，共4页）

减少挠性电路设备的周转时间Cycle Time Reduction in a Flexible Circuit Facility

管理好一个产品结构复杂的挠性电路制造设备，实现生产周期时间缩短是非常具有挑战性的。可以采用经典的即时生产（JIT），约束理论（TOC）和快速响应制造（QRM）的概念。具体介绍PCB工厂采取四个关键要素：在制板流动看板、产品混合搭配控制、工作流程规划和每日调度管理，达到缩短周期时间管理。并且采用了“PDCA”原则，实施行动计划调整和不断改进。

（Dave Becker，PCB magazine，2015/10，共2页）

（龚永林）