文献摘要(160)

Technology & Abstract (160)

高密度互连：使事物智能化

High-Density Interconnects: Enabling the Intelligence of Things

由于手机产品快速发展HDI PCB也得到快速发展，随着新的智能化物联网、可穿戴式电子产品，家庭自动化，医疗监控与检测，HDI工艺也用于多层FPCB和R-FPCB中。文章探讨了一些智能设备对HDI板的应用要求，特别是堆叠结构、铜填充孔、细线路加工以及低损耗的材料。列举了Multek的ELIC任意层互连工艺和HDI-RFPCB结构，HDI与RFPCB的结合带来更多优势。

（William Beckenbaugh 等，PCB magazine，201 /04，共 页）

精细地制造HDI和载板的测试夹具

Splitting Hairs: The Manufacture of HDI and Substrate Test Fixtures

随着芯片技术发展，常规的测试方法已经不能有效地测试新的IC载板，标准的通用网格夹具不再适应。高密度基板盘尺寸约在 0 mm~ 0 mm，下一步发展将为40 mm ~ 2 mm，测试夹具的关键在定位精度。复杂的专用夹具制造过程有六个步骤，包括可制造性设计工程，夹具钻孔、测试连线布设、触针选择、夹具组装、夹具验收。测试夹具技术是一门艺术，精密夹具制造需要吹毛求疵。

（Todd Kolmodin，PCB magazine，201 /04，共4页）

OSP的铜变色和其它问题

Copper Discoloration and Other Concerns with OSP

PCB表面涂覆有机可焊保护剂（OSP）需注意到会发生OSP的变色或氧化问题，本文叙述了问题现象、原因和解决办法。OSP涂层变色和氧化的原因：一是铜面微蚀处理不当，如微蚀过少不全或过度粗糙与清洗不干净；二是OSP涂层太薄，引起防护不够。斜对问题从化学药水配比与维护，以及设备配置与操作着手，可解决这些问题。

（Michael Carano PCB magazine 201 /04 共4页）

电气试验：表面涂饰与水痕迹

Electrical Test: Surface Finish vs. Water Marks

PCB的电路测试目前是必须的，而无论是用夹具测试或用飞针测试在被测点（盘）留存痕迹。本文指出电测点的痕迹不可避免，只是对不同的表面涂饰层和测试条件所产生的痕迹程度会不同，严重的情况会引起PCB报废。应根据表面安装要求选择电路测试方式，包括测试点位置的选择，打线键合连接点是不允许有可见痕迹的。

（Todd Kolmodin，PCB magazine，201 /04，共3页）

下一代印制电路板的发展方向

次世代配線板の進む方向

Future Prospects of the Next Generation PWBs

IC芯片高密度化和3D封装也促使PCB的高密度，并把平面布线向立体化布线。文章重点探讨IC载板的发展，随着IC芯片线路纳米化细微，PCB线路与微孔更小。IC的封装多元化，下一代IC封装载板呈现凹凸立体线路，这在PCB设计和制造都有大变革，面临许多要解决的问题点。

（高木清，電子実装学会誌，Vol.1 ，201 /01，共4页）

实现光线路的课题

光配線実現ヘの課題

Tasks to Achieve Optical Wiring

对于互联网上大量数据高速传输，及计算机的大数据运算处理，金属线的电路已受到限制，于是需要光导线路，现在向光与电融合技术的实用化发展。本文提出了实际应用面临的课题，有光路接合用的连接盘设置，光路的表面安装技术和光插针构成，光波导路的形成和插件连接，以及SiP光模块的出现，期待着光线路的实用化。

（三上修，電子実装学会誌，Vol.1 ，201 /01，共4页）

埋置元件技术的现状与展望

部品内蔵技術の現状と展望

Progress and Prospect of Device Embedded Technology

埋置元件技术是三维安装的一种形态，经过十余年发展已在手机、汽车等领域应用。目前埋置元件PCB标准在IEC有4个标准提案在进行中。埋置元件PCB发展进入第三代，为有源与无源薄型贴片元件都埋入并进行量产化，并有埋置模块化元件事例。另外，埋置元件技术还涉及到绝缘材料、焊锡膏、CAD/CAM、安装和电路检测等。

（加藤義尚，電子実装学会誌，Vol.1 ，201 /01，共 页）

（龚永林）