华中数控高速钻攻中心打破垄断

华中数控高速钻攻中心打破垄断

武汉华中数控股份有限公司基于华中8型高档数控系统推出了面向3C行业的高速钻攻中心数控系统——HNC-808AM，并在用户现场完成了零件加工，加工效果超过国外知名数控系统水平，实现了国产数控系统在3C领域的重大突破。

在深圳手机制造企业现场，配套华中数控系统的高速钻攻中心与配套国外数控系统的高速钻攻中心进行了同台竞技，对比测试所用的钻攻中心均配置24000rpm电主轴，进给速度60m/min，采用伺服刀库。在相同的硬件配置下，加工手机零件，国外数控系统需15.55min，华中数控系统仅需14.83min；加工钻孔攻丝工序，国外数控系统需3.16min，华中数控系统仅需2.92min，加工效率提高约10%。经用户现场检测，华中数控系统加工零件表面质量效果超过了国外数控系统加工质量。

一直以来，在3C领域，以高速钻攻中心为代表的制造设备的数控系统基本被国外数控系统品牌所垄断。此次华中数控推出的具有自主知识产权的高速钻攻中心数控系统打破了国外技术垄断，为3C领域装备制造业的可持续、健康发展创造了条件。

(工 报)