整合多方资源和力量推动中国胶粘剂行业创新与发展

2014-04-29 00:44
粘接 2014年11期
关键词:新材科研机构胶粘剂

当各位读者手中捧起这本新出版的《粘接》期刊时,差不多也是“2014中国粘接与密封技术创新与发展论坛暨中国胶粘剂行业首届优秀科技论文有奖征文大赛颁奖典礼”在宁波隆重召开的时刻。

这次论坛,是《粘接》杂志社携手国内多家知名行业协(学)会、企业、媒体及科研机构,历时1年多时间精心筹划精心组织而举办的,论坛的主题是“促进技术交流与创新,推动行业合作与发展”。

这次论坛意义非凡,首先在于这是一次行业高规格、高档次的学术交流盛会。论坛报告专家均为特邀,分两类:一类是在中国粘接技术研究领域学术成就斐然的专家、学者,如益小苏教授、张军营教授、顾继友教授、许戈文教授、虞鑫海教授等;一类是在胶粘剂行业科技领先且在国内外享有较高声誉的优秀企业的技术精英,如汉高、西卡、陶氏、回天、康达等知名企业的优秀科研代表。

本次论坛还同期举办“中国胶粘剂行业首届优秀科技论文有奖征文大赛颁奖典礼”,将发布国内粘接领域最新的研究成果,出版约60篇的获奖论文集,同时隆重表彰一批粘接技术研究领域的优秀科技工作者,这在行业内尚属首次。

这次论坛的重大意义,还在于其积极推动粘接技术同行业、市场的融合发展。为引导企业重视产学研合作,以及凝聚各种社会资源和力量推动粘接技术发展,本次论坛还专门有几项创新安排:

1、在论坛中设立“中国胶粘剂行业优秀企业领袖现场高端访谈”,主题为“全球经济背景下胶粘剂企业的技术创新与转型升级”,拟邀请西卡、回天、康达等多家行业标杆企业的领导出席,对胶粘剂企业的技术创新、环境保护、转型升级等热点、焦点问题进行讨论,并现场与参会代表进行互动交流。

2、专门邀请回天新材、高盟新材两家上市公司的保荐人——海通证券投资银行部董事总经理孙迎辰做题为“资本市场助力胶粘剂行业发展及整合”的报告,与胶粘剂企业一起探讨通过融资、并购等资本运营手段将企业做强做大的方法和经验。

3、论坛同期还配套举办“中国胶粘剂新材料技术对接展”,以公益免费的形式邀请国内从事粘接技术研究的科研机构和专家参展,预估将有20多所高校的科研机构和60多位专家200多项产品技术参展。

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