日企缘何重现曙光

张玉来

乘着“安倍经济学”的东风，日本企业2013财年业绩出现了普遍向好的趋势，不仅“领头羊”丰田汽车再创辉煌，营业利润实现了史无前例的226亿美元；全部上市企业也表现华丽，既实现了时隔19年的“零破产”，还集体创造了2856亿美元的经常利润。难道仅凭一场大规模日元贬值，日本企业就得以摆脱“失落20年”之阴霾而重见天日了吗？事实上，“实施战略转型、采取结构改革”才更是日本式经营再度迎来曙光的关键原因。

深陷旧经营模式困境

虽然保持着技术优势，但日本企业近年在盈利方面的表现乏善可陈，一些企业甚至连年亏损。

2011年爆发的东日本大地震导致日本国内产业环境严重恶化，日本企业经营雪上加霜。例如，日本45家主要半导体企业中，37家销售出现同比负增长，25家企业陷入赤字困境。作为日本唯一的DRAM生产商，尔必达公司因长期亏损而于2012年2月宣布破产。有日本半导体标杆企业之称的瑞萨电子竟也出现史无前例的626亿日元巨亏。索尼、松下和夏普等三大集团2011年度的赤字合计1.7万亿日元。

可见，凭借技术优势攻城掠寨获得市场份额的传统发展模式已严重受阻，以垂直一体化经营模式为主的日本企业开始陷入经营困境。换句话说，经营模式困境是日本企业“高技术低利润”悖论的关键。

事实上，伴随着经济全球化不断深化以及IT等信息技术革命，一场席卷全球的模块化（Modularity）浪潮已经带来深刻的经营模式革命。始于1962年IBM360设计革命的模块化，很快就以其高效率而在计算机及其关联产业内迅速普及。20世纪90年代，它又迅速向其他产业拓展蔓延，汽车产业界的平台化趋势就是典型代表，最成功案例就是大众汽车公司所推行的四大平台战略。

以半导体产业的模块化为例，它经历了四大阶段：“全能企业”阶段，即垂直一体化的IDM；材料与设备分离阶段，形成IC、设备与材料等三大子体系；半导体前、后工程分离阶段，封装与测试等后工程向劳动密集的新兴国家大规模转移；设计分离阶段，开始涌现像美国LSI Logic公司那样专门从事IC设计的企业（Fabless）。

然而，在这场经营模式革命中，日本企业却普遍沉醉于所谓的“磨合型”优势，认为垂直一体化仍是汽车等复杂产品的最佳方式。于是，东芝、富士通、索尼、松下等大量电子企业继续保持了IDM模式。20世纪90年代后，日本半导体企业陷入腹背受敌的困境：一方面是韩国企业在DRAM等领域迅速赶超，另一方面美国已占领半导体设计高端，全球顶尖Fabless厂商多为美国企业。丰田等日本汽车企业也遭受大众因实施平台化战略而大幅降低成本的巨大压力。

悄然转移产业链上游

在经济学家普遍称之为“失落的二十年”间，日本企业竞争力真的丧失殆尽、满盘皆输了吗？在《日本经济新闻》去年7月进行的一次全球市场份额调查显示，全部50个品目中，日本企业共夺得了12个第一。除了汽车、摄像机、数码相机等传统优势之外，日本企业的优势更多集中在高性能材料和零部件领域，例如东丽公司的碳素纤维、日亚化学工业公司白色LED、索尼公司CMOS传感器技术以及瑞萨电子的微电脑技术等。

也就是说，在“失落”的过程中，日本企业正在悄然从全球产业链下游向上游战略转移。同样以日本外贸数字为例，1999—2009年间，日本出口到中国以及东盟的半成品已经从643亿美元，快速攀升至1416亿美元，升幅高达120%。日本从一个最终产品的制造者，悄然变身为“全球制造体系再分工”的上游供应者，它适应了以中国为主导的东亚成为全球制造中心的事实。

而且，日本所提供的半成品多是高技术含量型产品。以素有“工业大米”之称的半导体产业为例，它占据了37%的半导体装置和66%的半导体材料市场，某些领域甚至超过一半乃至90%以上份额形成垄断地位，如电子束扫描、显影以及切割装置等。东京电子、尼康、佳能等的半导体生产装置，信越化学、SUMCO、东京应化等厂商的半导体材料，均成为全球半导体产业链的重要构成。此外，日本还被称为“微控制器（MCU）王国”，在微控制器领域前十名中日本挤占4席，有5家日本企业跻身LSI厂商的全球前十位。

告别“全能”结构变革

从1999年开始，日本终于迎来了以传统IDM为主的电子企业大规模改革。这场“跨企业、以业务重组为目标”的产业结构调整具有多个特征：一是纷纷告别“全能企业”经营模式；二是采取“选择与集中”战略，发展优势领域；三是突破保守传统，实施跨国间企业整合重组。

改革之初，东芝、富士通、索尼、松下、三洋、冲电气工业等大企业都宣布退出DRAM方式的存储业务，NEC和日立以及三菱电机之间重组DRAM，成立了日本唯一一家以DRAM业务为核心的尔必达存储公司。在系统LSI业务方面，日立与三菱电机之间进行业务重组，成立了瑞萨科技公司，2010年NEC又参与进来，成立了新的瑞萨电子公司，成为日本也是世界最大的微控制器企业。除冲电气工业的LSI业务加盟罗姆之外，大多数电机企业仍然继续保留并重點发展了系统LSI业务，纷纷在公司内部成立专门的半导体企业，如东芝、富士通、索尼、松下以及三洋等。

大规模业务重组为日本半导体产业复兴带来新的活力，出现了专业化、协作化和高端化等新的产业分工趋势，如瑞萨电子迅速占领了世界微控制器的主导地位。但是，相对于全球产业“设计与制造分离”的快速发展趋势而言，此次跨企业的大规模改革仍显得不够彻底，于是以企业为单元的结构改革开始深化。

作为销售额全球第三、日本最大的半导体厂商，东芝于2011年8月实施其结构改革。改革重点以高附加值化为目标，彻底改革“全能式”产业结构，重点转向前工程、着力开发新一代产品。其一，大幅压缩分立半导体部件业务，以高能效半导体为主，重点开发LED、SiC、GaN等；其二，将系统LSI业务一分为二：逻辑LSI和模拟图像IC业务，同时向FabLite转型，制造转向外部委托方式；其三，存储业务转向更新技术，开发三元技术，投入MRAM产品；四是统合HDD与SSD、NAND等三大业务；其五，国内六大生产基地重组压缩为三大基地，关闭北九州、静冈和千叶等三大基地，“集中开发生产高附加值产品，强化成本竞争力”是东芝此次改革的基本方针。2013年年度，东芝公司实现销售额同比增长13.5%，达到6.5万亿日元，其营业利润更是增长47%，达到了2900亿日元。

如今，受业绩恢复影响，日本企业开始加大对研发的投入，继续推进结构改革。2014年度日本八大汽车企业的研发投入合计将达2.4万亿日元，同比增长10%以上，它们除了重点开发电动汽车、燃料电池汽车以及自动驾驶技术之外，还将通过车体共通化的“平台化战略”来减少成本，如丰田将通过实施TNGA（丰田新全球框架）战略，将其旗下一半的车型集中到三个平台上，以此实现零部件通用化，大幅降低成本。