胶粘剂新专利

崔宝军

用于密封粘接半导体切片的胶粘剂组分物、胶膜以及

使用切片和胶膜的半导体器件

US 8623512 B2 2014-01-07

本发明涉及一种胶粘剂组分物，可用来密封粘接半导体切片。本发明还涉及所制备的胶膜以及使用所述胶膜制备的半导体器件。所属胶粘剂组分物包括一种聚合物树脂，该数值的玻璃化转变温度大约在5-35℃之间；还包括一种环氧树脂，这种环氧树脂是液态环氧和固态环氧树脂的混合物；所述组分物还包括酚醛树脂固化剂、无机填料、固化催化剂以及一种有机硅偶联剂。

光学丙烯酸压敏胶组分物和光学丙烯酸压敏胶带

US 8623961 B2 2014-01-07

本发明涉及的光学丙烯酸压敏胶组分物包括：100份丙烯酸类聚合物（A），（A）的单体是一种含有乙烯基单元的单体，其骨架上带有氮原子但不含有羧基；1-70份（甲基）丙烯酸聚合物（B），（B）的分子量大于等于1 000，小于等于30 000；1-50份含氢增粘树脂（C）。本发明还涉及一种利用所述光学压敏胶组分物制备的压敏胶带。

苯乙烯-丁二烯共聚物、制备工艺以及高粘接力胶粘

剂组分物

US 8623972 B2 2014-01-07

本发明涉及一种苯乙烯-丁二烯共聚物（SBR），由水相乳化聚合工艺制备，适用于胶粘剂和密封工业，特别是可用于制备压合式胶粘剂和压敏胶（PSA），所制备的胶粘剂可广泛应用于制鞋和家具工业。利用所述共聚物弹性体制备的胶粘剂可以是水基或溶剂基胶粘剂，具有很高的粘接强度。本发明提供了一种获得稳定SER共聚物的方法：在高温下水相乳化聚合；应用一种特殊的表面活性剂以保持稳定的门尼粘度；聚合物中的苯乙烯含量可以很高。

具有渗透性的压敏胶

US 8624078 B2 2014-01-07

本发明涉及一种压敏胶，该压敏胶需要热熔操作。压敏胶组分物包括：一种极性的具有塑性的油脂、一种极性聚乙烯共聚物、层压胶粘剂结构。本发明还涉及含有所述胶粘剂组分物的医疗器械。

无粘性弹性体凝胶材料

US 8628800 B2 2014-01-14

本发明提供了一种完全不具有粘性的弹性体凝胶材料。这种材料不粘接伤口、组织、器官，并且具有弹性，因而柔韧性好。这种材料是一种冻干混合物，混合物包括蛋白质、聚合物、交联剂，还可以优选增塑剂。本发明还提供了制备所述无粘性弹性体凝胶材料的方法。

胶粘剂、胶粘剂组分物、光学薄膜以及所涉及的制备

方法

US 8628847 B2 2014-01-14

本发明涉及的胶粘剂组分物含有一种（甲基）丙烯酸共聚物，该共聚物上含有尿烷、羟基、芳基，支链上含有乙烯基。所述（甲基）丙烯酸共聚物中含有0.5-4 mol%的乙烯基。所述共聚物的重均分子量在600 000-2 000 000 g/mol之间，室温下的黏度在1 000-50 000 cps之间。所述胶粘剂中含有94-98.5%的共聚物，含有0.01-4%的固化剂，还可以含有0.01-3%的硅烷偶联剂，还可以含有1-5%的引发剂。

环氧封装胶和复合胶及其制备方法

US 8629003 B2 2014-01-14

本发明涉及一种环氧封装胶和复合胶，还提供了其制备方法。所述胶粘剂含有环氧树脂和硬化剂。这种硬化剂包括三乙二胺、二氨基二苯甲烷、二氨基甲苯、双酚A二酐。根据本发明，胶粘剂的制备方法包括：混合多种反应试剂制备出硬化剂（所述试剂包括三乙二胺、二氨基二苯甲烷、二氨基甲苯、双酚A二酐）；将得到的硬化剂和环氧树脂混合，得到未固化的胶粘剂混合物；固化未固化的胶粘剂混合物。

可湿固化的异丁烯共聚物胶粘剂

US 8629209 B2 2014-01-14

本发明提供了一种由异丁烯共聚物制备的压敏胶和密封剂。所述胶粘剂在粘接力和内聚强度方面具有很好的平衡性，特别是对低表面能材质具有良好的粘接强度。所述胶粘剂组分物包括：a）一种异丁烯共聚物，支链上带有烷氧基硅烷；b）一种增粘剂；c）优选一种非官能性的异丁烯共聚物。所述胶粘剂在室温下的模量小于3×106达因/厘米。

树枝状淀粉基糊精胶粘剂

US 8629266 B2 2014-01-14

本发明提供了一种淀粉基糊精胶粘剂添加剂及其制备方法。含有所述添加剂的胶粘剂具有抗微生物性能，并且提高了胶粘剂的水溶性。所述添加剂分子上至少含有一个糖单元、至少一个多元酚支链、至少一个F-型聚芳基醚树枝状支链。

水基压敏胶组分物及其应用

US 8632880 B2 2014-01-21

本发明提供了一种压敏胶膜（PSA）以及制备这种胶膜的压敏胶组分物。所述组分物主要包括一种丙烯酸聚合物，该聚合物是由单体材料通过聚合反应制得的，单体材料中以烷基甲基丙烯酸酯为主，还包括丙烯酸和甲基丙烯酸。所述丙烯酸聚合物重均分子量在65×104到100×104之间。聚合单体中最好还包括硅羟基单体化合物。不含有硅羟基化合物的单体经聚合后得到的聚合物的凝胶含量在7-17%之间。PSA经过后固化交联后，其凝胶含量在20-55%之间。

丙烯酸嵌段的共聚物及其制备的气溶胶

US 8637595 B2 2014-01-28

本发明提供了一种气溶胶，其组分物包括：一种丙烯酸嵌段共聚物、溶剂以及一种推进剂。所述气溶胶装在带有阀门的压力容器中。所述气溶胶的喷雾中含有所述胶粘剂小液滴，胶粘剂中除了含有丙烯酸嵌段共聚物外，还含有玻璃化转变温度调节剂及其他添加剂。所述气溶胶的喷雾中胶粘剂的固含量高（例如不使用挥发性有机溶剂），因而对环境友好；使用方便（使用前不必摇晃）；另外还提高了粘接性能。

具有各向异性的导电胶

US 8626924 B2 2014-01-28

本发明提供了一种具有各向异性的导电胶。包括：一种含有环氧基的环氧胶粘剂、固化剂以及分散于环氧胶粘剂中的导电颗粒。所述导电胶在35℃、55℃、95℃、150℃的弹性模量分别由EM35、EM55、EM95、EM150代表，50℃和95℃的弹性模量变化率由ΔEM55-95代表，95℃和150℃的弹性模量变化率由ΔEM95-150代表。各个值的特征如下：

应用碱式硅酸盐玻璃粘接电子器件

US 8637980 B2 2014-01-28

本发明提供了一种利用碱式硅酸盐玻璃组装集成线路板的方法。所述碱式硅酸盐玻璃含有一种颗粒物，用来调节材料的热性能、机械性能以及电性能。所述碱式硅酸盐玻璃以液体溶液的形式涂到两个界面之间，将器件连接在一起。然后胶溶液在固化过程中移除所含有的水，留下固态、阻止湿气的材料将器件粘接在一起。碱式硅酸盐玻璃的固化温度较低，在华氏160度以下，最好在华氏95到100度之间。

可提高金属间的粘接强度以及金属与固化橡胶间的粘

接持久性的氨基烷氧基改性倍半硅氧烷胶剂

US 8642691 B2 2014-02-04

本发明涉及一种氨基烷氧基改性倍半硅氧烷（氨基AMS）以及带有氨基的AMS化合物，这些化合物上还含有巯基硅烷或嵌段式巯基硅烷。所述改性倍半硅氧烷对电镀或非电镀金属导线和橡胶件之间的粘接力优异，而且随时间的延长粘接力变化很小，特别是具有抗热老化、抗热氧老化、抗水腐蚀能力。

胶粘剂的制备

US 8647664 B2 2014-02-11

本发明涉及一种药物贴片的制备，所述贴片包括一种底层和药物层，药物层压制在底层上。药物层含有一种胶粘剂，这种胶粘剂组分物含有：至少一种选自芬太尼及其他止痛药化合物；聚异丁烯、含硅聚合物。所述聚异丁烯和含硅化合物在胶粘剂中的比例在20：1到7：3之间。