集成电路ESD防护及器件建模

成果简介： 传统的 ESD 设计通常采用“反复实验法”，这种方法成本高且周期长。香港应用科技研究院PAD组发展了一套ESD仿真设计方法，通过该方法能够得到ESD设备的弹性曲线。在硅芯片投产之前，可通过调整设计参数实现优化设计，以降低成本和缩短设计周期。应科院ESD研究团队已经发展了几个全芯片ESD保护解决方案，可以应用于1至2微米CMOS逻辑、0.35微米混合信号和高压SOI BCD工艺。

基于市场需求，已经开发了电路级ESD微型化模型，利用该模型，IC芯片工程师可以在通用IC仿真平台上（SPICE）实现电路级ESD仿真。

ESD仿真设计方法建立了高级集成电路ESD生产与设备建模解决方案的技术平台。该平台针对特定工艺或IC产品的ESD设计需求，提供全芯片ESD解决方案，包括I/O ESD设计，电源端ESD保护，以及多个电源之间的ESD保护，从物理布局到芯片制造。提供工艺及器件仿真方法、工艺及器件的校准技术和产品弹性曲线的仿真和校准方法等ESD仿真设计方法学；提供全芯片ESD保护方案及电路设计、ESD器件设计、电路级ESD紧凑模型、ESD和闩锁反应的封装与测试等ESD保护网路及电路级ESD建模技术。