中国“芯”崛起

牛禄青

在今年全国“两会”的政府工作报告中，李克强总理提出，“设立新兴产业创业创新平台，在新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进，引领未来产业发展。”

集成电路（IC）被明确写入中央政府工作报告，这还是第一次，其重视程度不言而喻。因此，“两会”期间，集成电路也成为代表委员的热议话题。

集成电路又称芯片，是一种微型电子器件或部件，当今半导体工业大多数是基于硅的集成电路，其广泛应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子以及新兴的移动互联网、三网融合、物联网、云计算、节能环保、高端装备、医疗电子、可穿戴设备等领域。

集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是转变经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑，其战略地位日益凸显。拥有强大的集成电路技术和产业，是我国迈向创新型国家的重要标志。

全球半导体市场经历2012年的衰退后，在智能手机、平板电脑、机顶盒及汽车电子产品等市场强劲需求的推动下，2013年恢复增长。我国集成电路行业抓住市场契机，在国家加快推动集成电路产业发展相关政策的支持下，全年完成销售产值2693亿元，同比增长7.9%，增幅高于上年2.9个百分点；累计生产集成电路866.5亿块，同比增长5.3%。

工信部的数据显示，2013年，我国集成电路行业完成销售收入2414.6亿元，同比增长7.6%，比上年提高4.2个百分点；实现利润总额148亿元，同比增长28.3%，扭转了上年下滑14.6%的局面。

目前，我国集成电路产业已形成了芯片设计、芯片制造和封装测试三业并举、较为协调的发展格局。去年，集成电路设计业保持快速发展，IC设计收入增长19%，设计业在全行业中比重超过30%，重点企业快速成长，如展讯2013年销售收入超过10亿美元，清华紫光对展讯的收购将使后者实力得到进一步扩张；集成电路制造业伴随设计业一起成长，产能和规模进一步提高，2013年中芯国际扭亏为盈，未经审核财务报告，销售额与2012年相比增长21.6%，盈利创历史新高，达1.7亿元；尽管封装测试业比重一直下降，但2013年本土封装测试企业在国家有关政策支持下取得不错业绩，如天水的华天科技营业收入增长50.76%，净利润增长64.17%；南通富士通营业收入增长11.15%，净利润大幅增长60.31%。

芯片进口额超原油

尽管过去十余年间，我国集成电路产业取得了较大发展，涌现了如海思、展讯、中芯国际、长电科技等一批具有相当水平的集成电路设计、制造与封测企业，在手机、IC卡、数字电视、通信专用和多媒体芯片方面取得较大技术突破，但产业规模和技术水平仍难以满足国内市场的需求，与英特尔、三星、高通等国际企业有很大差距，在通用CPU、存储器、微控制器和数字信息处理器等通用集成电路和一些高端专用电路上，还存在多处技术空白。

从2000年的国务院18号文到2013年1月的国务院4号文，国内IC设计企业数量快速增长，2000年国内IC设计企业仅约60家，而到2013年数量超过500家。中国大陆IC设计企业数量分别是美国和中国台湾地区的两倍，而产业规模只有台湾地区的三分之二，美国的五分之一。“散乱弱小”仍是中国IC设计企业的现状。

中国科学院微电子研究所所长叶甜春也指出，半导体与集成电路产业将是未来30年发展最重要的工业物资，而我国在这一物资上的自给能力却值得担忧。

据工信部统计，2013年，我国共进口集成电路2313亿美元，同比增长20.5%，其进口额超过原油（注：海关总署数据显示，同期我国原油进口总额约2196亿美元），是我国第一大进口商品，集成电路领域进出口逆差达1436亿美元，比上年继续增长3.5%，国内市场所需集成电路严重依靠进口局面未根本改善。

“我国集成电路产业在核心技术、设计、制造工艺、产业规模、龙头企业等方面，与世界先进水平相比都有较大差距，大量高端和主流产品依赖进口。”多次建言芯片产业发展的全国政协委员、武汉市政协主席吴超说。

中科院半导体研究所研究员吴南健表示，各种芯片中，CPU、储存器等我国都无法自给，一些有规模的公司，也多数是给低端手机做配套，而高价值产品基本已被高通、联发科等公司垄断。

截至2014年1月底，中国移动通讯用户已达12.35亿，手机几乎普及，但令人震惊的是，我国的手机芯片产业受制于人。“中国人使用手机采用的芯片中，只有不足两成是我国自主研发生产，至于4G手机采用的芯片，则基本上都是依靠国外进口。”全国人大代表、中国工程院院士、中星微电子有限公司董事长邓中翰对我国芯片业现状十分忧虑。

《二十国集团国家创新竞争力黄皮书》指出，中国关键核心技术对外依赖度高，80%芯片都靠进口。我国一年制造11.8亿部手机，3.5亿台计算机，1.3亿台彩电，都是世界第一，但嵌在其中的芯片专利费用却让中国企业沦为国际厂商的打工者。

“与国际形势相比不容乐观，我们追赶得非常辛苦。”中国半导体行业协会副理事长、国家科技重大专项01专项技术总师魏少军说，目前我国半导体产业中，芯片设计水平与国际基本相当，封装技术水平约有4至5年差距，制造工艺差距在3年半左右。

作为中国内地规模最大、技术最先进的晶圆代工企业，中芯国际与竞争对手英特尔、三星电子、台积电等国际半导体巨头相比，差距依然不小。从公司营收额来看，因特尔作为IDM（集成器件制造）厂商，2013年销售额为483.2亿美元，三星为347.78亿美元，三星的Foundry部分营收39.5亿美元，台积电2013年的营收为198.5亿美元，而中芯国际2013年即使营收创了历史新高，也仅为20.7亿美元。

中芯国际执行董事兼首席财务官高永岗对记者表示，从先进技术水平来看，中芯国际虽然目前已进入世界一流的28纳米时代，但与因特尔、三星和台积电等世界一流的半导体厂商相比仍有1.5个世代、大约2至3年的差距。

迎来巨大发展机遇

2月27日，中央网络安全和信息化领导小组宣告成立，在北京召开了第一次会议。中共中央总书记、国家主席、中央军委主席习近平亲自担任组长，他强调，网络安全和信息化是事关国家安全和国家发展、事关广大人民群众工作生活的重大战略问题，要从国际国内大势出发，总体布局，统筹各方，创新发展，努力把我国建设成为网络强国。

习近平指出，没有网络安全就没有国家安全，没有信息化就没有现代化。建设网络强国，要有自己的技术，有过硬的技术；要有丰富全面的信息服务，繁荣发展的网络文化；要有良好的信息基础设施，形成实力雄厚的信息经济；要有高素质的网络安全和信息化人才队伍；要积极开展双边、多边的互联网国际交流合作。

习近平强调，要制定全面的信息技术、网络技术研究发展战略，下大气力解决科研成果转化问题。要出台支持企业发展的政策，让他们成为技术创新主体，成为信息产业发展主体。

由于我国高端芯片长期依赖进口，“棱镜门”、“监听门”事件使网络信息安全形势非常严峻。集成电路产业作为保障国家“网络安全”及建设“信息化”的核心基础，进一步强化了国家自主发展集成电路产业的决心。

中国已成为全球电子产品生产基地，而全球IC产业也在加速向中国转移。一方面，中国具备完整的芯片设计+晶圆代工+封装测试+终端厂商构成的生态链，而且移动终端革命大大缩小了中国与世界先进水平的技术差距，部分国内企业已经初步完成了技术突破与规模积累；另一方面，新一届政府对集成电路产业发展极为支持，正在试图改变芯片进口大国的现状，集成电路产业中国梦并不遥远。

长电科技董秘朱正义表示，新一届政府对集成电路行业高度重视，并将之提升到信息安全的高度，事关国家经济命脉的安危，这给整个行业带来了正面效应。

2013年，国务院和工信部先后发布《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》、《集成电路产业“十二五”发展规划》。在央行定调的2014年信贷政策工作意见中，除继续支持高新技术企业外，明确表示今年要开发适合高新技术企业需求特点的融资产品，而集成电路产业列入重点支持名单。2014年政府工作报告明确提出，要在集成电路等方面赶超先进，引领未来产业发展。

在3月15日举办的“2014中国半导体市场年会暨第三届中国集成电路产业创新大会（IC Market China 2014）”上，工信部电子司副司长彭红兵表示，国家对半导体与集成电路产业发展高度重视，近期要密集出台一系列扶持集成电路行业发展的政策，并透露了政策扶持的四大方向。

具体包括：建立中央和各地方政府扶持政策的协调长效机制；解决长期困扰集成电路产业发展的投融资瓶颈问题，从资本市场寻找更多资源，用政策引导社会资金投入；鼓励创新；加强对外开放，鼓励国内外企业积极合作，用政策引导提高合作质量。

而地方层面也有所行动，例如北京、天津两地相继出台了集成电路发展地方新政，以及产业基金、金融支持产业发展的措施。深圳出台了《关于进一步加快软件产业和集成电路设计产业发展的若干措施》，在市财政方面，每年投入不少于5亿元支持软件产业和集成电路设计产业发展。

国家集成电路设计深圳产业化基地主任周生明表示，“深圳近期将出台鼓励集成电路设计产业发展方案，鼓励和扶持掌握核心技术的企业做大做强，同时将加大对自主知识产权的保护力度。”至于是否会像北京一样成立扶持基金，周生明表示肯定，但是未透露具体数额，“基金规模小于北京的300亿”。

而上海、江苏、合肥、宁波、武汉等地也在积极研究相关政策，并准备引入国内龙头企业入驻建厂。业内人士评价说，本届政府扶持政策更加注重市场化、产业化，重视核心企业的作用。相比以往将扶持重点放在技术本身、重视科研院所的学术成果，更加市场化的政策更有利于调动私人部门力量，扶持效果更值得期待。

北京市政府的集成电路产业扶持基金政策便是一个例子，这是一支考虑投资回报的产业投资基金，由遴选的基金管理公司采用合伙制投资管理，将有效避免纯财政资助带来的弊端，真正帮助产业健康发展。

可以预见，从今年开始，国内市场需求将逐步释放，预计到2015年，国内集成电路市场规模将超过1万亿元。首先，网络信息安全和高通接受反垄断调查，芯片国产化替代有望加速；第二，随着国家“信息惠民”工程的实施，居民健康卡、金融社保卡、市民卡等加快普及，金融IC卡正处在发卡高峰，2014年国产金融IC芯片也将会逐步商用，移动支付芯片产品需求大增；第三，我国环保形势严峻，对整机产品的节能环保要求越来越严格，以及对电能、能源智能化管理的需求都带来半导体产业的机会；第四，国内4G牌照发放后，4G应用的各种新产品市场将快速增长；第五，我国已经成为全球最大的汽车制造国，汽车电子、汽车物联网等发展提供了极大增长空间；第六，移动互联网的快速发展以及智能手机和可穿戴设备的持续渗透，移动终端芯片需求呈上升趋势。

集成电路产业正面临“时不我待”的重要战略机遇期。工信部发布的《2013年集成电路行业发展回顾及展望》预计，2014年我国集成电路产业整体形势好于2013年，集成电路设计仍将是全行业增长亮点，产业增速预计将比2013年提高5～10个百分点，达到15%以上。

根据中国半导体行业协会的统计，国内半导体产业将呈现持续增长势头，2014年国内集成电路产业销售额增幅将达到20%，规模将超过3000亿元。

研究公司Gartner预计，全球智能手机销量将会在2014年继续保持增长态势，但随着新兴市场的中低价位智能手机销量的增加，将会有越来越多的厂商开始调整自己的产品组合，将重点放在低成本的智能手机上。

集成电路芯片占智能手机成本40%以上，其市场规模几乎相当于显示屏、触摸屏、摄像模组、电池、机械零件之和，是一块巨大的蛋糕。根据Gartner数据，2013年手机芯片市场规模预计达到667亿美元，同比增长14%。智能手机对集成电路芯片的巨大需求，使得智能手机厂商成为集成电路芯片产品的需求大户。

一项业界人士熟知的情况，2013年在中国移动一期TD-LTE（4G）招标中，国产芯片厂商集体失意。终端招标结果显示，采用美国高通芯片的中标终端产品占一半以上，而国产芯片厂商只有华为海思中标。

中国移动人士透露，到2014年上半年，中国移动将推动4G手机种类超过50款，2014年将有超过100款4G手机在市场上销售，同时也会批量采购“三模五频”终端。业内人士认为，从五模降到三模，将会极大地影响TD-LTE芯片供应格局，让苦苦追赶的国内芯片厂商，有了迎头赶上发展的良好机遇，利好海思、展讯、锐迪科、联芯科技等国内芯片龙头。

整合重组风起云涌

3月10日，纳斯达克上市公司澜起科技收到上海浦东科技投资有限公司初步的非约束性私有化要约，导致股价大幅震动。后者计划以每股普通股21.5美元的现金收购澜起科技的全部流通股。如果交易完成，这将是继清华紫光收购展讯、锐迪科之后的又一起私有化案例。

而国资公司频频出海并购的背后，传递的是中国IC设计产业拐点已现的信号，半导体产业将持续受到资本关注。

2013年7月12日，清华紫光集团和展讯通信联合宣布，双方已达成最终的合并协议，紫光将以每股美国存托股（ADS）31美元收购展讯全部发行在外的普通股，为展讯估值约17.8亿美元。这一重磅消息使业界颇感意外，因为这是近年来针对半导体厂商提出的规模最大的收购要约，而收购方是并未涉足相关业务的紫光。

四个月后的11月11日，紫光又再出重拳，与锐迪科签署协议将以现金方式收购其全部流通股份，最终收购价为锐迪科每股美国存托股18.5美元，收购总价约为9.1亿美元。

去年12月16日，紫光收购展讯的交易得到了中国监管部门的批准；12月24日，展讯从纳斯达克退市。锐迪科12月27日宣布，特别股东大会通过了锐迪科与清华紫光签订的并购协议。至此，中国IC设计业第二和第三名全被紫光集团收入麾下，引发业界唏嘘不已。

据悉，展讯的发展路径是先做基带芯片，后来切入射频芯片，直至整个芯片系统解决方案；锐迪科则先从射频芯片起家，其后切入到基带芯片。

“锐迪科的企业核心竞争力在于优秀的技术创新、芯片整合以及低成本运营能力。”锐迪科副总裁赵国光说，锐迪科能够采用先进的CMOS工艺把基带、射频以及电源管理等多芯片整合在一个单一芯片里面，并且以芯片的高集成度带来超低的成本架构，以超强的低成本运作能力保证了在芯片领域杀出一片“蓝海”。

凭借过硬的技术，锐迪科在2004年创立的第一年就靠“大灵通”（SCDMA）射频芯片掘到了第一桶金。

截至今天，锐迪科推出了很多世界级创新的产品：全球首颗不需要滤波器和26M晶体的蓝牙芯片；全球首颗CMOS全集成的对讲机芯片；全球首颗集成蓝牙和调频收音机功能的GSM单芯片；全球集成度最高的智能手机单芯片（整合了基带/应用处理器/射频收发机/电源管理等）。

同样，锐迪科产品线布局之宽在中国集成电路行业中应属凤毛麟角，从手机基带、射频、功率放大器、蓝牙、WiFi、FM、GPS、北斗、各种制式的广播电视调谐器芯片（Tuner）到电视机主控芯片等等，可以说“无所不有”；而针对的市场则涵盖手机、电视机、机顶盒、平板电脑、对讲机甚至是智能穿戴产品，可以说其产品触角“无所不在”。

赛迪顾问基础电子产业研究中心高级分析师宋涛表示，尽管IC设计业一直受到国家重点扶持，但是数量众多的企业利益博弈，导致资源浪费、人才分散、专利保护不力，国家项目支持也多是“撒胡椒面”的存在。没有外部的巨大刺激，不会有太多公司愿意整合，所以业界呼吁多年的整合总是难以持续。然而此次却不同，在紫光成为业界航母之后，众多小公司也将思考自己的未来，随着产业强者逐渐壮大，他们也将面临着并购、合作、破产等结局。

宋涛认为，未来随着手机、平板电脑等消费类终端产品对芯片集成度的要求，只有大型全面的IC设计公司才能承担全套解决方案，产业的竞争已经是“寡头的竞争”。

一位业内高层在接受记者采访时也坦言，要做大规模，单靠企业单打独斗是不行的，兼并重组有助于发挥企业整体优势。今年初，业内专家就集成电路发展向主管高层谏言时，特别也提出了支持龙头企业兼并重组做大做强的需求。

多位业界人士向记者证实，这一建议已获得认可。而重点支持、集中发展、扶强扶大将成为新政的重要方向，这将从一定程度上避免扶持资金“撒胡椒面”而引发的无序竞争。

无独有偶，率先出炉的北京、天津版集成电路新政已经对支持企业兼并重组作出指示。半导体产业知名专家、全球电子行业咨询公司iSuppli首席分析师顾文军同时提醒到，接下来会有国际公司被私有化，所以在资本运作中，国际化的、专业化的团队就非常重要。各地方成立的产业投资基金中，国际化、专业化也将会成为一个重要的考量因素。

而除了海外上市优质公司私有化，嗅觉灵敏的国内芯片龙头也在合纵连横，整合优化，以图增强竞争实力。

大唐电信去年底公告称，拟与恩智浦合资设立大唐恩智浦半导体有限公司，定位于新能源汽车和传统汽车电源管理和驱动及新能源相关的半导体领域，大唐电信控股51%，将有助于该公司在汽车电子领域布局。

此外，大唐电信还将整合联芯科技和大唐微电子，设立全资子公司大唐半导体设计公司。其中，大唐微电子主要生产智能卡芯片，在金融IC卡和移动支付领域前景广阔，而联芯科技为移动芯片龙头。

2014年1月，大唐电信董事会决议同意公司投资5000万元与中科招商联合设立移动互联网产业投资基金及基金管理公司。

大唐电信总裁王鹏飞日前表示，如今大唐电信的设计板块——大唐半导体设计有限公司已经在北京注册，主要从事智能终端芯片、智能安全芯片、汽车电子及新兴半导体产品等集成电路设计相关业务。

据他透露，大唐电信今后将利用这个平台，通过进一步整合内部资源和外部合作，成为集成电路设计的国家队；力争通过3～5年的努力，收入规模突破50亿，进入国内集成电路设计产业前三。2013年，大唐电信集成电路设计产业整体销售规模近25亿，按照中国半导体行业会协会的统计，这一规模位居全国第四位，仅次于海思、展讯和锐迪科。

国内封装龙头长电科技今年2月与中芯国际合作，投资1.5亿美元（中芯国际占51%、长电科技占49%）建立具有12英寸5万片/月凸块加工及配套测试能力的合资公司。

长电科技董秘朱正义更愿意将之视为商业模式的创新，远远大于合作本身的意义。他告诉记者，通过这样一种合作就将芯片大厂和封装大厂捆绑在了一起，特别是在高端产品线上可以形成一种优势互补，也可以为高端客户提供一站式服务。而双方合作产品也将优先由长电科技进行封装，有利于公司切入高端市场。

从国家集成电路战略的高度，朱正义坦言，以往制造和封装环节都是服务于设计公司，本身并没有关联。而通过这种商业模式的创新，就可以打造中国集成电路产业在整个产业链中的竞争力。

自主创新跨越发展

当前全球集成电路产业格局进入重大调整期，主要国家和地区都把加快发展集成电路产业作为抢占新兴产业的战略制高点，投入了大量的创新要素和资源。英特尔、IBM、三星、德州仪器、台积电、高通、联发科等加快先进工艺导入，加速资源整合、重组步伐，不断扩大产能，强化产业链核心环节控制力和上下游整合能力，急欲拉大与竞争对手的差距。对于资源要素和创新要素积累不足的国内集成电路企业而言，面临的挑战更为严峻。

2013年，我国集成电路企业加强自主研发，在多项先进和核心技术方面取得突破，为我国在未来占据产业链条中的制高点打下基础。

宁波时代全芯科技有限公司去年11月发布中国第一款具有自主知识产权的55纳米相变存储芯片，为我国半导体存储业在云计算、大数据时代开辟了有“芯”之路。

这一成果的发布，使该公司成为继韩国三星、美国美光之后，世界上第三家、中国第一家拥有相变存储技术的企业，业内人士认为这将有利于打破存储器芯片生产技术被国外公司垄断的局面。

目前静态随机存储技术、动态随机存储技术和快闪存储技术应用最为广泛。近几年才逐渐步入商品化的最新一代存储技术——相变存储技术，由于利用材料相变产生不同的特性作资料存储，存储容量远远大于目前的高端硬盘。与现有传统芯片相比，相变存储器执行速度快1000倍，耐久性多1万倍。与快闪存储一样，相变存储是非挥发性的，但比快闪存储更耐用，通常快闪存储持续约为10万次读/写，而相变存储的耐用性数千至百万倍于闪存，其编程速度也比闪存具有数量级的优势，因此，这一新技术被认为会带来一个颠覆性的存储新时代。

3月6日，宁波时代全芯PCM芯片建设项目奠基仪式在宁波鄞州工业园区隆重举行。此次奠基的是“全芯科技”的一期项目，总投资1.5亿美元，预计明年产品下线生产，可达到年产10万片相变存储器，力争5年内启动二期项目，完成总投资达到20亿美元以上，实现自己建厂，研发及生产具有完整知识产权的芯片产品，宁波时代全芯将依托鄞州政府的支持，把宁波鄞州打造成“中国芯片之城”。

此外，北京思比科微电子公司推出高性能图像传感器芯片，打破了国外对此技术的长期垄断；一批优秀企业在移动芯片领域获得技术和市场的双突破，产业影响力极大提升，从而改变了我国在移动智能终端市场中的被动地位。

未来，集成电路技术演进路线越来越清晰。一方面，追求更低功耗、更高集成度、更小体积依然是技术竞争的焦点，系统级芯片（SoC）设计技术成为主导。目前国际上22纳米工艺已实现量产，2015年将导入18纳米工艺。另一方面，产品功能多样化趋势明显，在追求更窄线宽的同时，利用各种成熟和特色制造工艺，采用系统级封装（SiP）、堆叠封装等先进封装技术，实现集成数字和非数字的更多功能。此外，集成电路技术正孕育新的重大突破，新材料、新结构、新工艺将突破摩尔定律的物理极限，支持微电子技术持续向前发展。

据媒体报道，IBM研究人员近日取得了一项里程碑式的技术突破，利用主流硅CMOS工艺制作了世界上首个多级石墨烯射频接收器，进行了字母为“I-B-M”的文本信息收发测试。这款接收器是迄今为止最先进的全功能石墨烯集成电路，可使智能手机、平板电脑和可穿戴电子产品等电子设备以速度更高、能效更低、成本更低的方式传递数据信息。

正如有学者所言，19世纪是铁器的时代，20世纪是硅的时代，21世纪是碳的时代。石墨烯具有非常大的发展潜力和应用前景，我们必须统筹规划，精心布局，紧紧抓住石墨烯研发和产业化所带来的重大发展机遇，努力掌握未来科技竞争的制高点。

“我国这几年对集成电路产业投入很大，一大批企业在过去的10年里冲向了国际市场。尤其值得肯定的是，芯片技术的标准化，对行业的健康快速发展起到很好的引领作用。”邓中翰说。

邓中翰举例道，“比如第二代身份证诞生时，就实现了国内的标准化，4家企业共同生产身份证里面的芯片。虽然芯片很小，产值不是很高，技术不是很难，但是带动了4家企业获得很好的发展，这项技术目前也正被其他一些领域，如银行卡、社保卡、手机SIM卡等所采用。”邓中翰说，“这就是通过制定标准，推动市场资源、社会资源和政府资源向一个方向集中的效果。”

邓中翰认为，国家可以着手制定芯片生产标准，用标准集聚市场资源，引领核心技术产业实现跨越式发展。但“我国在创新体制机制上仍有欠缺，缺乏市场顶层设计。”邓中翰指出，我国一些部门、企业还是习惯跟踪思维，国外有什么东西就跟着做什么东西，“跟踪时代已经结束，我国应根据自身实力在新的领域中寻找机会”。

随着网络安全和信息化国家战略的进一步提升，随着4G时代的来临，中国芯片产业赶超国际先进水平的转折点是否已经到来？中国如何才能跻身全球一流阵营？新华信息化专家团成员、中国社会科学院信息化研究中心秘书长姜奇平对此作了详细分析。

姜奇平认为，强化中国芯片技术和产业的发展是网络安全和信息化的重中之重，是中国走向信息强国的必由之路。当前，发展移动芯片和嵌入式芯片是一个趋势。由我国主导的4G国际移动通信标准术TD-LTE及其广泛商用，为中国芯片产业追赶国际先进水平，创造了新的机遇。

未来赶超发展，第一要坚持“以市场立标准”，掌握标准主导权。按照市场经济原则，谁掌握市场，谁决定标准。要充分利用中国市场包括移动互联网市场巨大的发展空间，提高中国的标准话语权，要把4G商用搞好，在一流的市场基础上支撑起一流的芯片产业。

第二要在核心技术上争取突破。取法乎上，盯紧前沿，要在核心技术上争先。中国5G研发已经启动，要从网络安全和信息化国家战略高度上重视，加大投入，通过自主创新，国际合作，力争在核心技术上位居世界前列。

第三要按照技术融合、产业融合规律，整合力量，协同发展，走出中国特色的芯片产业发展道路。当今的芯片发展，正从以PC为中心，转向以互联网为中心，要求信息技术（IT）与通信技术（CT）融合，沿着ICT产业融合的方向发展。长期以来，我国IT与CT无论在技术上、产业上、部门设置上，都分开发展，不适应技术融合与产业融合的新形势。我国有强大的电子产业，也有强大的通信产业，要吸取英特尔片面发展IT芯片，失去CT芯片机遇的教训，将IT和CT拧成一股绳，形成ICT合力，借助我国在嵌入式芯片等领域发展优势，依托移动互联网、物联网带来的巨大需求，强化在大数据、智慧计算方面的新能力，使芯片发展跟上分布式计算、世界网络的新潮流。

第四要通过机制创新保障发展，实现投入与产出的良性循环。首先，要创新投资机制。芯片发展具有高投入、高风险、高收益的特征，要求强大的风险投资机制作为保障。英特尔即使已经达到要求，都没有选择迁入纽约股票交易所这样的“主板”，说明芯片产业对资本市场有特殊要求。鉴于芯片发展关系网络安全，是一种综合国力竞争，且我国暂时不具备创办中国的“纳斯达克”的条件，可以借鉴美国的军民两用研发体制，解决尖端研发中投入风险和市场收益互补的问题。

其次，要抓应用促发展，打通产学研用协同链条。芯片研发周期长，非常容易出现应用与研发脱节的现象。以国家科技项目模式、研究所模式，甚至产业部门主导模式推进，以往都既有经验，也有教训。根本的解决之道，在于发挥企业主体作用。为此要充分尊重企业的研发自主性，不要求全责备。比如，企业为了生存，希望以引进、模仿、消化吸收、再创新的方式研发，这看上去并不“高大上”，而且其中问题多多，但企业这样选择，有其道理在。社会对企业创新、大众创新要有宽松、宽容态度，把握好追赶阶段与超越阶段创新规律的不同。只要上下形成合力，相信假以时日，中国芯片一定会跻身全球一流阵营。

要在集成电路领域赶超先进，中芯国际执行董事兼首席财务官高永岗认为，一是国家需要从战略高度上支持集成电路产业的发展，并借鉴国外集成电路产业发展的成功经验，以支持集成电路制造企业为重点，兼顾相关关键环节，在资金、人才等方面持续加大投入，使一部分重点企业尽快步入世界最先进行列，以此带动全行业的发展进步；二是切实贯彻落实国家支持集成电路产业发展的相关政策，并将相关政策系列化，为集成电路产业发展创造良好的生态环境；三是加强集成电路高端人才引进和本地人才的培养。