于金平 廉莉莉 / 工业和信息化部电子知识产权中心
MEMS陀螺仪技术专利态势分析
于金平 廉莉莉 / 工业和信息化部电子知识产权中心
MEMS陀螺仪具有体积小、功耗低等多种优势,在消费电子、生物医疗和工业领域具有广泛应用。随着我国在MEMS传感器领域技术水平以及市场份额的提高,专利布局从应用向核心技术领域转移,以歌尔声学、瑞声科技为代表的中国MEMS传感器厂商崛起,知识产权风险日益突显。本文对MEMS陀螺仪全球以及中国专利数据进行全面分析,深入研究该项技术的发展现状和趋势,技术研发和应用热点,以及行业内主要竞争者的研发动态和专利策略,为我国MEMS产业政策的制定提供参考,为行业内的企业和科研机构利用专利信息进行技术研发、制定知识产权竞争策略、规划专利布局提供支撑。
MEMS陀螺仪是利用振动质量块被基座(壳体)带动旋转时的哥氏效应来传感角速度的原理制成,具有体积小、功耗低等多种优势。MEMS陀螺仪的研究始于20世纪80年代,经过几十年的研究国外相关技术已经比较成熟,众多科研单位及企业如美国Draper实验室、ADI公司、德国Bosch公司、日本Toyota公司已有商业化产品。我国MEMS技术研究正在积极开展,在基础理论、加工技术和工程应用等方面已经取得了明显的进步。随着MEMS传感器在消费电子、生物医疗和工业领域的广泛应用,知识产权诉讼频发。在近三年总共58起针对我国的337调查中已有2起与传感器有关,随着我国在MEMS传感器领域技术水平以及市场份额的提高,专利布局从应用向核心技术领域转移,以歌尔声学、瑞声科技为代表的中国MEMS传感器厂商崛起,知识产权风险日益突显。
图1 1. 数据说明:全球申请指全球范围内的专利申请;在华申请指全球申请人在中国的专利申请。数据拐点分析:1、技术因素:MEMS技术最早始于1959年,MEMS陀螺仪技术的发展与MEMS技术发展密切相关,真正的MEMS陀螺仪技术在20世纪80年代才出现;2、经济因素:经济危机不仅会导致股市缩水,同样也会逼迫各个企业压缩各项开支(包括研发投入),最近的四大危机:1990~1992年海湾战争导致的经济衰退;1997~1998年亚洲金融风暴;2000~2002年美国新经济危机;2007年~2008年美国次贷危机。经济危机带给专利申请量的影响会有一定时间延迟;3、世界贸易因素,2001年年底,中国正式加入WTO,从此全面实施了保护知识产权的TRIPS协议;4、中国的政治因素:中国在“十一五“规划、“十二五”规划、中长期科技规划、振兴装备制造业规划、国家知识产权战略纲要中制定了一系列的激励政策。全球MEMS陀螺仪专利申请趋势
截止到2012年12月31日,全球MEMS陀螺仪领域的专利申请总量为7,329件2.由于专利申请公开存在滞后性,2013年及2014年提交的发明专利申请大部分尚未公开,本文重点研究2012年及之前公开的专利,下同。。MEMS陀螺仪领域专利申请整体呈增长态势(图1),最早的MEMS陀螺仪专利为HUGHES AIRCRAFT 公司申请的有关MEMS工艺的专利,此后的近20年,MEMS陀螺仪专利申请的数量缓慢增长,1995年申请量开始大幅攀升,2004—2007年出现了短期的回落,2008年以后又进入快速增长期。MEMS陀螺仪的结构设计、检测原理、封装技术以及工艺技术趋于成熟,器件的应用范围不断扩大。
图 2 全球MEMS陀螺总体申请人排名分析(按项)
从申请量上来看(图2),前15名申请人中美国占据了6位,且该6位申请人均为企业,其中霍尼韦尔和ADI公司的申请量遥遥领先。中国在前15名申请人中占据了4位,其中3位为大学,1位为研究机构,虽然中国地区的申请人在全球TOP15中的比例较高,但是产业化程度远远低于美国,研究机构在理论和实验方面取得了显著进步,但在商业化方面,还有很大差距。
欧洲地区在MEMS陀螺仪领域比较卓越的专利权人为法国原子能委员会,在MEMS陀螺仪领域有83件相关专利申请,突显出法国对于MEMS陀螺仪研发的重视。在日韩地区,以三星、索尼和松下为主要专利权人,出于对电子领域全产业链的打造和对于消费电子的重视,三星等企业在近几年加大了对MEMS陀螺仪的专利申请布局。
MEMS陀螺仪技术可分为原理结构、加工工艺、封装、测试、材料及电路等六个方面(图3)。其中以原理结构、封装和工艺为最主要部分,所占比例达到MEMS陀螺仪技术总体的85%,材料和电路所占比例最低3.对于MEMS陀螺器件相关的材料专利本课题只限定在与MEMS陀螺结构相关的专利,有关MEMS技术相关的普通单晶硅、多晶硅等材料专利未包括在本研究范围内。。考虑到专利申请保护范围的因素,很多MEMS陀螺仪相关专利申请涉及原理及封装、工艺及封装等多种交叉技术。通过分析可知,MEMS陀螺仪交叉技术相关的专利为157件,其中以原理和工艺的交叉专利为最多,所占比例为58%,其次是原理和封装的交叉技术专利,随着MEMS陀螺仪技术与集成电路技术的融合发展,以后交叉技术相关专利的比例会越来越高。
图3 全球MEMS 陀螺专利技术领域分布
截止到2012年12月31日,中国地区受理的MEMS陀螺仪领域的专利申请总量为2,456件。MEMS陀螺仪领域专利申请量整体呈增长态势(图4),中国最早的MEMS陀螺仪专利出现于1985年,但直到1999年,专利申请量一直很低,且实用新型专利占主要部分,目前大部分已经失效。从2000年开始,中国MEMS陀螺仪的专利申请量进入快速增长期,与全球MEMS陀螺仪专利申请平稳发展的态势形成对比。
图4 中国MEMS陀螺仪申请趋势
在MEMS陀螺仪领域,中国的本土申请人申请的专利为1,786件,达到总量的72%(图5)。国外申请人中主要以美国为主,比例达到了42%,突显出美国企业对于中国市场的重视。其次是日本和德国,所占比例分别是16%和14%。美国的主要申请人包括高通、飞思卡尔、IBM等,德国的主要申请人是博世。
图5 中国MEMS陀螺仪专利技术来源分析
我国在近十年非常重视MEMS陀螺仪技术的研发和应用,通过一系列政策引导产业发展,并通过建立无锡物联网基地,为MEMS产业的发展搭建良好的基地环境。我国中电十三所、航天科技704所等军工单位,在近几年加大了对MEMS陀螺仪的研发、有关国防、航空航天的MEMS陀螺仪专利申请量持续上升,为我国的军事电子、航空航天技术的发展奠定了良好的技术基础。
同时,MEMS陀螺仪作为军民两用技术,在中国地区的技术分布更侧重于在车辆船舶领域,相比全球MEMS陀螺仪技术广度分布,中国地区的MEMS陀螺仪专利在消费电子和生物医疗领域还有很大的发展空间(图6)。整体来讲,中国地区MEMS陀螺仪专利分布的广度较高,在各个产业发展中扮演着越来越重要的角色。
图6 中国地区MEMS陀螺仪应用相关专利领域分布
MEMS陀螺仪领域中国地区前20名申请人中有14家本土申请人(图7),主要以大学和研究机构为主,以上海交通大学、东南大学和北京大学最为突出;而企业仅有申迪半导体一家,申迪半导体成立于2008年8月,是由美国留学归国人员创立的中国首家设计、生产商用MEMS陀螺仪系列惯性传感器的MEMS芯片公司。在前20名申请人中,有6家为外资企业,其中以博世在中国布局的专利最多,达到了55件,其次是高通、财团法人工业技术研究院、台积电、IBM和飞思卡尔。
图7 中国MEMS陀螺仪主要申请人分析
本文通过MEMS陀螺仪的可靠性参数和专利强度筛选了MEMS陀螺仪领域的重点专利。其中可靠性参数主要包括MEMS陀螺仪在恶劣环境、极端条件下工作的性能要求,包括:零温漂、抗振动、抗粘连、寿命、耐高温低温、电磁屏蔽、MEMS与CMOS的集成、高性能等。专利强度的评估依据包括:专利的引用次数及被引用次数、专利同族、专利维持时间、专利权利要求的数量等。
经过筛选,获得可靠性相关专利329项。这些重点专利主要集中在MEMS陀螺仪的原理及结构设计方面,专利数量为203件,所占比例高达62%。其次是有关MEMS封装和工艺的相关专利,所占比例分别为11%和15%(图8)。
图8 MEMS陀螺仪可靠性专利技术分布
在主要竞争者方面,霍尼韦尔不论在专利数量还是专利质量上都是领先者(图9),紧随其后的是美国查尔斯实验室有限公司,其是服务于美国的非营利机构,在航天系统所需的制导、导航与控制技术设备的设计、研制和技术支持方面有突出实力,并开发容错航空电子设备、实时嵌入式软件、电源与控制装置和精确指向与跟踪技术,供各类航天系统使用。BAE系统公司在MEMS陀螺仪领域专利也有着较强的影响力。在中国申请人中,西安中星测控和北京航空航天大学有一定的专利申请。
图9 MEMS陀螺仪可靠性专利主要竞争者
从重点专利来源来看,MEMS陀螺仪领域的重点专利主要来源于美国、中国、日本、欧洲和韩国,其中以美国专利比例最高。MEMS陀螺仪重点专利技术来源国更进一步显示出核心技术的分布情况(图10)。从专利流向来看,美国申请人和欧洲申请人除了在本国大量申请专利外,还在日本申请了较多的MEMS陀螺仪相关专利,在韩国和中国专利布局较少,体现出高可靠MEMS陀螺仪专利权人对美国、欧洲和日本市场的重视;韩国在MEMS陀螺仪领域的专利布局特点是以本土为主,同时在美国、欧洲、日本和中国有少量专利申请;中国与其他国家和地区的专利申请特点有较大的差异,专利申请绝大部分都在本国,在美国和欧洲有极少专利申请,在日本和韩国目前还没有相关专利申请。
图10 MEMS陀螺仪可靠性专利技术流向
中国MEMS陀螺仪的专利申请应当支撑其市场战略。中国MEMS产业正在快速发展,同时中国也是MEMS传感器的重要需求市场,需求从中低端市场向高端市场转移,对MEMS陀螺仪可靠性需求将明显提速。中国MEMS陀螺仪的市场战略应当是主打国内中高端市场,积极开拓国际市场,积极借鉴欧美企业的专利布局策略,对MEMS陀螺仪的消费市场及时、全面地申请专利,以保证自身的市场地位。
从全球MEMS陀螺仪专利态势来看,全球MEMS陀螺仪专利申请进入平稳发展期,全球MEMS陀螺仪专利技术集中在工艺、原理及封装技术,全球主要申请人以欧美企业为主,专利集中度较低。全球MEMS陀螺仪应用专利主要分布在工业、消费电子和车辆,国防及航空航天领域的应用呈上升趋势。国外MEMS陀螺仪封装和结构设计有很大的借鉴空间。
从中国MEMS陀螺仪专利态势来看,中国MEMS陀螺仪专利技术处于快速发展期,有效专利比例较高,国外申请人注重在华专利布局,专利风险应引起关注。中国MEMS陀螺仪专利主要集中在北京、上海及江苏,主要申请人以大专院校和科研单位为主。
从MEMS陀螺仪主要竞争者来看,欧美MEMS陀螺仪竞争者重视专利的技术和地域的全面布局,构建专利质量与数量的双重保护网,以意法半导体、应美盛和霍尼韦尔为代表。中国MEMS陀螺仪近年来发展迅速,具有一定技术储备,国内申请人多为科研院所,以上海交通大学和北京大学为代表。
从MEMS陀螺仪可靠性专利技术来看,MEMS陀螺仪可靠性相关专利申请集中在近10年,专利来源国以美国为主,专利目标国以美国、欧洲和日本为主,流向中国和韩国的专利较少,中韩存在较大的专利布局空间,重点专利权人以军工科研单位和企业为主。
MEMS陀螺仪市场竞争环境由“群雄逐鹿”转变为“细分市场”的格局,欧美和日本占有技术优势,跨国公司已在中国进行全面专利布局。中国企业近年来发展迅速,具有一定的技术储备;中国传感器厂商需要突破核心技术,加强国内外专利布局,提升专利质量,逐步完善专利防御网。
在消费电子、物联网和智能电网的带动下,MEMS传感器的发展面临巨大的机遇。同时,产业巨头知识产权体系完整,知识产权布局策略成熟,对我国传感器发展造成一定的威胁。随着国内企业在MEMS领域技术水平和市场份额的提升,国内企业需警惕知识产权风险,做到未雨绸缪。