简述建筑房屋施工技术

于序言

（大庆中耀建筑安装工程有限公司，黑龙江 大庆 163311）

我国建筑业在国民经济发展中占有相当大的比例，近年来的发展规模更是在不断扩大，随之而来的是房屋建筑的质量安全问题也有所增多，这也是社会各界重点关注的问题。房屋质量关系到人民的生命财产安全，建筑企业在进行施工过程中应积极采用先进技术，提高房屋建筑的安全性。

1 我国房屋建筑施工中存在的问题

房屋的建筑施工是一个较为复杂的工程，需要较为复杂的施工工艺以及较多的经济资源投入，某一环节出现偏差就会导致严重的后果。房屋建筑工程存在的质量问题是由多种因素相互作用的结果，如建设单位不能及时报建，不按照设计的建设程序施工，甚至过度节省施工成本，使用不合格的建筑材料，最终都会导致建筑工程质量事故的发生［1］。

2 房屋建筑施工技术

近年来，随着建筑施工工艺的迅速发展，对不成熟的施工技术进行了更新和完善，解决了很多以往施工中存在的问题，同时在房屋的内部结构和外部造型上有了明显的改进，新技术的使用，一方面促进了建筑行业的迅速发展，一方面也催生着新材料等行业的发展。

2.1 混凝土防裂施工技术

混凝土裂缝是在建筑施工中经常出现的问题，主要是因为水泥在混凝土的硬化过程中需要放出水化热，使得混凝土内部的温度不断升高，最终在混凝土表面产生拉应力。随着水化热的不断增加，拉应力不断增大，而后期温度下降时，在混凝土内部也会产生拉应力，外部拉应力与内部拉应力相互作用，就会导致裂缝的产生。

为避免混凝土产生裂缝，工程上采用添加膨胀剂和缓凝型高效减水剂双掺的办法来补偿收缩的混凝土，同时在配制混凝土过程中，需要提前做好混凝土适配工作，找出最佳的混凝土配合比，同时尽可能多地减少用水量，并按照国家相关规定对混凝土浇筑段进行合理划分。在混凝土初凝前用刮尺抹平，在混凝土收水沉实后再用木抹子将混凝土表面搓平，这样就能使混凝土表面的干缩裂缝填实。在施工过程中，可以使用降低混凝土内部温度以及外部保温的办法，在混凝土内部埋设两根冷却水管，以此降低混凝土内部水化热峰值，再用保温材料覆盖在混凝土外部，这样不仅能很好地避免热量传出，也能够起到很好的保湿作用。在后期的混凝土的养护阶段，应用先进的混凝土温度实时自动监测技术，对混凝土各部位的温度进行实时监控，对混凝土不同部位进行应变观测。

2.2 房屋防渗技术

房屋漏水也是房屋建筑时需要着重注意的问题，漏水原因多种多样，主要有墙体裂缝，外墙框架结构梁柱与砌体围护结构间裂缝导致房屋外墙、门窗、门窗与外墙交接部位、饰面块材渗漏现象，这会给用户造成很大不便，同时维修起来也较为麻烦。

为避免发生房屋渗水问题，施工前应对砌块质量进行严格把关。将砌块含水率控制在15%以下，同时使用满足28d养护期的砌块，这样就能在很大程度上避免砌块发生自身收缩，进而导致裂缝的产生。另外，还需要将砌块科学堆放，做好相应的防水措施，施工前需要将砖充分润湿，施工过程中不能将不同强度等级的砌块搭配使用，框架结构墙体每日砌筑高度应控制在1.40m以内，砌筑至梁底约200mm左右处应静停7d，待砌体变形稳定后，再用同种材质的实心辅助小型砌块成60°～75°角挤紧顶牢［2］，在砌砖过程中，需要严格控制砌砖质量，保证所砌砖连接部位缝隙较小，对于框架结构的柱边、梁底等交接部位，施工前应首先进行清理工作，将表面灰疙瘩除去，并用刷子将碎砂石清理干净，然后再用水泥砂浆铺设5mm厚的保护层，以免砌砖的连接部位产生裂缝。

2.3 房屋的节能技术

随着国家节能减排理念的大力推行，建筑施工中应加大施工成本的使用效率，在保证房屋质量的前提下节约劳动力资源和能源。如今，房屋建筑的节能技术发展迅速，施工企业加大建筑施工的节能投入［3］，一方面响应了国家建设节能型社会的方针，保障了能源安全体系，同时对建筑企业自身来讲，极大地节约了施工过程中的各项成本，进而获得较大的经济效益。

太阳能技术作为多年来一直在发展的清洁能源技术，在建筑行业有着广泛的应用，其有着安全可靠、无污染、不消耗燃料等多方面的优点，可将其用做墙体材料，达到节能保温的目的，同时也能够防止建筑垃圾的产生，不仅外表美观，而且节能环保。

3 结论

虽然房屋建筑技术目前大体上发展比较成熟，但仍有着很大的发展空间，通过对其不断的优化更新，在实际施工过程中实现模块化应用，在处理以往较为棘手的问题时有着明显的效果，在国家大力建设节约型社会的背景下，建筑企业应加大房屋节能技术的应用，引进新型节能材料，减少施工过程中能源的浪费，达到国家建设节约型社会的要求。

［1］何战宇.浅谈高层建筑外墙防渗漏施工技术［J］.科学之友，2010，（2）：56-58.

［2］胡辉云.房屋建筑有粘结预应力施工技术探讨［J］.中国高新技术企业，2010，（10）：153-154.

［3］徐静海，王素英.谈住宅建筑温度裂缝的原因与防治［J］.安阳师范学院学报，2003，（5）：107-109.