SMT设备与半导体设备融合趋势日趋明显
2014-03-25 15:41
电子工业专用设备 2014年12期
随着表面贴装技术的日益发展和成熟，中国的SMT(表面贴装)产业也得到了快速发展，涌现出了众多的以表面贴装技术为主的中小型电子制造服务企业，快速发展的市场为SMT 设备提供了强劲的需求动力。
电子产品小型化的要求，在电子制造中的集成电路晶圆级封装也得到更多的应用，这些使得SMT 设备向上端半导体设备融合的趋势日趋明显。传统的SMT 厂商不提供半导体封装设备，传统的半导体设备厂商不提供SMT 的封装设备，在SMT 与半导体日益融合的今天，需要有人来提供这样一种融合的设备。集成电路芯片级封装对设备提出了更高的要求，要求设备有更高的精度。为了将更多功能压缩入更小空间之中，越来越多元件以堆叠封装(PoP)的形式被贴装在电路板上。
（来自：中国半导体）
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