国产半导体装备业加速崛起打破海外垄断尤须技术创新和政策扶持

近年来中国半导体装备业获得迅速发展，在一定程度上支撑着国内集成电路产业的健康发展。但是和国外半导体装备巨头相比，国内厂商仍存较大差距，当前国内高端制造装备大多仍需依赖进口。专家表示国产半导体装备业亟需努力突破核心技术，加大资本投入，构建完善生态链体系。

年销售收入逾40亿元 国产半导体设备崛起

半导体装备业是全球半导体产业版图中一关键环节。据全球半导体设备暨材料协会（SEMI）最新预测显示，半导体设备全球销售额2013年将收缩13.3%至320亿美元。中国大陆2013年半导体设备销售额为30亿美元，2014年将达41.1亿美元。

记者从日前举行的“2013年中国半导体制造装备战略峰会暨半导体设备市场年会”上获悉，中国电子专用设备工业协会17家半导体设备制造商统计，2012年国产半导体设备销售收入为36.8亿元人民币，预计2013年国产半导体设备销售收入为42亿元人民币，其中光伏设备销售收入为28.2亿元，IC／LED等器件设备销售收入为13.8亿元。

据中国科学院微电子研究所所长叶甜春介绍，近年来国内外市场需求为国产半导体装备业提供了历史性发展机遇与空间。目前一批高端封装工艺开发成功，国产装备实现从无到有突破，一些技术开始与国际领先厂商并驾齐驱。

比如，盛美半导体设备（上海）有限公司不久前就宣布其300 mm(12英寸)单片兆声波清洗设备已经销售给韩国海力士公司，这也是中国本土半导体设备厂商第一次进入国际主流半导体厂商的供应链中。

中国电子专用设备工业协会副秘书长金存忠表示：“十二五”期间国家出台有支持发展半导体设备制造业的诸多政策，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备与成套工艺专项”（俗称02专项）明确提出，“十二五”期间将重点进行45～22 nm关键制造装备攻关等，使装备和材料占国内市场的份额分别达到10%和20%，并开拓国际市场。

中国科学院院士、中国科学院上海微系统与信息技术研究所所长王曦认为，目前我国半导体装备业的创新能力和竞争力有了极大提高，这为我国实现全面自主开发半导体关键制造装备，掌握具有自主知识产权的成套先进工艺及相关新材料技术，打破我国高端半导体制造装备完全依赖进口的状况，带动相关产业技术提升和结构调整打下坚实基础。

与国际巨头相比仍存较大差距

随着国家启动专项的支持和推进，一些关键半导体设备已从2000年落后国外先进水平5代，缩短为现在的1～2代，已有部分设备可以在大生产线上替代国外设备。但仅仅有几台设备国产化还远远不够，国内仍然没有整线制造的能力。而且许多国产半导体设备中的关键零部件也仍不具备国产化能力，依然需要进口，这也使得国产设备的完全自主仍然面临挑战。

上海蓝光科技有限公司技术副总裁郝茂盛表示，我国半导体设备的发展始于模仿，设备本体的设计与制造和与之配套的工艺技术脱节比较严重，战略模式、商业模式、创新能力与国际仍存较大差距，而且设备供应商缺乏对产品应用趋势和发展方向的深入了解。既使某些设备供应商的研发团队具有国际前沿技术研发能力，开发出高端设备，却苦于没有机会进入应用领域进行验证，导致无法在工艺验证及批量生产过程中发现问题、改进设备，最终高端设备无法实现批量销售、缺乏市场竞争力。

和国外相比，目前国内半导体装备产业投入不足，规模过小。我国集成电路产业还远未达到可以支撑自我良性发展的规模，据计算，解决中国芯片进口量30%，需要150片／月（12英寸折算）产能，而目前仅为200 mm(8英寸)产能40万片／月，300 mm(12英寸)产能6万片／月。

而且在专家看来，当前国内半导体装备企业差异化竞争力和创新能力存在不足。企业缺乏差异化的产品规划，产品碎片化、同质化严重，无力开展系统性的研发工作等。

中微半导体董事长兼首席执行官尹志尧认为，在全球半导体装备领域，激烈竞争造成产业的集中和垄断，设备市场进入门槛极高。每种设备有两到三个垄断的设备公司，各有几十亿到百亿美元的年产值。而中国的芯片生产的技术和规模有限，国际设备市场95%不在中国，国内市场目前又不足以支撑一个完全内销的设备行业。

除此之外，设备进入客户生产线的门槛非常高，一些国家担心最先进的技术泄露到中国，一些国家为保护本地的设备企业，不愿直接接收中国制造的设备产品。另外，由于从设备开发，引入市场，到实现收支平衡的周期较长，需要大量资金的支撑，而风险投资一般很难持续投入和支持。

遵循产业发展规律 凭借技术创新实施产业突围

目前，国产半导体装备业的发展正进入新的阶段，如何更有效地突破核心技术、如何推广研制的半导体装备规模化进入市场、如何更好地培育旗舰企业、如何打造更完善的供应体系等，成为产业不容回避的难题。

为推动中国集成电路产业进入“黄金发展时期”，叶甜春表示：一是面向国家集成电路产业链建设和战略性新兴产业发展，以局部关键技术突破为主向全局性、系统性、集成性重大创新转变，组织创新研发联盟，重点提升企业创新能力。二是要从“跟随战略”转向“创新跨越”，在若干核心技术领域形成具有特色的创新技术和创新产品。

中晟光电设备（上海）有限公司董事长陈爱华认为，国产半导体装备企业要准确把握和确定市场与客户的关键需求；创新与经济效益相结合开发既具有核心竞争力，又能满足客户最关键需求的产品；国产半导体装备市场化初期也是最关键的时期，亟需产业链之间相互支持与合作。

“国产半导体设备产业发展要遵循产业发展的规律。”尹志尧表示，我国的半导体设备公司要迎头赶上，打造和国际领先的设备公司直接正面竞争的能力，关键在于要有政府的政策扶持，要有资本运作的机制和国际上相当的资金投入，有高端人才组成的领军团队，以及进一步的激励和集中全力，重点突破。

而对于当前半导体设备工业知识产权壁垒很高，国外企业用知识产权作武器阻止新公司进入市场的不利局面，国内企业必须对现有的专利进行全面分析，必须有自己独立的知识产权，也必须尊重他人的知识产权。

此外，由于目前国内市场尚不足以支撑一个完全内销的设备行业，设备产品必须打到国际市场上去竞争。国内半导体设备厂商必须有打入国际市场的部署和渠道，要和海外客户建立良好关系，实行双赢策略。