党在清,刘 刚
(1.山西煤炭职业技术学院,山西 太原 030031;2.太原理工大学,山西 太原 030024)
随着石化能源的消耗,对可再生的太阳能和风能等资源的利用吸引了越来越多的关注[1]。风能等可再生资源转化为电能后,需要存贮单元;研发具有高存贮性能、高充放电速度、易搬运的存贮单元是研究者追求的目标。具有3个中子的锂离子(Lithium-ion)可发生如下可逆反应:Li++e←→Li,因此,在所有的金属中,锂离子电池具有最好的搬运性(相同质量下,可存贮最多的电量)。另一方面,锂离子电池((Lithium-ion batteries, LIBs)的充放电速率取决于锂离子(或锂原子)在电解液和电极材料间的扩散速度;基于多孔材料的锂离子电池能提高其在相间的扩散速率,是近几年的研究热点[2]。基于此,本文回顾了近10年的多孔LIBs的合成研究进展,为LIBs研究者提供借鉴。
多孔电极材料可根据其孔径尺寸分为微孔材料(<2nm)、介孔材料(2~50nm)、大孔材料(>50nm);可根据其形貌分为有序、无定型材料;根据其合成方法分为模板剂合成材料、非模板剂合成材料。下面的内容将主要介绍合成方法对多孔材料的孔尺寸、孔结构的影响。
软模板剂一般指起结构导向作用的表面活性剂。比如,介孔硅电极材料其生成过程如图1所示[3~8]。活性剂的种类、溶剂及合成条件都能影响电极材料的孔结构,这样的合成一般在水相,低温合成。薄膜涂层电极一般在非水相条件下合成[9~10]。同一种物质的电极孔材料可使用多种活性。如TiO2的介孔材料合成时可使用阳离子的烷基三甲基铵盐(C8-C16TA+)[11~12]、含硫酸根阴离子的盐[13]、非离子活性剂Brij(C16EO10)[14]等。烷基三甲基铵盐类的阳离子活性剂不仅可以用在合成阳极材料,也可以用在介孔阴极材料的合成上(TiO2,SnO2,Sn2P2O7)[15~16]。如果烷基的成分单一,合成的材料孔径就较小(2~4nm),如果是混合的,材料的孔径会有较广的分布 (3~7nm)[17~18]。在合成电极材料时,要根据活性剂的不同而选择合适的反应条件。以合成SnO2电极材料为例,需要在完整的Sn-O-Sn骨架结构形成后,才可以移除模板剂。否则,该电极材料的孔会坍塌。
图1 采用软模板剂合成电极材料
软模板剂被广泛用在不同材料合成不同形貌的孔材料中。然而,当介质材料的晶化温度高于模板剂的沸点时,就必须采用硬模板剂法;这些材料包括多孔固体、电极铝氧化物、胶体的组装材料等。制备时,无机材料的前驱体渗入模板剂,然后高温处理,前驱体在模板剂的约束下凝聚和结晶。下面重点介绍纳米铸造和胶体晶化两种采用硬模板剂的合成方法。
1.2.1 纳米铸造(nanocasting)
通过气化纳米材料前驱体的溶液,使分子级的前驱体在具有高热稳定性的纳米孔材料中聚合,从而形成多孔材料的方法,称为纳米铸造法。这种方法可采用真空或离心力来帮助前驱体渗入。多次渗入后,采用强酸或强碱等方法除去模板剂。这样形成的多孔材料与模板剂成互补结构,材料的孔道多为二维孔道。最常用在纳米铸造的硬模板剂有KIT-6[19~20]、SBA-15[21]等。KIT-6 导向合成的电极材料孔径分布为4.5~10nm,孔墙厚为2~4nm;以SBA-15为导向合成的材料孔径分布为4.6~11.4nm,孔墙厚为3~6.4nm。硬模板剂适用于多种电极材料的合成。比如,金红石结构的β-MnO2、橄榄石结构的LiFeO4、尖晶石结构的Li1+XMn2-XO4、锐钛矿结构的TiO2等阴极材料都有文献报道以KIT-6为模板剂合成[22]。多数情况下,采用硬模板剂合成的电极材料具有更好的晶型和有序介孔结构,这样的电池材料具有更高的充放电速率。
图2 采用KIT-6为模板剂的纳米铸造法合成电极材料流程示意图
1.2.2 凝胶结晶(Colloidal Crystal Templating,CCT)
纳米铸造法合成的电极材料一般为介孔材料,凝胶结晶法可以合成大介孔和大孔材料[23]。模板剂球形聚合物以周期性组装后,形成凝胶晶体。电极材料前躯体填充在晶体的空腔处,通过一定的方式除去凝胶晶体从而形成所需的电极材料。孔材料的生成过程如图3所示。CCT方式形成的孔道为三维孔道(three-dimensionally ordered mesoporous/macroporus, 3 DOm/3 DOM)。
Dunn等[24~27]在涂有氧化铟锡的基质上,合成了大孔的V2O5阴极材料。该材料孔径达800nm,孔墙厚150nm。Yan等[28~30]将厘米尺寸的凝胶晶体浸入电极前躯体溶液,真空抽滤除去未作用的前躯体粒子,煅烧得到电极材料;其合成了具有3 DOM的LiNiO2阴极材料、SnO2阳极材料。在最近的这10年中,
图3 采用凝胶晶体为模板剂合成电极材料示意图
最近,有些研究者以可再生生物质如硅藻、木材等为模板剂合成大孔电极材料。这样的电极材料孔径分布有等级差别。植物本身具有发达的孔道来运输水分和矿物,同时,不同的植物孔形貌及孔径不同,且其后期移除容易,因此有广阔的研究空间。先后有报导以TiO2、NiO、Mn2O3为材料的电池电极在生物模板剂的诱导下合成[41~43]。
以模板剂为诱导的电极材料具有较好的孔形貌及尺寸可控性。然而,也有研究者不用模板剂,采用电极沉积法、超声波降解法、溶胶凝胶法、水热合成法等合成电极材料[44~45]。这些合成方法较为简单,合成材料孔径分布广。比如溶胶凝胶法被较多地用来合成V2O5电极材料[46],可形成介孔和大孔材料。纳米晶型的锐钛矿型TiO2材料可以通过在丙酮溶液中水解四丁基钛盐来得到;通过该方法合成的TiO2材料孔径在5nm左右。
本文回顾了近年合成多孔电极材料的研究进展,介绍了合成方法对孔径的影响。我们将在后续文章中介绍孔径尺寸对电池电化学性能的影响。
[1] R.A.Huggins.Advanced Batteries–Materials Science Aspects[M].New York:Springer, 2009.
[2] J.B.Goodenough, Y.Kim.Chem.Mater., 2010(22): 587.
[3] F.Di Renzo, A.Galarneau, P.Trens, F.Fajula.Handbook of Porous Solids, 2002.1311.
[4] F.Kleitz.Handbook of Heterogeneous Catalysis (2nd Ed.),2008.178.
[5] S.A.El-Safty.J.Porous Mater., 2011(18): 259.
[6] K.J.Edler.Porous Materials [M].Chichester:Wiley, 2011.69.
[7] B.Hatton, K.Landskron, W.Whitnall, D.Perovic, G.A.Ozin, Acc.Chem.Res., 2005(38): 305.
[8] 0Y.Wan, Y.Shi, D.Zhao.Chem.Commun., 2007, 897.
[9] Y.Lu, R.Ganguli, C.A.Drewien, M.T.Anderson, C.J.Brinker, W.Gong, Y.Guo, H.Soyez, B.Dunn, M.H.Huang,J.I.Zink.Nature, 1997(389): 364.
[10] D.Grosso, F.Cagnol, G.J.de A.A.Soler-Illia, E.L.Crepaldi, H.Amenitsch, A.Brunet-Bruenau, A.Bourgeois,C.Sanchez.Adv.Funct.Mater..2004(14): 309.
[11] S.K.Das, S.Darmakolla, A.K.Bhattacharyya, J.Mater.Chem., 2010(20): 1600.
[12] K.Saravanan, K.Ananthanarayanan, P.Balaya.Energ.Environ.Sci..2010(3):939.
[13] D.Wang, D.Choi, Z.Yang, V.V.Viswanathan, Z.Nie, C.Wang, Y.Song, J-G.Zhang, J.Liu.Chem.Mater., 2008(20): 3435.
[14] M.Mancini, P.Kubiak, M.Wohlfahrt-Mehrens, R.Marassi.J.Electrochem.Soc., 2010(157): A164.
[15] K.Shiva , S.Asokan , A.J.Bhattacharyya.Nanoscale,2011(3): 1501.
[16] E.Kim, D.Son, T.-G.Kim.J.Cho, B.Park, K.-S.Ryu, S.-H.Chang.Angew Chem.Int.Ed., 2004(43): 5987.
[17] F.Kleitz, S.H.Choi, R.Ryoo.Chem.Commun., 2003,2136.
[18] T.-W.Kim, F.Kleitz, B.Paul, R.Ryoo.J.Am.Chem.Soc.,2005(127):7601.
[19] D.Zhao, J.Feng , Q.Huo, N.Melosh , G.H.Fredrickson, B.F.Chmelka, G.D.Stucky.Science, 1998(279): 548.
[20] D.Zhao,Q.Huo, J.Feng, B.F.Chmelka, G.D.Stucky, J.Am.Chem.Soc., 1998(120): 6024.
[21] J.-Y.Luo, J.-J.Zhang, Y.-Y.Xia.Chem.Mater., 2006(18):5618.
[22] F.Jiao, P.G.Bruce.Adv.Mater.2007(19): 657.
[23] Y.Ren, A.R.Armstrong, F.Jiao, P.G.Bruce.J.Am.Chem.Soc., 2010(132): 996.
[24] S.Lim, C.S.Yoon, J.Cho.Chem.Mater., 2008(20): 4560.
[25] R.C.Schroden, A.Stein.Colloids and Colloid Assemblies:Synthesis, Modification, Organization and Utilization of Colloid Particles[M].Weinheim: Wiley-VCH, 2004.465.
[26] A.Stein, F.Li, N.R.Denny.Chem.Mater., 2008(20): 649.
[27] H.Yan, S.Sokolov, J.C.Lytle, A.Stein, F.Zhang, W.H.Smyrl.J.Electrochem.Soc., 2003(150): A1102.
[28] F.Jiao, J.Bao, A.H.Hill, P.G.Bruce.Angew.Chem.Int.Ed., 2008(47): 9711.
[29] J.S.Sakamoto, B.Dunn.J.Mater.Chem., 2002(12): 2859.
[30] W.Dong, J.S.Sakamoto, B.Dunn.Sci.Tech.Adv.Mater.,2003(4): 3.
[31] A.Eftekhari.Solid State Ionics, 2003(161): 41.
[32] C.M.Doherty, R.A.Caruso, B.M.Smarsly, C.J.Drummond.Chem.Mater., 2009, 2895.
[33] W.Cui, H.Liu, C.Wang, Y.Xia.Electrochem.Comm.,2008(10): 1587.
[34] L.Kavan, M.T.Zukalova, M.Kalbac, M.Graetzel.J.Electrochem.Soc., 2004(151): A1301.
[35] H.Yamada, T.Yamato, I.Moriguchi, T.Kudo.Solid State Ionics, 2004(175): 195.
[36] Z.Bing, Y.Yuan, Y.Wang, Z.-W.Fu.Electrochem.Solid-St.Lett., 2006(9): A101.
[37] Z.Bing, Y.Yuan, Y.Wang, Z.-W.Fu.Adv.Energy Mater.,2012(2): 1056-1085.
[38] E.M.Sorensen, S.J.Barry, H.-K.Jung, J.M.Rondinelli, J.T.Vaughey, K.R.Poeppelmeier.Chem.Mater., 2006(18): 482.
[39] S.-W.Woo, K.Dokko, K.Kanamura.Electrochim.Acta.,2007(53): 79.
[40] Z.H.Li, T.P.Zhao, X.Y.Zhan, D.S.Gao, Q.Z.Xiao, G.T.Lei.Electrochim.Acta., 2010(55): 4594.
[41] S.Zhu, D.Zhang, Z.Chen, G.Zhou, H.Jiang, J.Li.J.Nanopart.Res., 2010(12): 2445.
[42] W.Tang, T.L.Y.Cheung, F.Kwong, D.H.L.Ng.Chem.Lett., 2007(36): 1360.
[43] Y.Miao, Z.Zhai, J.He, B.Li, J.LI, J.Wang.Mater.Sci.Eng., C, 2010(30): 839.
[44] Z.Liu, T.Fan, D.Zhang.J.Am.Ceram.Soc., 2006(89): 662.
[45] X.Li, T.Fan, Z.Liu, J.Ding, Q.Guo, D.Zhang.J.Eur.Ceram.Soc., 2006(26): 3657.
[46] H.Li, H.Ping, Y.Wang, E.Hosono, H.Zhou.J.Mater.Chem., 2011(21): 10999.