融合终端带来芯片新方向

本刊记者 | 鲁义轩

智能手机市场的爆发、LTE终端的迅速丰富、多模多频的需求，促使移动芯片企业之间的竞争实际上也愈发激烈。

在这一产业链上，除了高通、博通、三星、联发科技等实力较强的手机芯片企业外，很多中小规模的企业也一直在这个市场进行拼杀，同时，这一升级勃勃的市场也促使英特尔这样的传统PC芯片厂商开始大力投入。

融合+多模激发新竞争

中国移动通信集团终端有限公司产品部副总经理吕志虎近日在LTE产业峰会上提到，在融合发展趋势下，中国移动将以TD-LTE与LTE FDD终端“同质、同价、同时”为目标，加速TD-LTE终端产品的成熟，第二次的LTE终端集采就已在产品形态上从原来的以数据卡/MiFi/CPE等为主逐渐转向智能终端。

按照GSA给出的截至今年7月的报告，全球已有100家厂商共计948款LTE终端正在研发或已推出。其中17家芯片厂家已推出或正在研发LTE TDD/FDD融合多模芯片，如高通、海思已推出五模芯片，Marvell、中兴、联芯、展讯已推出四模/三模芯片，创毅、Sequans、Altair已推出共模芯片。

在融合、多模定调终端与芯片新方向的同时，多核也成为芯片产业链竞逐的新焦点。今年1月初，三星电子在美国CES上发布了八核智能手机芯片，半年之后MTK也推出了八核智能手机芯片方案。在八核产品的带动下，也有芯片企业的高层给出了冷静的看法，称“核”表示了计算能力，但是计算能力实际上只是一个多层次解决方案中的一部分。

“五模十频”考验了什么

上述人士称，以往计算机是孤立的，但是随着互联网、移动通信、移动互联网的发展，移动终端设备之间的连接已经非常重要。除了多模、多核，芯片企业的重点是能提供支持未来各种终端形式的整体方案。

中国移动提出的五模十频终端要求，为商用做了提前布局，也给TD-LTE终端产业链加大了产品设计难度。在支持多模多频的融合型终端这一方向上，芯片的性能要求被提高，而功耗与尺寸又要控制在“轻薄，续航能力强”这一严酷趋势下。芯片领域的领头羊高通目前也在朝这一方向不懈努力，其技术人士对媒体称，高通已经攻克功耗与尺寸两大堡垒的60%～70%，在LTE时代，“功耗和尺寸还将永无止境地做优化”。