自修复隐身树脂的研究进展

2013-08-15 00:46王新壮
江西化工 2013年4期
关键词:隐身技术吸波微胶囊

王新壮

(南昌航空大学材料学院,江西 南昌 330063)

隐身技术是改变武器装备、平台等目标的可探测信号特征,使敌方探测系统难以发现或发现距离缩短的综合技术,是武器装备现代化和军事变革的重要标志之一。

隐身技术起源于德国发展在美国。早在二战期间,隐身技术便已经初露端倪,当时德国试制成功了一种能够吸收电磁波的特殊树脂,并把这种树脂涂在舰船或飞机上,可以使敌方的雷达接收不到反射信号,从而难以发现目标的行踪。

二战后至50年代末,隐身技术的研究中心转移到美国。这一时期,在结构型复合吸波材料、铁氧体吸波涂料、有源吸波材料、飞行器散射特性测试技术、雷达散射截面的理论研究和计算方法研究方面,都取得了突破性的进展。经过上述发展阶段之后,隐身问题正式作为美国武器装备技术要求的一部分来考虑。

然而,在隐身武器装备的运输、贮存及使用过程中,可能会因碰撞、划伤或腐蚀等因素,造成隐身树脂损伤,使隐身性能降低或丧失,严重影响武器装备的战场生存安全。因此,开展隐身树脂的损伤探测及修复技术研究,对于保障隐身武器装备的战场生存能力,充分发挥作战效能具有十分重要的意义。

隐身树脂的传统修复方式,是采用打磨机将受损部位清除干净,刮涂吸波腻子,再喷涂或刷涂隐身树脂的方式恢复隐身性能。这种方式对维修工艺要求非常严格,修复周期较长[1]。

二十世纪80年代末,美国军方首先提出自修复隐身树脂概念。模仿生物体损伤自修复的原理,使隐身树脂对内部或外部损伤能够进行自动修复,从而消除隐患,恢复隐身性能,延长使用寿命。

本体型自修复隐身树脂最早被应用[2]。利用微胶囊等微容器埋植修复剂于隐身树脂内部,当隐身树脂受损时,裂纹诱导修复剂流出,覆盖损伤表面并自动修复损伤,部分或完全地恢复隐身性能。目前,这种修复方式在应用中还存在一些技术难题难以突破,如使用微胶囊作微容器时,存在微胶囊收缩率高的难题。

本世纪初,外界条件刺激型自修复隐身树脂受到人们的关注。利用隐身树脂自身的特殊结构,在外界条件刺激下,自动修复损伤,部分或完全地恢复隐身性能。

Gerald等向环氧树脂内添加热塑性聚合物,混合吸波剂制成隐身树脂[3]。利用热塑性聚合物受热时在损伤断面扩散、润湿及互穿搭桥作用实现损伤修复,恢复隐身性能,修复效率达到60%以上。Chen等以呋喃多聚体和马来酰亚胺多聚体为原料,进行Diels-Alder(DA)热可逆共聚[4],形成的大分子网络直接由具有可逆性的交联共价键相连,通过DA逆反应实现了热的可逆性,混合吸波剂制成隐身树脂,只要施加热处理,就可在受损部位形成共价键而完成修复。

以电磁辐射作为外界刺激源,实现隐身树脂的自修复是近几年的研究热点[5-7],电磁辐射包括微波、红外线、可见光、紫外线及电子束等,具有价廉、易得及易操作等特点。Chung等制备了 l,l,1-tris(cinnamoyloxy methyl)ethane二聚树脂,混合吸波剂制成隐身树脂。在波长λ>280纳米光照下,树脂内可逆配位键中电子激发和吸收的能量导致配位键暂时解离,树脂粘度迅速降低并覆盖受损部位,实现自修复,修复效率最高达78%[8]。Stefano等以聚酰亚胺和芘端基遥爪聚合物为原料,通过芳香增容π-π键合成了自修复树脂,混合吸波剂制成隐身树脂,只需使用紫外光照射,就可在受损部位形成配位键而完成修复,修复效率达到70%以上[9]。

Mark等以配体聚合物和金属原子中心低聚物为原料,通过金属离子和配体形成可逆配位键合成了自修复树脂,混合吸波剂制成隐身树脂,在紫外光照射下,隐身树脂受损部位实现快速修复[10]。

综上所述,外界条件刺激型自修复,作为一种新颖的自修复方式具有巨大的发展潜力。

[1]R P Wool.“Material response and reversible cracks in viscoelastic polymers”,Poly.Eng.Sci,1978,18(14):1056-1061.

[2]C Dry.“Matrix cracking repair and filling using active and passive modes for smart timed release of chemicals form fibers into cement matrices”,Smart. Mater.Struct,1994,3(2):118 -123.

[3]O W Gerald,M M Caruso.“Adhesion promotion via noncovalent interactions in self- healing polymers”,Appl.Mater.Int,2011,3(8):3072 -3077.

[4]X X Chen,M A Dam.“A thermally remendable crosslinked polymeric material”,Science,2002,295:1698-1702.

[5]E B Murphy,F Wudl.“The world of smart healable materials”,Prog.Polym.Sci,2010,35:223 -251.

[6]S Burattini.“A self- repairing supramolecular polymer system:healability as a consequence of donor-acceptor pi- pi stacking interactions”,Chem.Comm,2009:6717-6719.

[7]R J Wojtecki,M A Meador.“Utilizing the dynamic bond to access macroscopically-responsive structurally- dynamic polymers”,Nature.Mater,2011,10:14 -27.

[8]C M Chung,Y S Roh,S Y Cho.“Grack healing in polymeric materials via photochemical[2+2]cycloaddition”,Chem.Mater,2004,16:3982 -3985.

[9]B Stefano,W G Barnaby,H M Daniel.“A healable supramolecular polymer blend based on aromatic stacking and hydrogen bonding interactions”,J.Am.Chem.Soc,2010,132:12051 -12058.

[10]B Mark,T Liming,R K Justin.“Optically healable supramolecular polymers”,Nature,2011,472:334 -338.

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